컴퓨텍스 2026 에센코어/클레브(ESSENCORE/KLEVV) 부스 전경

대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026 현장에서 에센코어/클레브(ESSENCORE/KLEVV)가 차세대 DDR5 메모리와 스토리지 라인업을 대거 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 2일부터 5일까지 타이베이 난강전람관 1·2홀, 타이페이세계무역센터(TWTC), 타이페이국제회의센터(TICC)에서 진행됐으며, 공식 주제는 ‘AI Together’였다. 전시는 AI & Computing, Robotics & Mobility, Next-Gen Tech를 핵심 축으로 내세웠고, 총 33개 국가·지역에서 1,500개 전시사가 참가했다.

에센코어와 소비자용 브랜드 KLEVV는 이번 전시에서 “From Cycles to Skywards, Memory Shapes the Future”를 테마로 내걸고, 타이베이 난강전람관 1홀 4층 N0114 부스에서 신규 오버클록 DDR5 메모리를 선보였으며, ESSENCORE는 서버·워크스테이션용 DDR5 RDIMM, 4랭크 구조의 DDR5 CQDIMM/4R CUDIMM, LPDDR5T 기반 SOCAMM2, DDR5 CKD U-DIMM 등을 전시 항목으로 제시했다.

속도만 높인 DDR5가 아니다… 저지연·초고클럭·저간섭으로 나눈 KLEVV 전략

KLEVV 부스의 중심에는 고성능 DDR5 게이밍·오버클록 메모리가 배치됐다. 현장에서 가장 눈에 띈 제품은 CRAS V RGB PRIME, CRAS Vα RGB, BOLT Vα였다. 세 제품은 모두 DDR5 기반이지만 지향점은 분명히 달랐다. CRAS V RGB PRIME은 초저지연, CRAS Vα RGB는 초고클럭, BOLT Vα는 물리적 장착 호환성에 초점을 맞췄다.

KLEVV 측 설명에 따르면 신규 DDR5 라인업은 사용자층과 시스템 성격에 따라 세분화됐다. CRAS V RGB PRIME은 하이엔드 게이머와 극한 성능을 원하는 사용자를 겨냥한 플래그십 제품이고, CRAS Vα RGB는 CKD 기반의 차세대 초고속 메모리 방향성을 보여주는 라인업이다. BOLT Vα는 로우 프로파일 설계와 쿨러 호환성을 중시하는 사용자에게 초점을 맞춘다.

CRAS V RGB PRIME: DDR5-6000 CL26, 체감 지연시간에 초점

가장 먼저 주목할 제품은 CRAS V RGB PRIME DDR5 Gaming/OC Memory다. 기존 DDR5 시장이 주로 ‘얼마나 높은 클럭을 달성하느냐’에 집중했다면, CRAS V RGB PRIME은 DDR5-6000 CL26이라는 저지연 구성을 전면에 내세웠다. 6,000MT/s, 6,400MT/s, 8,000MT/s 성능을 내며, 16GB 및 24GB per DIMM 구성을 중심으로 소개됐다. 타이밍은 26-36-36-76부터 38-48-48-128 범위까지 표기됐다.

CRAS V RGB PRIME DDR5 Gaming/OC Memory가 탑재된 데모 시스템

이 제품이 흥미로운 이유는 단순히 숫자상 클럭이 높아서가 아니다. 게이밍 PC에서 메모리 성능은 평균 프레임뿐 아니라 프레임 타임 안정성, 하위 1% 프레임, CPU 병목 구간의 반응성에 영향을 줄 수 있다. 특히 AMD X3D 프로세서 기반 시스템처럼 게임 성능에 민감한 플랫폼에서는 고클럭과 함께 낮은 지연시간이 중요해진다. 현장 데모 시스템 역시 이 방향을 분명히 보여줬다. 데모 시스템은 KLEVV CRAS V RGB PRIME DDR5-6000 16GBx2, GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7, AMD Ryzen 9 9950X3D, ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Ti 16GB Twin Edge OC 등의 콤포넌트로 구성되었다.

또한 현장에서는 CRAS V RGB PRIME에 대해 AMD 플랫폼 최적화와 초저지연 프로파일을 강조했다. AMD EXPO 관련 최신 프로파일과 저지연 선택 기능을 통해 BIOS 단계에서 지연시간 중심의 성능 모드도 언급했다. 7월에 양산 계획이 잡혀있다.

CRAS Vα RGB: CKD 기반 10,000MT/s 시연으로 초고클럭 가능성 제시

두 번째 축은 CRAS Vα RGB DDR5 Gaming/OC Memory다. 이 제품은 현장에서 CKD 버전으로 전시됐고, 별도 데모 시스템을 통해 10,000MT/s 동작을 강조했다. 데모 시스템은 KLEVV CRAS Vα RGB DDR5-10000 24GBx2, ASRock Z890 Taichi OCF, Intel Core Ultra 7 Processor 265K, ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC 등으로 구성됐다.

