공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

한동안 인텔의 데이터센터 GPU 행보는 썩 유쾌하지 않았습니다. 팰콘 쇼어스(Falcon Shores)를 취소하고 내부 엔지니어링 프로젝트로 격하시킨 게 바로 지난해 일이었죠. 업계에서는 Xe3P 이후 인텔의 전용 그래픽 라인업이 명맥을 이어갈 수 있을지 조차 의구심의 눈길로 바라봤습니다. 그 답이 이번에 나왔습니다.

인텔 데이터센터 AI 가속기 부문 부사장 아닐 난두리(Anil Nanduri)의 최근 발표에서, 인텔은 Xe3P 기반 추론 특화 GPU인 "크레센트 아일랜드(Crescent Island)" 이후에도 전용 GPU 라인업을 이어갈 것임을 언급했습니다. "Xe Next"라는 이름이 붙은 차세대 GPU IP가 개발 중이라는 공식 확인이었죠.

첫 주자는 "재규어 쇼어스(Jaguar Shores)"입니다. AI 학습과 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드를 겨냥한 이 GPU는 현재 설계 마무리 단계에 있으며, 2026년 중반까지 완료될 예정입니다. 순조롭게 진행된다면 2026년 말~2027년 초에 실제 제품으로 등장할 수 있습니다.

▲ 인텔은 차근차근 GPU 빌드업을 진행 중입니다

재규어 쇼어스가 눈길을 끄는 이유는 스펙 때문만이 아닙니다. 유출된 자료에 따르면 92.5mm × 92.5mm라는 거대한 패키지 크기에 쿼드 타일 구성, HBM 인터페이스 8개를 품고 있습니다. SK하이닉스가 공급하는 HBM4 메모리가 탑재되며, 일부 보도는 이미 HBM4E로 업그레이드될 가능성까지 시사하고 있습니다. HBM4의 단일 스택 대역폭이 1.4TB/s를 웃도는 수준임을 감안하면, 대규모 언어 모델 학습과 추론에 필요한 메모리 대역폭 확보에 심혈을 기울였다는 게 분명해 보입니다.

공정 선택도 흥미롭습니다. 인텔 자체 18A 공정을 단독 또는 TSMC와 혼합해 사용할 가능성이 점쳐지고 있습니다. 18A는 RibbonFET 게이트 전극과 전력망을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 PowerVia 기술을 동시에 적용한 공정으로, 트랜지스터 밀도와 전력 효율 모두를 끌어올리는 것이 목표입니다. 이미 Panther Lake 모바일 CPU에서 18A 공정의 가능성을 증명하려는 인텔 입장에서, 재규어 쇼어스는 자사 제조 역량의 또 다른 시험대가 됩니다.

소비자 시장 쪽도 변화가 진행 중입니다. Xe3 아키텍처 기반 내장 그래픽이 Panther Lake에 이미 탑재되어 출하되고 있고, 올해 말 등장 예정인 노바 레이크(Nova Lake)에는 Xe3P-LPG와 Xe4 "Druid" 아키텍처를 혼합한 구성이 적용될 예정입니다. 내장 그래픽과 데이터센터 GPU, 두 전선을 동시에 챙기는 셈이죠.

솔직히 인텔의 AI 가속기 사업은 가우디 3가 목표 매출에 크게 못 미쳤던 기억을 안고 있습니다. 재규어 쇼어스는 팰컨 쇼어스 취소 이후 인텔이 데이터센터 AI 시장에 내놓는 첫 실질적 반격입니다. 엔비디아와 AMD가 독주하는 최고 마진 시장에 뛰어드는 만큼, 이번에는 실행력이 관건입니다. 설계가 아무리 훌륭해도 수율과 출시 시점을 맞추지 못하면 결국 또 다른 좌절로 기록될 수밖에 없으니까요.

AMD에게 2027년은 꽤 중요한 해가 될 것 같습니다. 코드명 올림픽 릿지(Olympic Ridge)로 알려진 Zen 6 기반 라이젠 데스크톱 CPU의 출시 시점이 2026년이 아닌 2027년으로 확정됐다는 루머가 나오기 시작했거든요. 과거 신뢰도 높은 소식을 여럿 전한 바 있는 Benchlife발 루머입니다.

표면적으로는 실망스러운 소식처럼 보일 수 있습니다만, 조금 더 들여다보면 이야기가 달라집니다. AMD가 Zen 6 자체 개발을 늦추는 게 아니라, 데스크톱 출시 순서를 조정하고 있다는 해석입니다. Zen 6는 데이터센터 시장에 먼저 깃발을 꽂을 예정입니다. 에픽 베니스(EPYC Venice) CPU와 인스팅트(Instinct) MI455X 가속기를 탑재한 헬리오스 플랫폼이 첫 무대죠.

그렇다고 2026년에 Zen 6 소식을 전혀 듣지 못하는 건 아닙니다. 컴퓨텍스 2026에서 차세대 AM5 마더보드 프로토타입이 전시될 예정이고, 이후 몇 달에 걸쳐 AMD는 Zen 6 관련 정보를 조금씩 풀어갈 계획입니다. CES 2027이 올림픽 릿지의 공식 데뷔 무대가 될 가능성이 가장 높습니다.

