공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

팬서 레이크(Panther Lake)가 시장에 안착하는가 싶더니, 인텔이 다시 로드맵을 손봤습니다. 이번에 새롭게 등장한 모델은 코어 울트라 X9 378H와 코어 3 304, 두 가지입니다. 전자는 팬서 레이크 기반, 후자는 와일드캣 레이크(Wildcat Lake) 기반으로 서로 다른 방향을 가리킵니다.

코어 울트라 X9 378H의 사양은 이미 출시된 코어 울트라 X7 368H와 사실상 동일합니다. 4개의 P코어, 8개의 E코어, 4개의 LP 코어로 구성된 16코어 프로세서에 최대 5.0GHz 터보 클럭, 아크 B390 내장 그래픽을 달았습니다. 차이점은 딱 하나, vPro 기술 지원 여부입니다. X9 378H는 vPro를 뺀 소비자 전용 모델로, 비즈니스 사용자를 겨냥한 X7 368H와 구분됩니다.

인텔은 팬서 레이크 라인업에 'X' 브랜딩을 도입하며 최상위 구성 제품군을 차별화했습니다. X9 388H, X7 368H, X7 358H가 여기에 해당하며, 12개의 Xe3 코어로 구성된 아크 B390 내장 그래픽이 이 모델들의 핵심 셀링 포인트입니다. 코어 울트라 시리즈 3 가운데 'X' 브랜딩이 붙은 제품이 진정한 게이밍 내장 그래픽 영역이라고 봐도 무방합니다.

▲ 인텔이 물 들어올 때 확실히 노 젓는 분위기네요

PCWorld의 테스트 결과, 코어 울트라 X9 388H는 사이버펑크 2077 같은 AAA 타이틀에서 AI 프레임 생성 기술을 적용했을 때 배터리 수명이 최대 27시간에 달하는 수치를 기록했습니다. 하이퍼스케일 AI PC 시대에 인텔 18A 공정이 실제로 어떤 효율을 내는지 처음으로 확인할 수 있는 대목입니다.

반면 코어 3 304는 다른 결입니다. 와일드캣 레이크 아키텍처를 쓰는 이 칩은 'Ultra' 브랜딩을 달지 않습니다. 알려진 바에 따르면 2개의 P코어와 4개의 LP 코어로 구성된 6코어 설계에, Xe3 기반 내장 그래픽 코어는 단 2개에 그칩니다. 통합 AI 성능도 40 TOPS 수준으로, 마이크로소프트 코파일럿+ PC 요건을 겨우 맞추는 수준입니다.

두 제품의 등장이 의미하는 바는 명확합니다. 인텔이 팬서 레이크를 고성능 중심에 두되, 엔트리 레벨부터 최상위까지 빈틈없이 채우겠다는 의도입니다. 특히 코어 울트라 X9 378H는 일반 소비자 시장을 겨냥한 팬서 레이크 최상위급 라인업으로, 향후 고성능 노트북 시장에서 주목받을 제품입니다.

눈여겨볼 점은 팬서 레이크가 ARM 기반 경쟁자들과 정면으로 맞붙는 구도라는 것입니다. 퀄컴 스냅드래곤 X2와 AMD 고르곤 포인트가 같은 시기에 시장을 두드리고 있어, 2026년 노트북 CPU 시장은 어느 때보다 치열한 경쟁이 예상됩니다. 인텔이 18A 공정의 전력 효율로 차별점을 만들어낼 수 있을지, 실제 양산 제품의 성적표가 관건입니다.

AMD가 '고르곤 포인트(Gorgon Point)' 실리콘 기반의 라이젠 AI 400 시리즈와 라이젠 AI 프로 400 시리즈 데스크톱 프로세서를 공식 발표했습니다. Zen 5 아키텍처를 데스크톱 APU에 처음 도입했다는 점에서 의미가 있지만, 세부 스펙을 들여다보면 마냥 환영하기 어려운 대목도 있습니다.

가장 주목할 부분은 PCI-E 레인 수입니다. 최상위 모델인 라이젠 AI 7 450G는 총 16개의 PCIe 4.0 레인을 제공하지만, 실제 사용 가능한 레인은 12개에 그칩니다. 나머지 4개는 AM5 소켓과 마더보드 칩셋을 연결하는 링크로 고정 할당되기 때문입니다. 하위 모델은 사용 가능한 레인이 10개까지 줄어들 수 있습니다.

