BYD가 자체 개발한 4나노미터(4nm) 기반 스마트 주행 칩을 공개했다(BYD)
[오토헤럴드 김훈기 기자] BYD가 자체 개발한 4나노미터(4nm) 기반 스마트 주행 칩을 공개하며 배터리와 전기모터를 넘어 차량용 반도체까지 직접 개발하는 수직계열화 전략 강화에 나섰다.
BYD는 최근 열린 전략 발표 행사에서 '쉬안지 A3(Xuanji A3)'로 불리는 스마트 주행 칩을 공개했다. 회사 측은 해당 제품이 중국 완성차 업체가 자체 개발한 첫 4nm 기반 스마트 주행 칩이라고 밝히고, 현재 양산 단계에 진입했다고 강조했다.
이번 발표의 핵심은 단순한 반도체 공개보다 차량 핵심 기술의 내재화 범위가 더 확대됐다는 부분에 있다. 그동안 자동차 업계는 엔비디아와 퀄컴, 모빌아이 등 외부 반도체 업체 의존도가 높았지만, 최근 중국 전기차 업체들은 차량용 운영체제와 인공지능(AI), 자율주행 소프트웨어는 물론 반도체까지 직접 개발하는 방향으로 전략을 바꾸고 있다.
BYD에 따르면 쉬안지 A3는 L3 및 L4 수준 자율주행 기능을 지원하도록 설계됐다. 칩 3개를 묶어 사용하는 구성에서는 총 2100TOPS(초당 2100조회 연산) 이상의 연산 성능을 확보할 수 있으며, 자체 개발 알고리즘과 결합해 연산 효율을 높였다고 설명했다.
이번 발표는 최근 중국 전기차 업체들의 반도체 경쟁과도 맞물린다. 니오(NIO)는 자체 개발한 5nm 기반 스마트 주행 칩을 양산 차량에 적용하고 있으며, 샤오펑(Xpeng)과 리오토(Li Auto) 역시 독자 칩 개발에 속도를 내고 있다. 전동화 경쟁이 배터리 중심에서 차량용 AI와 자율주행 컴퓨팅 플랫폼 경쟁으로 이동하는 흐름이 뚜렷해지는 모습이다.
BYD에 따르면 쉬안지 A3는 L3 및 L4 수준 자율주행 기능을 지원하도록 설계됐다(BYD)
BYD가 특히 주목받는 이유는 반도체 사업 기반이 경쟁사보다 넓기 때문이다. 회사는 2002년부터 반도체 관련 조직을 운영해 왔으며 현재까지 2000개 이상 칩 제품을 개발했다고 밝혔다. 또 자체 반도체 생산시설도 운영하고 있어 차량용 반도체 설계뿐 아니라 생산 단계까지 직접 관리할 수 있다는 점을 강점으로 내세우고 있다.
일부 외신은 BYD의 이번 움직임을 단순 기술 과시보다 공급망 통제력 강화 전략으로 해석했다. 전기차 시장 경쟁이 심화되는 상황에서 핵심 부품을 외부 공급사에 의존하지 않고 자체 조달할 수 있을 경우 원가 절감과 기술 적용 속도 측면에서 유리할 수 있기 때문이다. 실제 BYD는 배터리와 전력 반도체, 전기모터 등 주요 부품 상당수를 자체 생산하는 대표적인 수직계열화 업체로 평가받고 있다.
다만 자율주행 기술 경쟁에서 반도체 자체 개발이 곧바로 시장 경쟁력으로 이어지는 것은 아니라는 평가도 나온다. 실제 상용화 단계에서는 소프트웨어 완성도와 데이터 확보, 규제 대응 능력이 함께 요구되는 만큼 향후 BYD가 자체 칩을 기반으로 어떤 수준의 주행 보조 기술을 구현할 수 있을지가 핵심 변수로 남을 전망이다.
김훈기 기자/hoon149@gmail.com
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