공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

AMD가 라이젠 Z 시리즈 전용 칩으로 휴대용 게임기 시장을 평정한 지도 벌써 2년이 넘었습니다. ASUS ROG Ally, Lenovo Legion Go, GPD Win 4 등 대부분 AMD APU를 품고 있죠. 인텔도 MSI Claw를 통해 도전장을 냈지만, 당시 탑재된 메테오 레이크(Meteor Lake) 기반 칩은 게이밍 성능이 기대에 못 미쳐 혹독한 평가를 받았습니다. 이제는 달라질까요?

여러 해외 IT 매체의 보도에 따르면, 인텔은 컴퓨텍스 2026에서 휴대용 콘솔 전용 칩 'Arc G3'와 'Arc G3 Extreme'을 공개할 예정입니다. 두 제품 모두 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처와 Xe3 그래픽을 기반으로 하며, 기본 TDP는 25W, 최대 터보 설정은 각각 65W와 80W로 구성됩니다.

이름부터 눈에 띕니다. 기존 '코어 울트라(Core Ultra)'라는 CPU 중심의 브랜드를 버리고 '아크(Arc)'를 전면에 내세웠다는 건, 이번 칩이 그래픽 성능 중심으로 설계됐다는 뜻입니다. 일반 노트북용 팬서 레이크와 CPU 구성은 유사하지만, 휴대 기기에 맞게 세밀하게 다듬었습니다.

▲ 게이밍 UMPC용 CPU 시장에서 두들겨 맞던 인텔이 드디어 각 잡고 진출할 전망입니다

사양을 보면 차별화 전략이 더 뚜렷하게 드러납니다. Arc G3는 Xe3 코어 10개, Arc G3 Extreme은 12개를 모두 활성화해 탑재합니다. 두 제품 모두 일반 Core Ultra 제품군 대비 CPU와 GPU 클럭이 낮게 설정됐는데, 이는 전력 효율 확보를 위한 의도적인 선택으로 보입니다. 그래픽 이름도 최신 변경 사항이 반영됐습니다. G3의 내장 그래픽은 Arc B370, G3 Extreme은 Arc B390으로 확정됐으며, 이전에 B360·B380으로 알려졌던 명칭에서 바뀐 상태입니다.

성능도 예사롭지 않습니다. 외신들은 Arc G3 시리즈가 엔비디아 지포스 RTX 4050 노트북 GPU에 근접하는 그래픽 성능을 낼 것으로 예상하며, AMD의 라이젠 Z2 Extreme APU와 정면 대결을 펼칠 것이라 전망합니다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크 내장 그래픽이 루나 레이크 대비 최대 50% 향상된 성능을 보여준다는 점을 감안하면, 어느 정도 현실적인 수치입니다.

파트너사 라인업도 상당합니다. MSI와 OneXPlayer가 G3 칩 탑재 기기를 가장 먼저 선보일 것으로 예상되며, 인텔의 발표 자료에는 GPD, 에이서, 마이크로소프트의 로고도 포함돼 있었다고 합니다. 특히 마이크로소프트가 포함됐다는 점은 흥미롭습니다. Xbox 브랜드의 휴대용 기기를 염두에 둔 게 아니냐는 추측도 나오고 있죠.

물론 넘어야 할 산도 있습니다. MSI는 과거 메테오 레이크 기반의 첫 번째 Claw를 출시했다가 AMD 라이젠 Z1 Extreme에 완패를 당한 전례가 있습니다. 뒤이어 출시한 Claw 8 AI Plus에서 상당히 개선됐지만, 결국 AMD 라이젠 Z2 Extreme을 탑재한 Claw 8을 따로 내놓기도 했죠. 인텔의 신뢰 회복에는 시간이 필요할 겁니다.

인텔은 이 G3 시리즈에 이어 2027년 봄에는 차세대 G4 라인업을 투입할 계획이라는 소식도 들립니다. 이번이 단발성 시도가 아니라 지속적인 플랫폼 전략의 시작임을 시사하는 대목입니다.