CRAS Vα RGB DDR5 Gaming/OC Memory가 탑재된 데모 시스템

CKD 기반 DDR5는 고클럭 구간에서 신호 안정성을 확보하는 데 초점을 둔다. CRAS Vα RGB의 10,000MT/s 시연은 당장 모든 사용자에게 필요한 실사용 사양이라기보다, KLEVV가 차세대 DDR5 고클럭 영역에서 어느 정도의 튜닝 역량을 확보했는지 보여주는 기술 데모에 가깝다.

다만 KLEVV는 이 제품을 단순한 ‘숫자 경쟁용’으로만 배치하지 않았다. CRAS Vα RGB는 KLEVV의 하이엔드 CRAS 계열 안에서 기존 CRAS V보다 더 넓은 성능 스펙트럼과 오버클록 여지를 제공하려는 차세대 라인으로 설명됐다. 현장 담당자 역시 CRAS 계열이 KLEVV의 최상위 라인업이라는 점을 강조하며, 향후 더 높은 성능 프로파일과 튜닝 포인트를 찾아가는 방향이라고 설명했다.

BOLT Vα: RGB보다 중요한 건 쿨러 간섭 없는 34mm 높이

세 번째 핵심 제품인 BOLT Vα DDR5 Gaming/OC Memory는 방향성이 다르다. CRAS V RGB PRIME과 CRAS Vα RGB가 저지연·초고클럭을 앞세운다면, BOLT Vα는 장착 호환성을 전면에 내세운다. BOLT Vα는 최대 7,200MT/s 속도와 34mm 높이를 특징으로 한다.

BOLT Vα DDR5 Gaming/OC Memory

최근 고성능 PC 시장에서는 대형 공랭 쿨러, 소형 폼팩터 케이스, 커스텀 수랭 시스템처럼 메모리 슬롯 주변 공간이 제한되는 구성이 많아졌다. 이런 환경에서는 높은 히트싱크와 RGB 라이트바가 오히려 장착 제약이 될 수 있다. BOLT Vα는 RGB 효과보다 물리적 호환성과 실사용 편의성을 중시하는 사용자, 특히 고성능 공랭 쿨러를 쓰는 게이머나 미니타워·SFF 시스템 빌더에게 어울리는 제품으로 볼 수 있다.

모드PC 3종, KLEVV 제품을 빌드 콘셉트로 확장

부스에는 KLEVV 제품을 실제 콘셉트 빌드에 적용한 모드PC도 전시됐다. 쇼케이스와 데모 시스템이 사양과 구동 환경을 보여주는 영역이었다면, 모드PC는 KLEVV 메모리와 SSD가 시스템 외관과 콘셉트 안에서 어떻게 시각적 포인트가 될 수 있는지를 보여주는 공간이었다.

이번 전시에 배치된 모드PC는 CORELINK-02, ENTROPY-CORE, Brass Wing Sentinel 3종이다. 각 시스템에는 서린씨앤아이가 유통하는 KLEVV 고클럭 메모리가 주요 부품으로 적용됐다.

CORELINK-02

CORELINK-02는 미래형 컨트롤 콘솔을 연상시키는 디자인으로 구성됐다. 전면에는 분리형 키보드 형태의 조작부가 배치됐고, 내부에는 커스텀 수랭 튜브와 소형 시스템 구성이 드러났다. 이 시스템에는 KLEVV URBANE V RGB DDR5 Gaming/OC Memory가 적용됐다.

ENTROPY-CORE

ENTROPY-CORE는 부스에서 가장 시선을 끄는 대형 모드PC였다. 원형 구조물과 기계식 지지대, 내부에 노출된 수랭 시스템과 RGB 메모리 조명이 결합돼 SF 장비 같은 인상을 줬다. 이 시스템에는 KLEVV CRAS V RGB PRIME DDR5 Gaming/OC Memory가 탑재됐다. CRAS V RGB PRIME의 RGB 조명이 인상적인 전시물이었다.

Brass Wing Sentinel

Brass Wing Sentinel은 황동과 구리 톤, 기어와 배관, 금속 질감을 살린 스팀펑크풍 비행체 형태의 작품이다. 화이트와 RGB를 강조한 미래형 빌드와 다른 방향의 콘셉트를 제시했으며, 내부 구성에는 KLEVV CRAS V RGB DDR5 Gaming/OC Memory가 적용됐다. 외형은 아날로그 기계 장치에 가깝지만, 핵심 부품은 DDR5 게이밍 메모리라는 점에서 대비가 뚜렷했다.

ESSENCORE는 RDIMM·4R CUDIMM으로 워크스테이션과 대용량 메모리 시장 겨냥

소비자용 KLEVV 라인업 옆에서는 ESSENCORE 브랜드의 워크스테이션·엔터프라이즈 지향 전시도 눈에 띄었다. 현장에는 ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 기반 64GBx8, 32GBx8, 16GBx8 구성이 각각 전시됐다. 이는 일반 게이밍 PC보다 더 많은 메모리 채널과 장시간 안정성, 대용량 구성이 요구되는 서버형 플랫폼과 워크스테이션 시장을 겨냥한 구성이다.

