공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 저전력 노트북 칩 라인업에 새 이름이 등장했습니다. 이름하여 와일드캣 레이크(Wildcat Lake), 그중에서도 막내 격인 코어 3(Intel Core 3) 304가 긱벤치(Geekbench)에 처음 모습을 드러냈습니다.

이 칩의 구성은 다소 독특합니다. 성능 코어(P코어) 1개와 저전력 효율 코어(LPE 코어) 4개를 묶은 1P+4LPE 설계인데요. 원래 와일드캣 레이크는 최대 2P+4LPE 구성을 목표로 하고 있어, 이번에 발견된 샘플은 P코어 하나가 비활성화된 엔지니어링 테스트 버전으로 보입니다. 최대 클럭은 4.28GHz, 16GB LPDDR5x 메모리와 함께 테스트됐습니다.

▲ 와일드캣 레이크 기반의 코어 3 304 프로세서의 성능이 긱벤치에 처음 등장했다고 합니다

성능 수치부터 먼저 확인해 보죠. 싱글 코어 2472점, 멀티 코어 6708점. 얼핏 보면 그냥 숫자지만, 비교 대상을 놓으면 이야기가 달라집니다. 현행 저가형 기기에 쓰이는 E코어 전용 칩 N250 대비 두 배 이상 빠른 수치입니다. 좀 더 공정한 비교 대상인 현세대 코어 3 100U(랩터 레이크-U)와 견줘도 싱글 코어 12%, 멀티 코어 27% 앞섭니다.

이쯤 되면 솔직히 의아한 분들도 계실 겁니다. "랩터 레이크 대비 고작 두 자릿수 퍼센트 향상이 그렇게 대단한 거야?" 맞습니다, 순수 성능만 보면 드라마틱한 변화는 아닙니다. 하지만 와일드캣 레이크의 진짜 무기는 따로 있습니다. 배터리 수명입니다.

인텔 18A 공정은 사실 회사 존망을 걸고 내놓은 노드입니다. RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia 백사이드 전력 공급 방식을 결합해 전력 효율을 대폭 끌어올렸죠. 여기에 팬서 레이크와 동일한 다크몬트(Darkmont) LPE 코어를 품고 있어, 랩터 레이크-U에 비해 훨씬 긴 배터리 수명을 기대할 수 있습니다. 루나 레이크, 팬서 레이크와 유사한 수준의 전력 효율을 내면서도 인텔 N 시리즈 특유의 버벅거림 없이 쓸 수 있다는 게 핵심입니다.

칩 설계 방식도 흥미롭습니다. 최상위 라인업에 쓰이는 포베로스(Foveros) 3D 스태킹 대신, CPU·iGPU·메모리 컨트롤러·NPU를 묶은 컴퓨트 타일은 인텔 18A로 제조하고, I/O와 연결성 담당 플랫폼 컨트롤러 타일은 TSMC N6 공정으로 외주 제작합니다. UCIe로 연결하는 전통적인 멀티칩 구조인데, 이 방식 덕분에 팬서 레이크보다 훨씬 저렴하게 만들 수 있습니다.

▲ 코어 3 304의 긱벤치 성능. 의외로 저가형 세대교체가 수월할 듯한 느낌입니다

포지셔닝도 명확합니다. 와일드캣 레이크는 크롬북, 미니 PC, 저가형 노트북을 겨냥한 제품입니다. 그동안 이 구간은 알더 레이크-N과 트윈 레이크가 오랫동안 자리를 지켜왔는데, 와일드캣 레이크가 그 역할을 이어받게 됩니다. CES 2026에서 처음 공개됐으나 조용히 발표됐고, 실제 출시는 2026년 중으로 예상됩니다.

맥북을 겨냥한다는 시각도 있습니다. 애플 실리콘이 순수 성능과 IPC에서 여전히 우위를 점하고 있는 건 사실이지만, 와일드캣 레이크는 더 넓은 가격대와 다양한 폼팩터에 경쟁력 있는 성능과 긴 배터리 수명을 동시에 제공하려는 전략이니까요. 고급 플래그십 한 줄보다 보급형 시장을 두텁게 가져가는 것, 어쩌면 그것이 지금 인텔에게 더 현실적인 목표일지도 모릅니다.

AMD가 차세대 통합 그래픽 로드맵을 조금씩 공개하고 있습니다. 이번엔 리눅스 LLVM 컴파일러 패치를 통해서입니다.

최근 오픈소스 그래픽 스택 변경사항에서 GFX1171과 GFX1172라는 두 개의 새로운 GPU 타겟이 발견됐습니다. 앞서 확인됐던 GFX1170에 이어 등장한 것인데, 이 세 가지 타겟 모두 'RDNA 4m'이라는 레이블 아래 묶여 있습니다. 세 변종이 동일한 명령어 세트 기능을 공유한다는 점도 확인됐죠.