지금까지 인텔은 휴대용 게임기 시장에서 '의지는 있지만 경쟁력이 부족한 도전자'에 머물렀습니다. Arc G3는 그 오명을 씻을 수 있을까요? 컴퓨텍스 2026에서 답이 나올 것 같습니다. 6월이 멀지 않았습니다.

새로운 CPU 세대가 등장하기 전, 반드시 거치는 단계가 있습니다. 코드명만 떠돌다가, 어느 날 갑자기 엔지니어링 샘플이 벤치마크 데이터베이스에 나타나는 것이죠. 이번에도 그렇습니다. 긱벤치(Geekbench) 6.6.0에 "AMD Eng Sample: 100-000001713-31_N"이라는 식별자를 가진 샘플이 "AMD Plum-MDS1"이라는 시스템명으로 등록된 건데요. 사양은 10코어 20스레드, L2 캐시 10MB, L3 캐시 32MB, 베이스 클럭 2.40GHz로 기록됐습니다.

▲ Zen 6의 다음 행선지는 Ryzen AI APU가 될 것 같습니다

숫자만 보면 평범한 엔지니어링 샘플입니다. 그런데 이 수치에 어떤 의미가 있을까요? AMD의 현행 Ryzen AI 300 시리즈, 스트릭스 포인트(Strix Point) 기반 제품들은 10코어 구성에서 L3 캐시를 24MB까지만 지원합니다. 32MB는 같은 코어 수에서 33% 더 많은 캐시를 제공하는 셈입니다. 이 정도 변화라면 리프레시가 아니라 아키텍처 전환을 의미합니다.

플랫폼 변화도 주목할 부분입니다. "플럼(Plum)"이라는 코드명은 AMD의 차세대 FP10 모바일 소켓 플랫폼을 위한 개발 보드를 가리키는 것으로 알려져 있으며, "MDS1"은 메두사 포인트 1(Medusa Point 1)의 약어로 해석됩니다. 현재 Ryzen AI 300 시리즈가 FP8 패키지를 쓴다는 점과 비교하면, FP10은 물리적으로도 전기적으로도 다른 기반 위에 서 있는 셈입니다.

코어 구성에 대한 추측도 점차 구체화되고 있습니다. Tom's Hardware는 NBD 데이터를 인용해 이 OPN이 4C4D 구성을 지칭한다고 언급했습니다. 이는 일반 Zen 6 코어 4개와 고밀도 Zen 6c 코어 4개의 혼합 구성을 뜻하는 것으로 보이지만, Geekbench가 보고한 전체 10개 코어를 설명하기에는 부족합니다. 나머지 2개는 저전력 LP 코어일 가능성이 높습니다. Wccftech는 이번 유출에서 Zen 6 아키텍처의 FP16 "AVX-VNNI" 지원이 처음 확인됐다는 점도 짚었습니다.

▲ 긱벤치에 등장한 AMD Plum-MDS1의 사양

놀라운 점이 또 있습니다. 이 엔지니어링 샘플은 약 2GHz 수준의 클럭으로 작동하면서도, 현행 Ryzen AI 9 365가 5GHz로 달성하는 Geekbench 멀티코어 점수와 유사한 수치를 기록했습니다. 물론 소프트웨어가 미출시 하드웨어의 주파수를 잘못 보고하는 경우가 있고, 엔지니어링 샘플은 클럭 안정화가 목적이지 성능 경쟁이 목적이 아닙니다. 지금 이 숫자로 인텔 팬서 레이크보다 얼마나 빠른지 여부를 따지는 건 이릅니다. 그럼에도 이 IPC 방향성은 충분히 인상적입니다.

출시 시점에 대해서는 신중하게 접근해야 합니다. Notebookcheck는 이전 로드맵을 근거로 메두사 포인트가 2027년에 출시될 것으로 보고 있으며, AMD의 과거 패턴대로라면 CES 2027에서 공개될 가능성이 높습니다. 2026년에는 서버용 에픽 베니스(EPYC Venice)가 Zen 6의 첫 타자로 나설 전망입니다.