▲ AMD가 차세대 아키텍처 기반 라이젠을 2027년 즈음 출시한다는 소식입니다

Zen 6의 스펙은 야심찹니다. TSMC N2 공정을 기반으로, CCD(Core Complex Die)당 코어 수가 기존 Zen 5의 8개에서 12개로 늘어납니다. 최대 구성은 24코어 48스레드이며, L3 캐시도 CCD당 48MB로 확장됩니다. Zen 5의 32MB 대비 50% 증가한 수치죠. 여기에 CUDIMM DDR5를 지원하는 새로운 메모리 컨트롤러와 PCIe 5.0, 6.0 동시 지원이 더해집니다. 향상된 X3D 3D V-캐시 기술도 탑재될 예정이니, 게이밍 성능 측면에서의 기대감은 충분합니다.

AM5 소켓 호환성도 유지됩니다. 현재 AMD 800 시리즈 메인보드를 쓰고 있다면, 바이오스 업데이트만으로 Zen 6 프로세서를 사용할 수 있을 전망입니다. 물론 완전한 호환 여부는 추가 확인이 필요하지만, 적어도 AMD의 '소켓 장수' 철학만큼은 흔들림 없이 이어집니다. 2023년 Zen 4 출시와 함께 시작된 AM5 소켓이 2027년 Zen 6까지 이어지는 셈이니, 사용자 입장에서 나쁠 것이 없습니다.

타이밍 문제는 남습니다. 인텔 노바 레이크(Nova Lake)-S가 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있으니, 데스크톱 시장에서 인텔이 먼저 차세대 플래그십을 선보이게 됩니다. 인텔로써 오랜만에 얻는 선점 기회인 셈이죠. 게이밍 성능에서 AMD 라이젠 9000X3D 시리즈에 크게 뒤처졌던 애로우 레이크(Arrow Lake)의 아픔을 노바 레이크로 만회하려는 인텔의 의지가 강한 만큼, Zen 6 등장 이전의 1년 남짓이 인텔에게는 황금 같은 시간이 될 수 있습니다.

결국 두 회사는 서로 다른 전략을 택하고 있습니다. 인텔은 속도로, AMD는 완성도로 승부하겠다는 구도입니다. Zen 6가 2027년에 제대로 된 모습으로 등장한다면, 기다린 시간이 아깝지 않을 만한 결과를 보여줄 가능성이 충분합니다.

반도체 업계에서 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO 만큼 예고를 잘 지키는 사람도 드뭅니다. 그가 SK하이닉스 엔지니어들과 미국 산타클라라의 한국식 치킨집에서 저녁 식사를 마친 뒤, 한국 기자에게 "우리는 세상이 본 적 없는 새로운 칩을 여러 개 준비했습니다. 모든 기술이 물리적 한계에 다다랐기 때문에 쉬운 일은 하나도 없습니다"라고 말한 게 화제입니다.

오는 3월 16일, 캘리포니아 산호세에서 GTC 2026이 개최될 예정입니다. CES 2026에서 엔비디아는 이미 베라 루빈(Vera Rubin) AI 라인업이 본격 생산에 돌입했음을 선언했고, 베라 CPU와 루빈 GPU를 포함한 6개의 신규 칩을 선보인 바 있습니다. GTC에서는 그 위를 넘어설 무언가가 나온다는 예고인 셈이죠.

가장 유력한 시나리오 두 가지가 거론됩니다. 첫 번째는 Rubin 라인업의 파생 칩, 이를테면 앞서 언급된 Rubin CPX입니다. Rubin이 이미 양산 중인 만큼, 특정 워크로드에 최적화된 변형 버전을 꺼내드는 것은 NVIDIA의 전형적인 수순이기도 합니다. 두 번째는 차세대 GPU인 파인만(Feynman) 아키텍처를 예정보다 일찍 공개하는 시나리오입니다.

▲ AI가 주를 이룰 게 당연하지만, 어찌되었든 오는 3월 6일에 GTC 2026이 개최됩니다

파인만은 대략 2028년을 전후해 등장할 NVIDIA의 차세대 아키텍처입니다. 가장 주목할 특징은 실리콘 포토닉스의 도입입니다. 전기 신호가 아닌 빛으로 데이터를 전송하는 기술인데, 현재의 전기 배선 방식이 물리적 한계에 부딪히고 있는 상황에서 대역폭과 전력 효율을 동시에 해결할 잠재적 돌파구로 꼽힙니다. TSMC의 A16(1.6nm) 공정을 기반으로, 대규모 SRAM 통합과 LPU(언어 처리 유닛)의 3D 스태킹 통합도 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 아직 확정된 사항은 없지만, 젠슨이 직접 SK하이닉스 엔지니어들과 만난 자리에서 이 발언이 나왔다는 점은 시사하는 바가 큽니다.

