피씨쿨러(PCCOOLER)가 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 하이엔드 프리미엄 브랜드 라인업 'CPS'를 전면에 내세웠다. 이번 전시회에서 피씨쿨러는 공랭 및 수랭 CPU 쿨러, PC 케이스, 고성능 쿨링팬, 고효율 파워서플라이 등 핵심 컴포넌트 신제품을 대거 공개했다. 과거 시장에 형성되어 있던 가성비 브랜드라는 이미지에서 벗어나기 위한 시도다. 디스플레이 통합 기술, 고효율 부품 설계, 차세대 AI 워크스테이션 및 서버 환경 대응 능력 등 고성능 하드웨어 시장의 최신 트렌드를 반영한 제품 생태계를 제안한 것이 특징이다.

공랭 쿨러의 진화 

트루 컬러 디스플레이와 워크스테이션 라인업

이번 부스에서 많은 관심을 받은 제품군은 공랭 CPU 쿨러 라인업이다. 플래그십 모델인 'RZ820 Display'는 공랭 쿨러 최초로 상단 레이아웃에 트루 컬러(True Color) 디스플레이를 탑재했다. 대형 듀얼 타워 히트싱크 상단에는 5인치 가로 방향 구조의 IPS LCD 화면이 배치됐다. 이 화면은 전용 소프트웨어와 연동된다. 이를 통해 실시간 CPU 온도, 가동률, 클럭 속도 등의 모니터링 정보를 출력한다. 사용자가 지정한 다양한 커스텀 이미지와 고해상도 애니메이션도 표현할 수 있다.

냉각 본연의 설계도 보강했다. 총 8개의 히트파이프 구조와 정밀하게 가공된 구리 베이스를 채택했다. 상단에는 마그네틱 알루미늄 ARGB 커버를 적용했다. 덕분에 유지보수 편의성이 높다. 최대 290W의 열설계전력(TDP)을 안정적으로 소화하는 능력을 갖췄다.

정숙성과 냉각 성능, 빌드 호환성을 중시하는 사용자를 위한 'RZ700D'도 함께 전시됐다. 높이 159.5mm 설계로 대부분의 미들타워 케이스와 간섭 없이 장착할 수 있다. 구조는 싱글 타워 형태다. 6mm 두께의 히트파이프 7개와 대형 구리 베이스를 투입했다. 쿨링팬 장착 시 번거로운 금속 클립 대신 전용 고정 메커니즘을 도입했다. 이 클립리스(Clip-less) 팬 장착 설계는 조립 편의성을 높여준다. 조립 과정에서 방열핀이 휘는 현상도 방지한다.

듀얼 타워 구조의 'TR620M X'는 6개의 히트파이프를 기반으로 하며, 팬 1개로 최대 5,000RPM까지 구동되는 고속 단일 팬 설계가 특징이다. 팬 수를 줄이면서도 압도적인 풍량을 확보하고, 우수한 메모리 호환성까지 갖췄다. 화려한 조명 대신 순수 냉각 성능에 집중한 'TS700D' 역시 견고한 방열핀 설계와 고성능 팬 조합으로 고부하 작업 환경을 안정적으로 지원한다.

더 새로워진 수랭 쿨러

대형 라디에이터와 디스플레이 탑재

수랭 쿨러(AIO) 라인업은 디스플레이 기술을 강조했다. 프리미엄 플래그십 일체형 수랭 쿨러 'DV360 ARGB Display'는 360mm 라디에이터를 기반으로 하며, 펌프 헤드 상단에 6.67인치 크기의 커브드 AMOLED 플렉시블 스크린을 통합했다. 2400x1080 해상도와 60Hz 주사율을 지원하는 화면이다. 곡면 설계를 통해 기존 평면 LCD 제품들과 시각적인 차별점을 두었다. 워터블록 상단 커버는 자석식 마그네틱 구조로 설계됐다. 시스템 빌드 방향에 맞춰 디스플레이 각도를 탈착하거나 회전하여 조절할 수 있다. 내부에는 신형 세라믹 베어링 펌프를 탑재했다. 라디에이터에는 최대 3,000RPM으로 구동되는 고성능 'F7 X120B' 팬을 결합해 열전도 효율을 높였다.

메인스트림 및 보급형 사용자를 겨냥한 'GT360M ARGB Display'도 공개됐다. 워터블록 중앙에 2.8인치 IPS LCD 화면을 탑재했다. 이를 통해 필수 시스템 정보를 실시간으로 확인할 수 있다. 케이블리스(Cableless) 빌드 흐름에 맞춰 라디에이터 쿨링팬 간의 배선을 줄였다. 데이지 체인(Daisy-Chain) 구조 인터커넥트 시스템을 기본 장착한 덕분이다. 팬과 팬이 측면 접점을 통해 신호와 전력을 직접 공유한다. 메인보드로 이어지는 케이블이 단 한 가닥으로 정리되어 내부 레이아웃이 깔끔해진다.

이와 함께 고성능 서버 및 에지 워크스테이션 환경을 정조준한 산업용 등급의 하이엔드 수랭 솔루션 'LR360D'와 'LR480S'도 베일을 벗었다. 'LR360D'는 하이엔드 기업용 시스템 및 고부하 듀얼 CPU(듀얼 소켓) 연산 환경의 발열을 안정적으로 억제할 수 있도록 설계된 전용 수랭 쿨러다. 대규모 AI 컴퓨팅 및 고밀도 연산 서버 환경을 위해 개발된 'LR480S'는 4개의 120mm 팬이 나란히 장착되는 대형 480mm 규격의 라디에이터 사양을 갖췄다. 특히 가혹한 서버 내부 구동 환경에 완벽히 대응할 수 있도록 전체 LCP(액정폴리머) 재질의 블레이드와 고내구성 듀얼 볼 베어링이 결합된 30mm 두께의 가혹 환경용 고성능 팬 'F9 R120'을 탑재해 압도적인 풍량과 뛰어난 열 배출 능력을 보장한다.