결국 이번 유출이 의미하는 바는 하나입니다. Zen 6 모바일은 더 이상 로드맵 위의 그림이 아닙니다. 실리콘이 만들어졌고, 테스트되고 있으며, 벤치마크 데이터베이스에 흔적을 남기기 시작했습니다. 마케팅 슬라이드가 현실이 되는 첫 번째 순간은 항상 이런 모습으로 찾아옵니다.

엔비디아가 30년 역사상 처음으로 1년 내내 새로운 소비자용 게이밍 GPU를 출시하지 않을 수도 있다는 소식이 나왔습니다. RTX 50 슈퍼의 미래는 불투명하고, 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈의 공급량마저 줄어들고 있습니다. 도대체 무슨 일이 벌어지고 있는 걸까요?

The Information은 엔비디아 내부 사정에 정통한 두 명의 관계자를 인용해, 2026년에는 게이머를 위한 신규 그래픽 카드 출시가 없을 것이라고 보도했습니다. 차세대 RTX 60 시리즈 역시 당초 2027년 말 양산 개시 예정이었으나, 이 일정도 뒤로 밀릴 수 있다는 관측이 나오고 있습니다.

이 사태의 근원을 이해하려면 반도체 메모리 시장을 봐야 합니다. AI 가속기에는 HBM(고대역폭 메모리)이 필수입니다. 엔비디아 H200 하나에 들어가는 HBM3E는 141GB, 대역폭은 4.8TB/s에 달합니다.

문제는 이 HBM을 만드는 곳이 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 소비자용 GPU에 들어가는 GDDR7을 만드는 회사라는 겁니다. SK하이닉스는 2025년 4분기 실적 발표에서 2026년치 HBM3E 생산 능력이 이미 완판됐다고 밝혔습니다. GDDR7 가격은 최근 6개월 사이 47% 상승했으며, HBM3E 가격은 89%나 올랐음에도 수요가 공급을 웃돌고 있죠.

▲ 엔비디아가 각 잡고 DLSS 성능 향상에 집중하는 데에는 다 이유가 있는 거겠죠?

AI 고객은 같은 용량의 메모리에 소비자 GPU용 대비 5~10배 높은 가격을 지불합니다. 제조사 입장에서 선택은 명확합니다. 그 여파가 고스란히 게이밍 시장으로 흘러들어온 셈입니다.

엔비디아는 RTX 50 슈퍼 시리즈의 설계를 완료했지만 지난해 12월 이 제품의 생산 우선순위를 낮추기로 결정했고, AI 가속기에 한정된 메모리 자원을 우선 공급하고 있습니다. 업계 관계자들에 따르면 RTX 50 슈퍼의 출시는 2026년 3분기로 연기됐지만, 파트너사들에게 최종 설계 사양조차 전달되지 않은 상태라 이 일정도 보장할 수 없는 상황입니다.

현재 판매 중인 제품들의 공급도 예사롭지 않습니다. Board Channels 포럼 보도에 따르면, 엔비디아는 AIB 파트너사들에게 RTX 50 시리즈 전체 생산량을 2026년 2분기부터 최대 40% 줄이라고 지시했습니다. 특히 RTX 5060 공급은 "최소 2026년 4분기까지 악화될 것"이며, RTX 5060 Ti 16GB, RTX 5070 Ti, RTX 5090은 사실상 구하기 불가능한 수준이 될 것으로 예상됩니다.

젠슨 황 CEO는 2월 실적 발표에서 2026년 상반기 게이밍 GPU 공급 부족이 지속될 것이라 밝혔고, 하반기 역시 상당한 불확실성이 남아 있다고 인정했습니다. 그러는 사이 RTX 5090D v2의 중국 내 실제 거래 가격은 권장 소비자가를 훨씬 웃돌고 있으며, 해외 시장에서도 최상위 비레퍼런스 모델은 이미 3000달러를 넘어선 제품들이 등장하기 시작했습니다.

