컴퓨텍스 2026 G.SKILL 부스 전경

컴퓨텍스 2026 현장에서 G.SKILL은 DDR5 메모리 경쟁의 무게중심이 단순 고클럭에서 플랫폼별 최적화와 대용량 워크로드 대응으로 이동하고 있음을 보여줬다. 올해 G.SKILL 부스에는 AMD EXPO Ultra Low Latency 기반 게이밍 메모리부터 AI·워크스테이션용 대용량 R-DIMM, 차세대 CU-DIMM, LN2 오버클럭 데모, 익스트림 커스텀 PC까지 고성능 메모리 생태계를 아우르는 전시가 마련됐다.

AMD 플랫폼 겨냥한 Trident Z5 NeoX RGB, 핵심은 ‘DDR5-6000 저지연’

게이밍 메모리 라인업에서 가장 눈에 띈 제품은 Trident Z5 NeoX RGB다. 이 제품은 AMD EXPO Technology 기반의 Ultra Low Latency를 지원하는 DDR5 메모리로, 전시 현장에서는 DDR5-6000 속도에서 CL36부터 CL26까지의 32GB 구성, 즉 16GB×2 키트가 소개됐다.

Trident Z5 NeoX RGB미러 블랙

G.SKILL은 Trident Z5 NeoX RGB를 기존 Trident Z5 Neo RGB와 병행되는 업그레이드 라인으로 설명했다. 디자인은 Trident Z5 시리즈 특유의 날렵한 방열판과 RGB 조명을 유지하면서, 색상은 미러 블랙, 매트 블랙, 매트 화이트로 나뉜다.

Trident Z5 NeoX RGB매트 블랙, 매트 화이트

이번 전시의 포인트는 최고 MT/s 경쟁이 아니었다. AMD 플랫폼에서 DDR5-6000 구간의 지연시간을 얼마나 낮출 수 있는지, 그리고 그것이 실제 게임 성능으로 이어질 수 있는지가 핵심이었다. 현장에는 DDR5-6000 CL30-38-38-32, CL36-36-36-76 등 저지연 프로필로 구동되는 데모 시스템이 운영되었으며, JEDEC 및 기존 AMD EXPO 대비 평균 FPS와 1% Low 개선치를 비교하는 자료도 함께 제시됐다.

G.SKILL 부스에 전시된 AMD EXPO Ultra Low Latency 데모. DDR5-6000 기반 저지연 프로필과 게임 성능 개선 자료가 함께 표시됐다.

특히 Ryzen X3D 계열처럼 대용량 캐시가 게임 성능에 크게 작용하는 CPU뿐 아니라, non-X3D Ryzen 환경에서도 메모리 저지연 튜닝이 체감 성능에 영향을 줄 수 있다는 점을 부각한 점이 인상적이었다.

G.SKILL 부스에 전시된 AMD EXPO Ultra Low Latency 데모. DDR5-6000 기반 저지연 프로필과 게임 성능 개선 자료가 함께 표시됐다.

AI·워크스테이션 시장 겨냥한 512GB DDR5-10000 R-DIMM

G.SKILL은 고성능 워크스테이션과 AI 연산 환경을 겨냥한 대용량 R-DIMM도 전면에 내세웠다. 대표적인 전시는 DDR5-10000 512GB R-DIMM 구성이다. 해당 시스템은 64GB 모듈 8개로 총 512GB 용량을 구성했으며, Intel Xeon 698X와 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 기반 플랫폼에서 시연됐다.

DDR5-10000 512GB R-DIMM 데모 시스템. 64GB 모듈 8개를 사용해 고속·대용량 워크스테이션 메모리 구성을 시연했다.

전시 현장에서는 AIDA64 기준 읽기 602.57GB/s, 쓰기 487.42GB/s의 대역폭 수치가 제시됐다. 단순히 “빠른 메모리”를 보여주는 데 그치지 않고, 대규모 데이터셋을 다루는 AI, 시뮬레이션, 렌더링, 과학 연산 환경에서 메모리 병목을 줄이려는 방향성을 강조한 셈이다.

함께 전시된 DDR5-8800 768GB R-DIMM 1.1V 구성도 눈길을 끌었다. 96GB 모듈 8개로 구성된 이 시스템은 총 768GB 용량을 제공하며, 1.1V 전압에서 고속·대용량 구성을 구현했다는 점을 내세웠다. AI 추론과 학습, 대규모 렌더링, 과학 연산, 데이터 분석 등 메모리 용량과 대역폭을 동시에 요구하는 워크로드를 겨냥한 전시로 볼 수 있다.

DDR5-8800 768GB R-DIMM 1.1V 데모 시스템

CU-DIMM·ECC CU-DIMM·4R CU-DIMM, 차세대 데스크톱 메모리로 부상

G.SKILL 부스에서는 차세대 데스크톱·워크스테이션용 메모리 폼팩터로 볼 수 있는 CU-DIMM 계열도 비중 있게 전시됐다. CU-DIMM은 모듈에 클럭 드라이버, 즉 CKD를 탑재해 고클럭 동작 시 신호 안정성을 높이는 것이 특징이다.

G.SKILL은 DDR5-9200 32GB, 즉 16GB×2 CU-DIMM 키트를 1.1V에서 시연하며 JEDEC 레벨 전압에서도 높은 클럭을 구현할 수 있음을 강조했다. 이와 함께 현장에는 DDR5-8000 256GB 4R CU-DIMM 구성도 전시됐다. 128GB 모듈 2개로 총 256GB 용량을 구성한 이 데모는 고용량과 고클럭을 동시에 노린 제품군이다.