이게 왜 문제냐면, 외장 GPU를 x16 풀 레인으로 연결할 수 없다는 뜻이기 때문입니다. M.2 NVMe SSD를 하나 달면 그래픽카드에 남는 레인은 8개뿐이고, GPU는 x8 모드로 작동하게 됩니다. 이전 세대인 라이젠 8000G가 최대 16개의 레인을 장치에 할당할 수 있었던 것과 비교하면 후퇴한 수치입니다. 라데온 RX 9000 시리즈처럼 PCIe 5.0 x16을 요구하는 최신 그래픽카드를 이 플랫폼에 장착할 경우, 게임에 따라 30% 이상의 성능 손실이 나타날 수 있다는 분석도 있습니다.

▲ AMD의 이상한 라인업 줄 세우기(급 나누기)가 시작된 걸까요?

그렇다고 이 제품이 완전히 불필요한 건 아닙니다. AMD의 설계 선택에는 나름의 맥락이 있습니다. 라이젠 AI 400 시리즈는 처음부터 소형 폼팩터 시스템을 겨냥했습니다. 미니 PC나 씬 클라이언트처럼 내장 그래픽이 중심이 되는 환경에서는 PCIe 레인 수가 크게 문제되지 않습니다. 내장 그래픽은 최대 8개의 RDNA 3.5 컴퓨트 유닛(CU)으로 구성됐는데, 일상 업무와 가벼운 게임 정도는 충분히 소화하는 수준입니다.

흥미로운 점은 AMD가 고르곤 포인트 실리콘의 풀 구성을 데스크톱에는 적용하지 않았다는 사실입니다. 노트북용 고르곤 포인트는 최대 12코어까지 구성되지만, 데스크톱 최상위 모델인 라이젠 AI 7 450G는 8코어에서 멈춥니다. 내장 GPU 역시 실리콘에 탑재된 CU의 절반만 활성화한 구성입니다. 열 관리, 전력 제한, 또는 원가 절감 차원의 선택으로 보입니다.

고사양 그래픽카드와 여러 개의 NVMe SSD를 함께 쓰려는 사용자라면, 라이젠 AI 400 시리즈보다 기존 라이젠 9000 시리즈를 선택하는 게 현명합니다. 반대로 코파일럿+ PC 기능과 내장 NPU(최대 50 TOPS)가 필요하고 소형 PC를 구성하려는 사용자라면, 이 제품군은 꽤 매력적인 선택지가 됩니다. 쓰임새에 따라 평가가 달라지는 제품입니다.

AMD는 2026년 2분기부터 HP, 레노버 등 OEM을 통해 라이젠 AI 400 데스크톱 시스템을 순차 출시할 계획입니다. 박스 형태로 개별 판매되는 제품은 없고, OEM 시스템 탑재 방식으로만 시장에 나온다는 점도 유통 측면에서 특이한 접근입니다.

엔비디아의 GB10 '슈퍼칩'에 탑재된 CPU 코어가 인텔, AMD와 어깨를 나란히 한다는 분석이 나왔습니다. 마이크로아키텍처 분석 사이트 칩스 앤 치즈(Chips and Cheese)가 GB10의 CPU를 심층 분석한 결과, 해당 칩이 AMD Zen 5, 인텔 라이온 코브와 같은 수준의 데스크톱 성능에 도달한다고 결론 내렸습니다.

GB10에 탑재된 코어는 arm이 설계하고 엔비디아가 라이선스를 취득한 Cortex X925입니다. 10개의 명령어를 동시 처리하는 넓은 디코더, 넉넉한 캐시 구성, 강력한 분기 예측기 등이 특징입니다. 분석에 따르면 SPEC CPU 2017 정수 벤치마크에서 AMD Zen 5, 인텔 라이온 코브와 거의 같은 수준을 보였고, 부동소수점 영역에서는 Zen 5가 소폭 앞서는 결과가 나왔습니다.

▲ 엔비디아의 꿈, arm이 키워준 것 같네요

가장 눈길을 끄는 대목은 클럭 속도입니다. GB10의 Cortex X925는 최고 4GHz로 작동하는데, 인텔·AMD의 플래그십 코어가 5GHz 이상을 달리는 것과 비교하면 확연히 낮은 수치임에도 대등한 성능을 낸다는 점이 인상적입니다. 낮은 클럭에서도 이 정도 성능을 낸다는 건, 아키텍처 효율 측면에서 arm이 상당히 성숙해졌음을 보여주는 방증입니다.

GB10 자체는 엔비디아가 미디어텍과 공동 개발한 칩으로, 현재 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크에 탑재되어 있습니다. 10개의 Cortex X925와 10개의 Cortex A725로 구성된 20코어 arm CPU에, 블랙웰 아키텍처 GPU를 통합했으며, 128GB LPDDR5X 메모리를 공유해 AI 추론에 최적화된 구조입니다. 다만 이 성능 수치는 합성 벤치마크 기준이며, AI 개발자와 연구자를 위한 전용 운영환경에서 측정된 것임을 감안해야 합니다.

