공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔과 엔비디아의 협업은 2025년 9월 처음 공개됐습니다. 인텔의 x86 CPU 코어와 엔비디아의 RTX GPU 타일을 한 패키지에 묶는 좀처럼 보기 힘든 조합이었습니다. 당시 두 기업은 이렇게 만들어진 칩이 고성능 그래픽과 CPU를 동시에 요구하는 다양한 PC 제품군에 쓰일 것이라고 밝혔는데, 이제는 구체적인 시점까지 윤곽이 드러났습니다.

▲ 인텔과 엔비디아의 협업의 결실이 2028년에 두각을 드러낼 것 같습니다

유튜버 출신 테크 저널리스트 에르디 외주아그가 언급한 내용에 따르면, 인텔의 현재 로드맵상 이 SoC의 목표 시점은 2028년 1분기이며, 이는 지난해 9월 발표된 클라이언트 SoC 프로젝트와 같은 라인을 가리키는 정보로 풀이됩니다. 다만, GPU 타일의 구성이나 메모리 지원, 패키지 설계, 공정 기술 등 구체적인 사양은 여전히 베일에 싸여 있는 상태입니다.

이 칩의 정식 코드명은 '서펜트 레이크(Serpent Lake)'로 알려져 있습니다. 2026년 하반기 노바 레이크 출시 이후 2027년에는 레이저 레이크-AX가, 2028~2029년에는 타이탄 레이크와 그 파생작인 서펜트 레이크, 그 이후로는 해머 레이크가 순서대로 출격하는 구조입니다. 흥미로운 대목은 서펜트 레이크의 정체성입니다. 서펜트 레이크는 타이탄 레이크 패밀리에 포함되는데요. 엔비디아의 RTX GPU 타일을 끌어와 AMD의 헤일로(Halo) 라인업과 정면으로 맞붙는 역할을 맡을 것으로 예상됩니다.

사실 인텔이 외부 GPU 설계를 자사 칩에 끌어들이는 일이 이번이 처음은 아닙니다 과거 카비 레이크-G 사례가 대표적이죠. 당시 인텔 모바일 CPU 다이와 AMD의 라데온 RX 베가 M 그래픽을 한 패키지에 결합했던 전례가 이미 있었습니다. 다만 그때와 지금은 체급이 다릅니다. 카비 레이크-G는 시장에서 큰 반향을 일으키지 못한 실험작에 가까웠던 반면, 이번 상대는 AI PC 시장과 고성능 GPU 생태계를 동시에 쥐고 있는 엔비디아입니다.

▲ Erdi Özüağ(@fx57)이 X에 인텔과 엔비디아의 협업 관련 소식을 언급했습니다

타이밍도 절묘한데요. 서펜트 레이크가 정말 2028년에 나온다면, 탑재될 GPU 아키텍처는 엔비디아의 차세대 루빈일 가능성이 큽니다. 그렇게 되면 이 칩은 엔비디아 자체 SoC를 제외하면 처음 RTX급 그래픽을 품은 비-엔비디아 제품이 되는 셈입니다. 인텔 입장에서 보면 Arc 그래픽 개발에 들어가는 시간과 비용을 우회하면서, 동시에 AMD 헤일로 라인업이 독식해 온 고성능 통합 그래픽 SoC 시장에 발판을 마련하는 전략으로 읽힙니다.

엔비디아 입장에서도 손해 볼 일은 아닙니다. PC 한 대를 팔 때마다 인텔의 x86 점유율과 무관하게 자사 그래픽 GPU IP 영향력을 키울 수 있기 때문입니다. 2028년까지는 시간이 남아 있지만, 두 회사의 동맹이 어떤 모습으로 구체화될지는 AI PC 경쟁의 다음 국면을 가늠하는 중요한 변수가 될 것으로 보입니다.

AMD는 워크스테이션용 CPU 라인업을 계속 이어갑니다. 차세대 라이젠 스레드리퍼 제품군 '머스탱 피크(Mustang Peak)'가 공식 문서를 통해 모습을 드러낸 겁니다.

이 정보를 처음 포착한 곳은 유출 전문가로 잘 알려진 인스트랫엑스64(InstLatX64)입니다. 그는 AMD 자체 문서에서 'TR6 머스탱 피크'가 패밀리 1Ah 모델 A8h 시리즈의 스레드리퍼 프로 CPU로 명시돼 있었다는 사실을 전했습니다. UG1866 문서에는 패밀리 1Ah 모델 A8h, DDR5 메모리, PCI-E 6.0 Zen 6 코어, 머스탱 피크라는 코드명이 명시돼 있었지만, SKU나 코어 수, 클럭, 캐시 용량, 레인 수, TDP 등 세부 스펙은 빠져 있었습니다.