여기서 짚고 넘어가야 할 것이 하나 있습니다. RDNA 4m이라는 이름, 직관적으로는 RDNA 4와 연관 지을 수 있지만 실상은 전혀 다릅니다. RDNA 4는 라데온 RX 9000 시리즈 같은 외장 GPU 전용 아키텍처이고, GFX12 패밀리에 속합니다. 반면 RDNA 4m은 RDNA 3 기반의 GFX11 패밀리 소속입니다. 이름만 '4m'이지, 혈통은 RDNA 3인 셈이죠.

그렇다면 왜 이런 이름을 붙였을까요? FP8·BF8 데이터 형식 지원과 WMMA 행렬 명령어 같은 AI 워크로드 관련 기능이 추가됐기 때문입니다. RDNA 3.5보다는 앞서고, RDNA 4에는 미치지 못하는, 말 그대로 가교 역할을 하는 아키텍처입니다. 가장 주목할 만한 실용적 의의는 FSR 4 지원입니다. 이를 통해 차세대 APU에서도 최신 업스케일링 기술을 쓸 수 있게 됩니다.

▲ RDNA 4m인데 RDNA 4 기반이 아니라니, 뭔가 홍철 없는 홍철팀 느낌이네요

현재 가장 유력한 예상은, 이 GFX1170 패밀리가 Zen 6 기반 메두사 포인트(Medusa Point) APU에 탑재될 것이라는 시나리오입니다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 내장 그래픽을 품은 Zen 5 기반 스트릭스 포인트의 후속 제품이며, 2027년 이후까지 RDNA 4m 기반 제품이 이어질 것으로 전망됩니다.

이 대목에서 AMD의 제품군 분화 전략이 보입니다. 주류 APU 라인업에는 RDNA 4m으로 안정성과 기능 확장을 꾀하고, 고성능 플랫폼인 **메두사 헤일로(Medusa Halo)**에는 RDNA 5를 탑재해 진정한 세대 교체를 이루겠다는 구상입니다. 여기에 차세대 LPDDR6 메모리 지원도 예고돼 있죠. 메인스트림과 하이엔드를 차별화하는 이중 구조 전략인 셈입니다.

한 가지 덧붙이자면, 최근 메두사 포인트 관련 벤치마크 유출도 심심찮게 등장하고 있습니다. 10코어 Zen 6 APU가 긱벤치 멀티 코어 테스트에서 라이젠 AI 9 365를 앞선다는 결과도 나왔는데, 아직 확정된 수치는 아니니 참고 정도로 받아들이시면 됩니다.

다만 주의할 점이 있습니다. GFX1171과 GFX1172가 메두사 포인트에 들어간다는 건 어디까지나 추정입니다. AMD가 직접 확인한 내용이 아니라 LLVM 코드와 외부 루머를 종합한 결론이니까요. 컴파일러 패치가 언제나 곧장 출시 제품으로 이어지는 건 아닙니다. 다만 세 개의 타겟이 동시에 등장했다는 건, AMD가 단순 실험이 아닌 복수 제품군을 목표로 설계를 진행 중임을 시사합니다. Zen 6의 그래픽 로드맵이 하나씩 조각을 맞춰가는 중입니다.

이제 슬슬 지포스 RTX 50 시리즈의 다음 세대 이야기가 나오기 시작했습니다. Red Gaming Tech를 통해 엔비디아 RTX 60 시리즈의 사양과 성능 목표치가 유출된 것이죠. 이 정보가 맞다면, 차세대 RTX 그래픽 카드는 GR20x "루빈(Rubin)" 실리콘을 기반으로 TSMC 3nm 공정에서 제조될 예정입니다. 출시 시점은 2027년 초, 구체적으로는 CES 2027 전후가 유력하게 거론됩니다. 하지만, 출처가 좀 그렇다 보니 루머 정도로 보는 게 좋겠네요.

가장 눈에 띄는 수치는 패스 트레이싱 성능 2배 향상입니다. RTX 50 시리즈 대비 두 배 수준을 목표로 한다는 건데요, 반면 레이 트레이싱을 쓰지 않는 순수 래스터라이제이션 성능은 30~35% 향상에 그칠 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 RTX 60 시리즈를 통해 레이 트레이싱, 그중에서도 패스 트레이싱에 확실히 방점을 찍겠다는 의도가 읽힙니다.

이 전략에는 명확한 맥락이 있습니다. 플레이스테이션 6와 Xbox '프로젝트 헬릭스'가 모두 강력한 레이 트레이싱 하드웨어를 탑재한 최초의 콘솔이 될 예정이기 때문입니다. 콘솔이 레이 트레이싱을 광범위하게 활용하기 시작하면, PC 게임 개발 방향도 자연스럽게 그쪽으로 기울게 됩니다. 엔비디아 입장에서 콘솔보다 한발 앞서기 위해 패스 트레이싱에 집중 투자하는 건 필연적인 흐름이라 할 수 있습니다. 6세대 텐서 코어와 5세대 RT 코어 탑재도 이 맥락에서 나온 선택입니다.