데스크톱 CPU 시장 진입 가능성에 대한 기대감이 생기는 것도 무리는 아닙니다. 하드웨어 성능만 놓고 보면 인텔, AMD와 어깨를 견줄 수 있고, 엔비디아는 이미 N1 칩을 개발 중인 것으로 확인됐습니다. 이 칩은 GB10을 기반으로 한 소비자용 파생 제품입니다.

문제는 소프트웨어입니다. PC 게임의 압도적 다수가 x86 기반으로 제작됐기 때문에, arm CPU에서 실행하려면 에뮬레이션 레이어를 거쳐야 합니다. 퀄컴의 오리온 코어는 x86 에뮬레이션을 위한 전용 하드웨어 가속을 내장하고 있지만, Cortex X925에는 그런 구조가 문서화되어 있지 않습니다. 하드웨어가 준비됐어도, 소프트웨어 생태계가 따라오지 않으면 반쪽짜리 혁신에 그칠 수 있습니다.

퀄컴의 차세대 고성능 칩 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(X2E-96-100)이 드디어 독립적인 벤치마크 결과를 공개했습니다. 에이수스 젠북 A16(48GB RAM 구성)에 탑재된 형태로 긱벤치 데이터베이스에 모습을 드러냈으며, 싱글 코어 4033점, 멀티 코어 2만 3198점을 기록했습니다.

싱글 코어 성능이 특히 주목받습니다. 애플 M4 맥스는 같은 벤치마크에서 3800점대 후반에서 3900점대 초반을 기록하는데, 스냅드래곤 X2 익스트림은 이를 소폭 앞질렀습니다. 윈도우 기반 칩 가운데 애플 실리콘의 싱글 코어 성능을 넘어선 제품이 나온 건 사실상 처음입니다.

▲ 퀄컴이 PC 시장 진출을 지속하겠다는 의지를 담아 스냅드래곤 X2 시리즈를 개발 중입니다

멀티 코어에서는 여전히 애플이 우위입니다. M4 맥스는 약 2만 5700점으로, X2 익스트림보다 약 2500점 앞섭니다. 18코어라는 코어 수 이점을 감안하면 절대적인 차이라 보기 어렵지만, 애플이 멀티 코어 영역에서 여전히 견고한 자리를 지키고 있다는 사실엔 변함이 없습니다.

윈도우 진영 경쟁자들과 비교하면 격차가 도드라집니다. AMD 스트릭스 헤일로 최상위 구성의 싱글 코어 점수는 대략 3048점이고, 인텔 팬서레이크 코어 울트라 X9 388H는 3000점 안팎에 머뭅니다. X2 익스트림은 싱글 코어에서 두 경쟁 플랫폼을 30% 이상 앞질렀습니다.

그래픽 성능도 인상적인 도약입니다. 16개 컴퓨트 유닛을 갖춘 통합 Adreno X2-90 GPU는 긱벤치 OpenCL 테스트에서 4만 4786점을 기록했습니다. 전 세대 Adreno X1-85가 약 2만 3854점이었음을 감안하면, 거의 두 배에 가까운 수치입니다. GPU 클럭이 1MHz로 잘못 기록된 신뢰도 문제가 있어 절대값을 그대로 받아들이긴 어렵지만, 전 세대 대비 큰 폭의 도약이 있다는 건 분명해 보입니다.

▲ 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 긱벤치 점수

스냅드래곤 X2 라인업은 퀄컴의 최신 오리온 CPU 아키텍처 기반으로, 18코어 설계에 주 코어 최대 부스트는 5.0GHz에 달한다고 알려졌습니다. 80 TOPS급 NPU도 탑재해 AI 워크로드 처리 역량도 한 단계 높아졌습니다.

다만 이번 결과는 사전 생산 모델에서 나온 수치입니다. CES 2026에서 에이수스, HP 등이 X2 기반 노트북을 공개했지만, 글로벌 시장에 아직 정식 출시된 제품은 없습니다. 양산 제품에서 이 수치가 그대로 유지될지는 두고봐야 합니다.

퀄컴의 야심이 숫자로 증명되기 시작한 건 맞습니다. x86의 독무대였던 윈도우 노트북 시장에 ARM 기반 칩이 성능으로 도전장을 내밀고 있고, 퀄컴은 그 선두에 서 있습니다. 엔비디아 N1X도 같은 시기 등판을 준비 중인 만큼, 2026년 윈도우 ARM 생태계 경쟁은 예상보다 훨씬 뜨거워질 가능성이 높습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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