그렇다고 단서가 전혀 없는 건 아닙니다. 그간 Zen 6의 CCD는 기존 8코어에서 12코어로 늘어날 것이라는 소식이 끊이질 않았는데요. 만약 12개 CCD를 모두 채운 플래그십이 등장한다면 이론적으로 144코어, 288스레드까지 가능하다는 계산이 가능합니다. 유출 소식 중에는 6GHz를 수준의 클럭에 도달하는 게 목표라는 점도 언급했고요. 현세대 스레드리퍼 9000이 96코어, 192스레드라는 점을 떠올리면 꽤 과감한 도약입니다.

현재 TR5 플랫폼 기반 스레드리퍼는 최대 96코어, PCI-E 5.0 128레인, TDP 350W까지 지원하는데, TR6에서는 PCI-E 6.0 전환과 더불어 코어 수와 메모리 채널 모두 늘어날 것으로 예상됩니다. 무엇보다 캐시 메모리 구성이 기대를 모으는데요. Zen 6의 12코어 CCD는 48MB의 L3 캐시를 갖출 것으로 예상해볼 때 이는 기존 CCD보다 코어와 캐시 모두 50% 늘어난 수치입니다.

▲ AMD가 Zen 6 기반 라이젠 스레드리퍼 개발에 착수한 것으로 보입니다

스레드리퍼는 일반 데스크톱 CPU보다 더 많은 코어와 메모리 대역폭, 확장성을 필요로 하는 크리에이터, 엔지니어, 개발자, 연구자, 워크스테이션 사용자를 겨냥한 제품군입니다. PCI-E 6.0 지원을 통해 다중 GPU, 고속 스토리지, 캡처 카드, 네트워크 장비 등을 한꺼번에 물리는 워크스테이션 환경에서는 큰 혜택을 볼 것으로 전망됩니다.

다만 넘어야 할 산도 있습니다. TR6는 완전히 새로운 소켓을 쓰는 만큼 기존 TR5 메인보드를 재활용할 길이 없습니다. TR5는 일반 HEDT용 TRX50과 프로페셔널용 WRX90 두 갈래로 나뉘어 있었던 만큼, TR6에서도 같은 구분을 유지할지는 아직 불확실합니다. AMD는 2026년 중 Zen 6 제품인 에픽 베니스(EPYC Venice)를 양산할 예정입니다. 스레드리퍼 쪽은 통상 신세대 전환에서 가장 늦게 합류하는 라인업이라는 점을 고려하면, 머스탱 피크의 실제 등장은 2027년 중반에서 하반기 사이가 될 가능성이 높아 보입니다.

GPU 시장의 관심은 제품 수급과 가격입니다. 대표적인 게 지포스 RTX 5090의 가격 변동 추이였죠. 그 동안 AI와 워크스테이션에 밀려 소비자 시장이 고통받고 있는 것으로 알려져 있었는데요. 아니었나 봅니다. AI발 고통은 전문가 시장에도 존재했습니다. 엔비디아의 워크스테이션 GPU 'RTX 프로 6000 블랙웰'이 가격을 대차게 올렸기 때문입니다.

엔비디아 RTX 프로 6000은 2025년 3월 미국 소매가 약 8565달러로 출시됐는데, 1년여 만에 1만 3250달러까지 뛰어오른 것으로 나타났습니다. 인상률로 따지면 55%에 달합니다. 이 카드는 워크스테이션용 제품과 전력 효율을 높인 맥스-Q 에디션, 그리고 데이터센터를 겨냥한 서버 에디션 세 종류로 나뉘어 판매되고 있습니다.

사양만 보면 가격을 어느 정도 이해할 수 있습니다. 이 카드는 GB202 다이 풀칩을 기반으로 2만 4064개의 CUDA 코어와 752개의 5세대 텐서 코어, 96GB의 GDDR7 ECC 메모리를 제공합니다. 메모리 대역폭은 초당 1792GB에 달합니다. 600W를 끌어다 쓰면서, 전작인 RTX 6000 에이다(48GB GDDR6)보다 메모리 용량과 대역폭이 두 배로 증가했죠.

▲ 메모리 반도체 수급난은 소비자, 전문가, 데이터 센터 시장 가리지 않고 고통을 주는 모습입니다

그런데 이번 가격 인상 가운데 실제 제조 원가 상승분은 약 8%에 불과하고, 나머지 92%는 순수하게 메모리 수요·공급 불균형에서 비롯됐다고 전했습니다. 다시 말해 칩 자체가 더 비싸진 게 아니라, 그 칩을 살 만한 메모리가 부족해 값이 뛴 구조라는 뜻입니다.

게이밍 라인업인 지포스 RTX 5090도 같은 흐름에 휩쓸렸죠. 이제 지포스 RTX 5090은 미국 시장에서 4000달러 미만 모델은 찾아보기 어렵다고 합니다. 업계와 커뮤니티에서는 이 상황을 두고 '램포칼립스(RAMpocalypse)'라는 신조어까지 쓰고 있습니다.