▲ 슬슬 RTX 60 관련 떡밥들이 고개를 들까요? 현 시점에서는 모든 것이 루머입니다

플래그십 RTX 6090은 GR202 칩을 사용할 예정이며, 최대 192개의 스트림 멀티프로세서(SM)와 512비트 메모리 버스, 최대 32GB VRAM이 거론됩니다. RTX 5090의 SM 수(170개)와 비교하면 약 12.9% 증가에 불과합니다. 성능 향상의 주된 원동력은 SM 수가 아니라 아키텍처적 개선에 있을 것이라는 분석이 나오는 이유입니다.

중급형도 주목할 만합니다. RTX 6080과 RTX 6070은 각각 320비트와 256비트 메모리 버스를 탑재할 것으로 알려졌는데, 이는 RTX 5080·5070 대비 64비트 확장입니다. GDDR7 모듈 용량이 현재와 동일하다는 가정 하에 각각 4GB씩 늘어나게 됩니다. 특히 RTX 6070은 전 세대보다 메모리 버스가 33% 넓어진다는 점에서 상당한 업그레이드입니다.

단, 이 모든 것이 현실화되기까지 변수가 하나 있습니다. 메모리 수급 문제입니다. RTX 50 슈퍼 시리즈가 GDDR7 공급난 때문에 출시 일정이 2026년 3분기로 밀릴 수 있다는 이야기가 나오고 있고, 슈퍼 시리즈가 늦춰지면 RTX 60 시리즈도 연쇄적으로 영향을 받을 가능성이 있습니다. 출처가 Red Gaming Tech라는 점도 신뢰도를 낮추는 요인입니다. 하드웨어 루머는 공식 발표 전까지는 어디까지나 참고용으로만 받아들이는 게 좋습니다.

2026년 3월 26일, 애플이 맥 프로(Mac Pro)를 공식 단종했습니다. 애플은 9to5Mac을 통해 이 사실을 확인했으며, 공식 웹사이트에서도 맥 프로 관련 콘텐츠를 모두 걷어냈습니다. 후속 제품을 만들 계획도 없다고 선을 그었습니다. 이로써 워크스테이션급 타워형 맥은 역사 속으로 사라지게 됐습니다.

맥 프로가 시장에서 갈수록 존재감을 잃어온 건 어제오늘 일이 아닙니다. 마지막으로 칩셋 업데이트를 받은 건 2023년 6월, M2 울트라를 탑재했을 때였습니다. 그 이후로 맥 스튜디오는 M3 울트라를 거쳐 M4 맥스까지 발 빠르게 세대를 갱신했고, 곧 M5 울트라 탑재도 예정돼 있습니다. 한 세대씩 벌어지는 격차가 쌓이면서 맥 프로는 사실상 라인업에서 소외된 처지였습니다.

▲ 이제 크고 아름다운 맥 프로를 볼 수 없게 되었습니다

가격 격차도 단종을 부른 핵심 요인입니다. M2 울트라 기준으로 맥 프로의 시작가는 6999달러, 맥 스튜디오는 3999달러였습니다. 약 3000달러 차이가 나는데, 맥 스튜디오가 더 최신 칩을 얹고도 훨씬 저렴했던 겁니다. 포트 몇 개를 포기하면 비슷한 혹은 더 나은 성능을 훨씬 합리적인 가격에 얻을 수 있으니, 대부분의 구매자가 맥 스튜디오를 선택한 건 당연한 흐름이었습니다.

애플 실리콘 전환이 맥 프로의 존재 이유를 근본부터 흔들었다는 시각도 있습니다. 인텔 제온 기반이던 시절에는 RAM 직접 업그레이드와 PCI-e 카드를 통한 스토리지 확장이 맥 프로만의 강점이었습니다. 하지만 애플 실리콘은 통합 메모리와 납땜 스토리지를 기본으로 하는 구조입니다. PCI-e 슬롯이 있어도 외부 GPU는 지원되지 않았고, 확장성이라는 명분이 점점 설득력을 잃어갔습니다.

이제 애플의 데스크톱 라인업은 아이맥, 맥 미니, 맥 스튜디오 세 종류로 정리됩니다. 맥 스튜디오는 곧 M5 울트라를 얹고 돌아올 예정입니다. 현재 M3 울트라 기준으로도 최대 512GB 통합 메모리와 16TB 스토리지를 지원하고 있으니, 전문가용 워크스테이션으로서의 역할을 충분히 해낼 수 있다는 게 애플의 판단인 셈이죠.

타워 케이스, PCIe 슬롯, 막대한 가격표. 맥 프로는 늘 특정 전문가 집단의 전유물이었습니다. 그 집단이 점차 작아진 것인지, 아니면 애플 실리콘이 그 필요를 흡수한 것인지는 해석에 따라 다를 수 있습니다. 분명한 건, 콤팩트하고 강력한 하드웨어가 고성능 컴퓨팅을 이끄는 시대가 왔다는 것입니다. 맥 프로의 퇴장은 그 변화를 확인하는 사건이었습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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