RDIMM 데모 공간

특히 주목할 만한 전시는 4R CUDIMM이었다. DDR5 Clocked Quad-Rank Unbuffered DIMM, 8,000MT/s, 128GB per DIMM의 특징을 가지고 있으며, 데모 시스템은 KLEVV 4R CUDIMM DDR5-8000 128GBx2, MSI MEG Z890 UNIFY-X, Intel Core Ultra 7 Processor 270K Plus 조합으로 구성됐다. 두 개의 메모리 모듈만으로 256GB 구성을 보여주면서도 8,000MT/s라는 고클럭을 병행했다는 점에서, 대용량 DDR5의 다음 방향성을 보여주는 전시였다.

KLEVV 4R CUDIMM DDR5-8000 128GBx2가 적용된 데모 시스템

이 외에도 ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 64GBx8가 눈에 띄었다. RDIMM 자체는 에센코어의 서버·워크스테이션용 메모리 솔루션이고, 저장장치로는 KLEVV의 PCIe Gen4 SSD가 조합된 형태다.

ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 64GBx8이 탑재된 데모 시스템

ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 32GBx8 구성은 AMD 워크스테이션 플랫폼과 함께 전시됐다. ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 16GBx8 구성은 인텔 제온 플랫폼 기반으로 배치됐다.

ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 32GBx8로 구성된 데모 시스템

ESSENCORE RDIMM DDR5-5600 16GBx8 로 구성된 데모 시스템

RDIMM 외에도 ESSENCORE SOCAMM2 LPDDR5T-9600 96GBx1 데모가 별도로 전시됐다. SOCAMM2는 일반 데스크톱 DIMM이나 서버용 RDIMM과 다른 폼팩터의 메모리 솔루션으로, 에센코어는 이를 통해 고성능 모바일·소형 플랫폼과 특수 목적 시스템에서의 고밀도 메모리 적용 가능성을 제시했다.

ESSENCORE SOCAMM2 LPDDR5T-9600 96GBx1

게이밍·크리에이터·로컬 AI, 체감 성능은 ‘클럭만’으로 결정되지 않는다

KLEVV 측은 고클럭 DDR5의 체감 효과가 워크로드에 따라 다르다는 점도 강조했다. 게임에서는 CPU 의존도가 높거나 메모리 대역폭·지연시간 영향을 크게 받는 환경에서 프레임 안정성과 하위 1% 프레임 개선을 기대할 수 있다. 압축, 렌더링, 인코딩, 대용량 파일 처리에서는 작업 종류에 따라 메모리 대역폭이 성능에 영향을 줄 수 있다. 로컬 AI 추론에서는 모델 크기와 시스템 구성에 따라 고용량과 대역폭이 모두 중요하며, 단순히 클럭만 높다고 모든 AI 작업이 빨라지는 것은 아니라는 설명이다.

이 대목은 KLEVV의 이번 전시 전략과 맞물린다. CRAS V RGB PRIME은 저지연, CRAS Vα RGB는 초고클럭, BOLT Vα는 장착 호환성, RDIMM과 4R CUDIMM은 대용량과 안정성이라는 서로 다른 문제를 해결하려는 제품군이다. 다시 말해 KLEVV가 컴퓨텍스 2026에서 던진 메시지는 “더 빠른 DDR5”가 아니라, 사용자와 플랫폼별로 다른 DDR5 해법이었다.

한편 KLEVV 부스 한쪽에는 T1과의 파트너십을 소개하는 별도 전시 공간도 마련됐다. KLEVV는 메모리와 SSD 제품의 핵심 가치로 속도, 안정성, 신뢰성을 내세우고 있다. T1 파트너십 존은 이 메시지를 실제 e스포츠 문화와 연결하는 역할을 했다. 고클럭 DDR5 게이밍 메모리, PCIe Gen5·Gen4 SSD, RGB 튜닝 메모리 같은 제품군이 궁극적으로 고성능 게이밍 PC 시장과 맞닿아 있다는 점을 부스 구성으로 강조한 셈이다.

이번 컴퓨텍스 2026에서 공개된 CRAS V RGB 프라임과 신규 CRAS Vα RGB 라인업을 포함한 클레브의 최신 메모리 제품은 공식 유통사인 서린씨앤아이를 통해 국내 시장에 공급될 예정이다. 실제 출시 가격과 QVL, Intel XMP 3.0 및 AMD EXPO 프로파일 지원 범위가 향후 관전 포인트가 될 고클럭 DDR5 시장에서 KLEVV가 이번 컴퓨텍스에서 제시한 해법은 분명했다. 숫자 경쟁만으로는 부족하다. 이제 DDR5는 속도, 지연시간, 용량, 호환성을 모두 따지는 단계로 넘어가고 있다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

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