우리나라도 남의 일만은 아닙니다. 글로벌 메모리 공급망의 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM과 GDDR7 양쪽에서 핵심 공급자 위치에 있는 만큼, 이번 가격 인상 국면은 엔비디아의 비용 부담인 동시에 국내 반도체 기업들의 수익성 개선 요인으로도 읽힐 수 있습니다. AI 인프라 투자 경쟁이 식지 않는 한, 이 가격 흐름이 단기간에 꺾일 가능성은 낮아 보입니다.

CPU와 GPU 시장에서 벌어지는 일들이 결국 어디로 흘러가는지 보여주는 흥미로운 사례가 콘솔 시장에서도 나왔죠. PC 부품이 너무 비싸니 상대적으로 가성비가 좋은 콘솔 쪽으로 관심이 집중되는 건데요. 특히 PC 쪽에서는 밸브가 공개한 스팀 머신이 화제입니다. 스팀 덱처럼 거실에서 마음껏 스팀 플랫폼을 경험할 수 있으니까요. 그런 스팀 머신이 벤치마크에 모습을 드러냈습니다.

가장 눈에 띄는 변화는 운영체제입니다. 긱벤치 6.7.1 항목에서 'AMD 커스텀 CPU 1772'가 6코어 12스레드, 최대 4.86GHz, 16MB L3 캐시 구성으로 확인됐고, 싱글 코어 2334점, 멀티 코어 7316점을 기록했습니다. 이 점수는 지난해 8월, 윈도 운영체제 기반으로 측정됐던 결과(싱글 2304점, 멀티 7117점)와 유사합니다. 이를 통해 네티즌들은 SteamOS로 바꾼 뒤에도 성능 저하 없이 막바지 출시 준비가 진행되고 있다는 신호로 보고 있습니다.

▲ 긱벤치에 등록된 밸브 스팀 머신(프리몬트)의 성능

이 점수가 어느 정도 수준일까요? 인텔 코어 울트라 X7 358H(아수스 비보북 S16 탑재)는 싱글 코어 2868점, 멀티 코어 1만 6104점을 기록했습니다. 이를 토대로 예상해 본 스팀 머신의 커스텀 칩은 플레이스테이션 5보다는 한결 빠르지만, 요즘 나오는 보통의 노트북용 칩에는 멀티코어 성능에서 한참 못 미치는 수준입니다. GPU 쪽은 아직 벤치마크가 나오지 않았는데, 28개 연산 유닛을 갖춘 커스텀 RDNA 3 기반 그래픽이므로 라데온 RX 7600 정도의 성능을 낼 것으로 추정됩니다.

게이머 커뮤니티의 반응은 엇갈렸습니다. 레딧에는 긍정적인 평가 외에 멀티코어 성능이 오래된 i5-12400보다도 못하다는 식의 실망스러운 평가도 섞여 있었죠. 다만 벤치마크 숫자만으로 실제 체감 성능을 단정하기는 어렵습니다. SteamOS와 프로톤 호환 레이어가 작동하는 방식은 윈도 환경의 벤치마크 결과와 다르게 해석될 여지가 있고, 무엇보다 밸브 스스로도 스팀 머신을 일반 게이밍 데스크톱이 아니라 플레이스테이션 5나 엑스박스 시리즈 X와 경쟁하는 거실용 콘솔형 PC로 정의하고 있으니까요.

▲ 과연 스팀 머신은 메모리 반도체 수급난을 뚫고 우리 앞에 모습을 드러낼 수 있을까요?

하지만 가격이 문제일 가능성이 높습니다. 밸브는 지난해 11월 발표 당시 부품 구성을 기준으로 직접 PC를 조립할 때와 비슷한 가격대를 목표로 한다고 밝혔고, 초기에는 700달러 안팎으로 추산됐습니다. 그러나 디램 가격이 크게 상승하면서 이 계산은 불가능한 상황이죠. 이미 출시된 스팀 컨트롤러는 99달러로 무난히 시장에 출시됐지만, 메모리가 탑재되는 스팀 머신과 스팀 프레임은 좋지 못한 곳을 스친 셈입니다. 현재의 RAM 품귀와 부품가 상승을 고려하면 최종 가격이 1,000달러 선까지 올라갈 가능성도 배제하기 어렵습니다. 애초 700달러를 노렸던 제품이 결국 PS5나 엑스박스 시리즈 X보다 훨씬 비싼 값에 거실에 놓이게 될 수도 있다는 뜻입니다.

출시 시점은 가까워지는 분위기입니다. 해외 소식통들은 스팀 머신 사전예약이 6월 30일까지 열릴 것으로 보이고, 가격 공개는 6월 23일 오전 10시(태평양시)로 점쳐진다는 루머를 언급했습니다. 공급망 추적 결과 스팀 프레임은 이미 미국 물류창고에 도착해 있다는 소식도 나왔죠. 과연 스팀 머신의 운명은 어떻게 될까요?

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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