이 상황에서 가장 손해 보는 건 결국 게이머입니다. RTX 50 슈퍼가 올해 출시되지 않는다면, RTX 50 시리즈 비레퍼런스 초도 물량을 구매하지 못한 소비자들은 최대 2년 가까이 신제품 없이 버텨야 할 수도 있습니다. 엔비디아가 AI 사업에서 압도적인 수익성을 누리는 동안, 그 회사를 키워온 게이밍 시장은 조용히 뒷전으로 밀려나고 있는 셈이죠.

애플이 맥북 프로를 마지막으로 완전히 재설계한 건 2021년이었습니다. 5년이 지난 지금, M6와 함께 찾아올 차세대 맥북 프로는 전면 개편을 예고하고 있습니다. 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman)이 보도한 내용을 정리하면 이렇습니다.

가장 눈에 띄는 변화는 디스플레이입니다. 블룸버그 마크 거먼의 보도에 따르면, 새로운 14인치·16인치 맥북 프로는 내부 코드명 K114·K116으로 개발 중이며, OLED 디스플레이와 터치 지원을 함께 도입합니다. 맥에 OLED 기술이 적용되는 것은 이번이 처음입니다. 아이폰과 아이패드 프로가 이미 OLED를 쓰고 있는 가운데, 맥북 프로는 사실상 마지막 LCD 라인업이었습니다. OLED가 적용되면 더 깊은 블랙, 향상된 명암비, 넓은 시야각을 기대할 수 있고, 더 얇은 폼팩터 구현에 유리합니다.

터치스크린 지원도 맥 역사상 처음이 될 겁니다. 마크 거먼은 터치가 키보드와 트랙패드를 대체하는 것이 아니라 보조 입력 수단으로 추가될 예정이라고 설명했습니다. 사용자가 화면의 버튼이나 컨트롤을 터치하면, 손가락 주위로 맥락에 맞는 터치 명령 메뉴가 떠오르는 방식입니다. iOS·iPadOS에서 익숙한 스크롤, 핀치 줌 같은 제스처도 macOS 27에서 지원될 예정입니다.

▲ 차세대 맥북이 드디어 요즘 노트북 같은 모습으로 변화할까요?

카메라 부분도 달라집니다. 2021년 맥북 프로에 처음 도입됐던 노치가 사라지고, 더 작은 홀펀치 카메라 컷아웃으로 대체됩니다. 여기에 아이폰처럼 다이내믹 아일랜드(Dynamic Island) 소프트웨어 UI가 적용돼, 카메라 컷아웃을 자연스럽게 가리는 동시에 실시간 알림과 라이브 액티비티를 카메라 주변에 표시합니다.

칩은 TSMC의 2나노 공정으로 제조된 M6 Pro·M6 Max가 탑재될 예정입니다. 아이폰 18 Pro에 들어갈 A20 Pro 칩과 같은 공정이라, M5 대비 전력 효율과 성능 모두에서 의미 있는 도약이 기대됩니다.

가장 파격적인 루머는 셀룰러 연결입니다. 마크 거먼은 2024년 말 보도에서 "애플이 맥 최초로 셀룰러 연결 기능을 도입하는 방안을 검토 중이지만, 2세대 모뎀 C2가 지원될 때까지는 맥에 적용되지 않을 것"이라고 밝힌 바 있습니다. 아이폰 18 Pro에 C2 모뎀이 탑재되는 시점과 맞물린다는 점에서 가능성은 있지만, 확정된 사항은 아닙니다.

한 가지 주의할 점이 있습니다. 마크 거먼은 지난 4월 19일, 공급망 문제로 인해 터치스크린 맥북 프로의 출시가 당초 2026년 4분기에서 2027년으로 늦춰질 가능성이 있다고 보도했습니다. 애플의 OLED 공급망 다변화 작업이 진행 중인 만큼, 출시 시점에 대해서는 조금 더 지켜볼 필요가 있겠습니다.

그럼에도 이번 맥북 프로가 갖는 의미는 상당합니다. 터치스크린, OLED, 다이내믹 아일랜드, 셀룰러—이 중 어느 하나만 적용돼도 역대급 업데이트입니다. 맥북 프로 20주년이 되는 2026년, 애플이 어떤 선물을 들고 올지 기대해도 좋을 것 같습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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