조립 편의성을 높인 케이스

파노라마 뷰와 서버급 플래그십

PC 케이스 부문은 미들타워 파노라마 뷰 제품부터 대형 서버급 규격까지 핵심 라인업을 집중 전시했다. 일반 빌더들 사이에서 선호도가 높은 'C3 W500'은 '270도 파노라마 전측면 강화유리 디자인'을 채택했다. 전면 및 측면 유리 사이의 지지 패널을 제거한 구조다. 내부 시스템을 시원하게 감상할 수 있는 개방감을 준다. 나사 없이 탈착이 가능한 툴리스(Tool-less) 방식의 사이드 패널을 적용했다. 최대 9개의 쿨링팬 장착 공간을 확보해 수직 에어플로우 효율과 조립 편의성을 모두 챙겼다.

섀시 카테고리의 최상위 제품인 풀 알루미늄 케이스 'SR700'은 워크스테이션 및 서버급 빌드를 목적으로 설계됐다. 이 제품은 HPTX 및 SSI-EEB 규격의 대형 메인보드를 지원한다. 섀시 내부 공간에 최대 30개의 쿨링팬을 동시 장착할 수 있는 독보적인 스케일을 가졌다.

다중 GPU 환경에서 발생하는 큰 전력 소모량을 감당하기 위한 설계도 더했다. 2개의 파워서플라이를 동시에 독립 구동할 수 있는 듀얼 PSU 장착 공간을 마련했다. 480mm 규격의 대형 라디에이터 배치까지 지원한다. 앞서 소개한 480mm 서버급 수랭 쿨러 'LR480S'와 완벽하게 호환된다. 고밀도 AI 컴퓨팅 및 연산 서버를 로컬 환경에 구축하고자 하는 유저나 연구소에 적절한 대안을 제시한다.

AI 시대를 준비하다

초고출력 파워서플라이

그래픽카드의 다중 연결 빌드 및 local LLM(대형언어모델) 학습 인프라에 대응하기 위해 파워서플라이 라인업도 제원을 보강했다.

최상위 하이엔드 라인업인 'SU 시리즈'는 Cybenetics의 최고 등급인 'Titanium' 인증을 통과했다. 업계 최상위 수준의 전력 변환 효율을 인정받은 제품이다. 내부에는 전력 변환 효율이 높은 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 소자를 사용했다. 풀 일본산 105°C 고온 커패시터도 대거 투입했다. 이를 통해 장시간 부하 상태에서도 흔들림 없는 전압 유지력을 보여준다. 1350W 사양부터 최대 2500W 초고출력 모델까지 라인업이 전개된다. 최신 인텔 ATX 3.1 가이드라인과 PCIe 5.1 하드웨어 규격을 완벽하게 충족하며 시스템 셧다운 현상을 방지한다. 차세대 그래픽카드 규격에 네이티브로 직결되는 12V-2x6 전용 전원 커넥터를 최대 4개까지 독립 포트로 제공한다.

신개념 모듈러 PC

모니터 스탠드와 PC의 결합

기존의 냉각 부품 전문 제조사라는 틀을 깨는 독창적인 신개념 하드웨어 제품인 'FC300-CS'도 참관객들의 눈길을 사로잡았다. 'FC300-CS'는 "iMac의 심플한 폼팩터에 Windows PC가 가진 하드웨어 구성의 자유도가 결합된다면 어떨까?"라는 CPS 창업자의 아이디어에서 출발해 개발된 제품이다.

이 제품은 세련된 모니터 스탠드 구조물 내부에 PC 컴포넌트 시스템을 직접 빌드하여 완벽하게 일체화한 외형이 특징이다. 특히 장착된 글레어(광택) 액정 모니터 디스플레이는 사용자의 목적과 환경에 따라 스탠드 본체로부터 간편하게 분리하여 단독으로도 활용할 수 있는 유연한 설계를 적용했다. 기존 PC 컴포넌트 시장에 새로운 형태의 차세대 '모듈러 PC' 생태계를 제시했다는 평가를 받았다.

글로벌 프리미엄 브랜드로의 도약과 다각화

피씨쿨러는 이번 컴퓨텍스 2026을 기점으로 보급형 제조사 이미지를 탈피하겠다는 방침이다. 프리미엄 라인업인 'CPS'의 영향력을 글로벌 하드웨어 시장으로 확대하는 것이 핵심 목표다. 제품 라인업의 전개 방향 역시 일반 소비자용 DIY 부품에 머무르지 않는다. 차세대 고밀도 AI 연산 및 서버 환경을 아우르는 고성능 플랫폼 구축으로 외연을 넓힌다.

향후 피씨쿨러는 고효율 전력 기술과 독창적인 냉각 엔지니어링을 결합한 통합 제품 생태계 마련에 집중할 계획이다. 급증하는 산업용 AI 하드웨어 수요와 고부하 워크스테이션 시장을 정조준하여 브랜드 신뢰성을 높이겠다는 포부다. 조립 편의성과 독보적인 성능을 고루 갖춘 컴포넌트 공급을 통해 글로벌 프리미엄 시장 내 입지를 견고히 다질 것으로 전망된다.

기획, 편집, 글 / 다나와 신의진 rightrue@cowave.kr

(c) 비교하며 잘 사는, 다나와 www.danawa.com