흥미로운 건 시장 맥락입니다. 호퍼와 블랙웰 시대에는 대규모 사전 학습이 AI 가속기 수요의 중심이었습니다. 그런데 그레이스 블랙웰 울트라(Grace Blackwell Ultra)와 베라 루빈에 이르러서는 추론(inference)이 핵심 워크로드로 부상했고, 지연 시간과 메모리 대역폭이 새로운 병목으로 떠올랐습니다. 파인만은 바로 이 추론 중심 시대의 요구를 정면 돌파하려는 설계 철학을 담고 있습니다.

젠슨 황 CEO는 인터뷰를 통해 SK하이닉스 팀을 "세계 최고의 메모리 팀"이라 치켜세우며 협업의 중요성을 강조했습니다. 엔비디아가 GPU 제조사에서 에너지, 반도체, 데이터센터, 클라우드를 아우르는 AI 생태계 설계자로 변신하고 있다는 그의 말은 빈말이 아닙니다. GTC 2026에서 어떤 칩이 등장하든, 그것은 단순한 제품 발표가 아니라 AI 인프라 경쟁의 다음 장을 여는 신호탄이 될 것입니다. 물론 게이머 여러분은 비록 꿈일지라도 GTC 2026에서 루빈 기반 지포스가 공개되길 희망하고 있겠지만요.

몇 주가 지나면 GTC 2026이 개최됩니다. 젠슨 황 CEO의 가죽 재킷 안에 무엇이 숨어 있는지, 세계가 주목하고 있습니다.

애플이 드디어 3월 이벤트를 예고했습니다. 2026년 3월 4일, 뉴욕과 런던, 상하이 세 도시에서 동시에 열리는 "스페셜 애플 익스피리언스(Special Apple Experience)"가 그것입니다. 애플 파크 기조연설이 아닌 소규모 핸즈온 미디어 행사라는 점, 그리고 라이브 스트리밍 계획이 없다는 점이 눈에 띕니다. 형식 자체가 이번 이벤트의 성격을 말해주고 있습니다. 기자들이 직접 제품을 만져보게 하겠다는 의도가 담긴 구성이죠.

초대장 디자인도 힌트를 줍니다. 노란색, 초록색, 파란색 디스크로 구성된 입체적인 애플 로고가 등장했는데, 업계에서는 이 색상 조합을 보자마자 하나의 제품을 떠올렸습니다. 바로 아이폰 칩을 탑재한 저가형 맥북입니다.

블룸버그 마크 거먼(Mark Gurman)이 오랫동안 예측해온 제품입니다. A18 Pro 칩을 탑재한 13인치 노트북으로, 가격은 대략 599 달러에서 750 달러 사이로 거론됩니다. M 시리즈 맥북 에어보다 훨씬 낮은 가격대죠. 다양한 색상의 알루미늄 바디로 제작될 예정이라 저가형 플라스틱 노트북과는 결이 다릅니다. 가격을 낮추되 완성도는 타협하지 않겠다는 전략입니다.

▲ 넌 초대된거야

이 제품이 가진 의미는 단순한 가격 경쟁력을 넘어섭니다. 애플이 아이폰용 A 시리즈 칩을 맥북에 이식한다는 것은, 맥 생태계의 문턱을 대폭 낮추면서도 애플 실리콘의 통합력과 배터리 효율을 그대로 활용하겠다는 계산입니다. 학생층이나 맥 입문 사용자들에게는 상당히 매력적인 선택지가 될 수 있습니다.

물론 이번 행사에서 나올 제품이 저가형 맥북 하나만은 아닐 가능성이 큽니다. M5 칩을 탑재한 맥북 에어와 M5 Pro, M5 Max를 품은 맥북 프로 새 모델도 함께 발표될 것으로 보입니다. 아이폰 쪽에서는 아이폰 17e가 나올 전망입니다. A19 칩과 함께 6.1인치 OLED 디스플레이, 맥세이프(MagSafe), 다이나믹 아일랜드가 적용될 것으로 루머가 모이고 있습니다. 태블릿 라인업에서는 A18 칩을 탑재한 12세대 기본형 아이패드가 애플 인텔리전스를 지원하는 첫 기본형 아이패드로 등장할 예정이고, M4 칩 기반의 아이패드 에어 8세대도 함께 나올 수 있습니다.

흥미로운 점은 이 이벤트의 형식 자체가 전통적인 애플 키노트와 얼마나 다른지에 있습니다. 세 도시 동시 행사라는 구성은 국제 언론에게 즉각적인 체험 기회를 주겠다는 의도이고, 발표 이후 수 주 안에 제품 출시 혹은 예약이 이뤄질 가능성이 높습니다. 봄의 신제품 러시가 본격적으로 시작되는 것이죠.

아이폰 칩을 품은 맥북이 실제 모습을 드러낸다면, 그것은 단순한 하드웨어 발표를 넘어 애플이 자사 생태계를 어느 방향으로 확장하려 하는지를 보여주는 중요한 신호가 됩니다. 3월 4일이 기다려지는 이유입니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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