DDR5-8000 256GB 4R CU-DIMM 데모. 128GB×2 구성으로 고용량과 고클럭을 동시에 강조했다.

또 다른 축은 ECC CU-DIMM DDR5-6400 256GB다. ECC CU-DIMM은 CU-DIMM의 클럭 안정화 구조에 오류 정정 기능을 더한 형태로, 일반 게이밍 PC보다는 워크스테이션, 산업용 시스템, 엣지 컴퓨팅처럼 데이터 무결성이 중요한 환경을 겨냥한다. 서버용 RDIMM과 같은 시장을 그대로 대체한다기보다는, 데스크톱·워크스테이션 플랫폼에서 신뢰성과 고클럭을 함께 요구하는 수요에 대응하는 방향이다.

ECC CU-DIMM DDR5-6400 256GB 데모 시스템

ECC CU-DIMM DDR5-6400 256GB 데모 시스템

DDR5-10933 오버클럭 데모, G.SKILL 부스의 시각적 하이라이트

G.SKILL 부스에서 가장 시선을 끈 전시는 단연 오버클럭 데모였다. 현장에는 DDR5-10933 48GB CUDIMM 구성이 전시됐으며, 24GB 모듈 2개로 구성된 이 시스템은 Intel Core Ultra 5 250K Plus와 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 메인보드를 기반으로 했다.

현장에는 DDR5-10933, CL68-128-128-256, 48GB(24GB×2), CUDIMM 사양이 표시됐다. 모니터 화면에는 DDR5-10934 수준의 메모리 속도와 68-128-128-256 CR2 타이밍이 함께 나타나, 실제 동작 상태를 현장에서 확인할 수 있었다.

DDR5-10933 48GB CUDIMM 오버클럭 데모. ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX와 Intel Core Ultra 5 250K Plus 기반으로 구성됐다.

물론 이 같은 기록형 데모는 일반 사용자가 XMP나 EXPO 프로필만 적용해 그대로 사용하는 환경과는 구분해야 한다. 선별된 메모리 IC, 오버클럭 특화 메인보드, 세밀한 BIOS 튜닝, 냉각 조건이 결합된 결과이기 때문이다. 그럼에도 DDR5 플랫폼의 상한선을 보여준다는 점에서, 향후 소비자용 고클럭 메모리 라인업이 어디까지 확장될 수 있는지 가늠하게 하는 전시였다.

DDR5-10933 48GB CUDIMM 오버클럭 데모 자료 화면

G.SKILL은 이와 함께 OC World Cup 2026과 OC World Record Stage도 운영했다. Intel Core Ultra 200S/200S Plus, Intel Z890, G.SKILL OC DDR5 플랫폼을 기반으로 LN2 오버클럭 경연과 기록 도전 무대가 진행됐으며, 현장에서는 실시간 클럭 화면과 오버클럭 시스템을 확인하려는 관람객들의 관심이 이어졌다.

Extreme Mod Stage, 고성능 PC를 전시 콘텐츠로 확장

G.SKILL 부스의 또 다른 볼거리는 Extreme Mod Stage 2026이었다. 현장에는 익스트림 커스텀 모드 시스템들이 전시됐으며, 단순한 부품 조합을 넘어 조형물과 수랭 시스템, 특수 섀시 디자인을 결합한 작품형 PC들이 관람객의 시선을 끌었다.

G.SKILL Extreme Mod Stage 2026. 커스텀 수랭과 조형 요소를 결합한 익스트림 모드 PC들이 전시됐다.

사자 조형물과 커스텀 수랭 루프를 결합한 시스템, 로켓 형태의 PC, 생체기계풍 디자인을 적용한 시스템 등은 G.SKILL이 메모리 제조사에 머물지 않고 하이엔드 PC 문화와 튜닝 생태계까지 적극적으로 보여주려 한다는 점을 드러냈다.

G.SKILL Extreme Mod Stage 2026. 커스텀 수랭과 조형 요소를 결합한 익스트림 모드 PC들이 전시됐다.

고클럭에서 플랫폼 최적화로, DDR5 경쟁의 방향이 바뀐다

올해 G.SKILL의 컴퓨텍스 전시는 DDR5 시장의 변화 방향을 압축해 보여줬다. 게이밍 영역에서는 AMD EXPO Ultra Low Latency를 통해 DDR5-6000 구간의 지연시간을 낮추고, 워크스테이션 영역에서는 DDR5-10000 512GB R-DIMM과 DDR5-8800 768GB R-DIMM 1.1V로 AI·렌더링·과학 연산용 대용량 메모리 수요에 대응했다.

동시에 CU-DIMM, ECC CU-DIMM, 4R CU-DIMM은 고클럭 안정성과 고용량 구성을 동시에 요구하는 차세대 데스크톱·워크스테이션 플랫폼의 방향성을 보여줬다. 여기에 DDR5-10933 오버클럭 데모와 OC World Cup, Extreme Mod Stage까지 더해지며, G.SKILL은 성능과 튜닝, 고용량, 플랫폼 최적화를 모두 아우르는 DDR5 포트폴리오를 강조했다.

컴퓨텍스 2026에서 공개된 지스킬의 신제품 및 고성능 메모리 라인업은 공식 유통사인 서린씨앤아이를 통해 국내 시장에 순차적으로 출시될 예정이다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

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