공식 발표가 나오기 전에도 업계 소식은 멈추지 않습니다. 신뢰도가 낮더라도 호기심을 자극하는 루머들이 매주 쏟아지는 이유는 단순합니다. 우리가 쓰게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문이죠. 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔 차세대 데스크톱 CPU '노바레이크(Nova Lake)'를 둘러싼 유출 정보 가운데 가장 눈에 띄는 대목은 전력 소비량입니다. 잘 알려진 인텔 정보통 Jaykihn과 리커 LC Tech Leaks가 공개한 내용에 따르면, 듀얼 컴퓨트 다이 기반 52코어 최상위 모델은 PL2(단기 부스트 전력 한도) 목표치가 474W에 이를 전망입니다. 이는 인텔 소비자용 데스크톱 플랫폼에서 전례를 찾기 어려운 수치로, 통상 하이엔드 데스크톱(HEDT) 설계에서나 볼 법한 수준입니다.

숫자만 놓고 보면 체감이 어려울 수 있어 비교해 보면, 현재 플래그십인 코어 i9-14900K의 PL2가 253W, 최고 클럭 특별판인 i9-13900KS도 253W에 그친다는 점에서 474W는 기존 상한선 대비 87% 늘어난 수치입니다. 게이밍용 데스크톱 CPU 한 개가 순간적으로 소형 전기 히터에 맞먹는 전력을 끌어 쓴다는 뜻이니, 쿨링 업계가 술렁이는 것도 무리는 아닙니다.

다만 이 수치를 오해하면 곤란합니다. PL2는 항상 소비하는 전력이 아니라 짧은 순간 부스트 클럭을 끌어올릴 때 쓰는 한도입니다. 유출자들이 언급한 474W는 프로세서가 발휘할 수 있는 최대 단기 터보 전력 예산을 뜻할 뿐, 지속 운영 전력을 의미하지는 않습니다. 멀티스레드 작업이 몰릴 때 잠깐 이 수준까지 전력을 끌어올려 부스트 클럭을 유지한 뒤, 다시 낮은 지속 한도(PL1)로 돌아오는 방식입니다. 게다가 이 수치를 확인한 유출자들은 474W 이상 전력 소비는 사용자가 직접 오버클럭을 시도할 때, 즉 듀얼 다이 CPU를 수동으로 한계 이상 밀어붙일 때 발생할 가능성이 크다고 설명했습니다.

▲ 순간이나마 고전력을 쓰는 만큼, 파워서플라이와 쿨러의 역할이 중요해질 것 같네요

전력만큼 관심을 끄는 건 메인보드 쪽 변화입니다. 인텔이 ASUS, MSI, GIGABYTE, ASRock 등에 제공하는 Z990 레퍼런스 설계에는 8핀 EPS 전원 커넥터를 3개까지 배치할 수 있는 여지가 담겨 있는데, 해당 커넥터 3개는 52코어 CPU를 구동하는 데 반드시 필요한 조건이 아니라 보드 제조사가 선택적으로 추가하는 그야말로 있으면 좋은 옵션에 가깝습니다.

실제로 인텔은 메인보드를 35W, 65W, 125W, 175W 네 단계 전력 등급으로 나눠 관리할 계획이며, 자신의 PL1 등급보다 낮은 보드에 CPU를 장착하면 기본적으로 더 낮은 성능 프로필로 동작하도록 설계했습니다.

아키텍처 측면에서 노바레이크-S는 타일(Tile) 기반 설계를 전면에 내세웁니다. 컴퓨트 타일 2개를 SoC 타일과 연결하는 구조로 단일 타일 구성 대비 코어 수를 크게 늘리는 방식인데, AMD가 이미 오랫동안 써온 칩렛 접근법과 유사합니다. 단일 컴퓨트 타일 모델은 최대 28코어, 듀얼 컴퓨트 타일 모델은 최대 52코어를 지원할 예정이며, 일각에서는 인텔이 비상시 순간 전력 한도인 PL4를 700W 이상으로 설정할 가능성까지 거론되고 있습니다. 새로 도입될 소켓은 LGA1954로 알려져 있어 기존 메인보드와의 호환은 기대하기 어렵습니다.

중요한 건 아직 여러 정보에서 언급된 수치들이 아직 인텔의 공식 확인을 거치지 않은 유출 정보 단계에 머물러 있다는 점입니다. 인텔은 노바레이크의 연내 출시를 공식화했을 뿐, 52코어 플래그십이나 474W라는 구체적인 PL2 목표치, Z990 커넥터 규칙을 직접 언급한 적은 없습니다. 아직 공식 발표 외에는 정해진 것이 없으니 이런 느낌으로 개발이 이뤄지고 있다는 정도로 받아들이는 게 좋겠습니다. 노바레이크는 CES 2027 즈음 정식 공개가 예상되는 만큼, 그 사이 관련 유출은 계속 이어질 전망입니다.

AMD의 차세대 CPU 아키텍처 Zen 6를 둘러싼 소식 가운데 가장 흥미로운 건 코어 구성입니다. 지금까지 AMD는 성능 중심의 Zen과 코어 밀도를 높인 Zen-C를 함께 설계하는 하이브리드 방식을 운용해 왔는데, Zen 6부터는 여기에 저전력(Low Power) 코어가 새로 추가됩니다. 이는 공식 발표나 보도자료가 아니라 리눅스 커널 메일링 리스트에 올라온 패치 한 건에서 드러났습니다.

AMD 소속 엔지니어 비샬 바돌레가 제출한 패치는 "기존 성능형·효율형 코어 유형에 더해 저전력 코어 유형에 대한 지원을 추가한다"는 내용을 명시하고 있습니다. 패치 자체에 Zen 6라는 명칭은 등장하지 않지만, 하드웨어 업체가 존재하지 않는 가상의 실리콘을 위해 커널이 인식하는 CPU 클래스를 새로 추가하는 일은 없다는 점에서, 이를 순수한 이론적 대비로 보기는 어렵다는 게 업계 반응입니다.

기술적으로 이 저전력 코어는 CPUID 확장 토폴로지 필드를 통해 구분됩니다. Value 2로 표시되는 이 코어는 백그라운드 작업이나 유휴 상태에서 최소 전력으로 동작하도록 설계됐고, 부스트 스케일링 방식은 기존 효율형 코어와 동일하게 처리됩니다. 이 패치가 있기 전까지 리눅스는 새 코어 유형을 인식하지 못해 '알 수 없음(unknown)'으로 표시했는데, 이런 상태로는 스케줄러가 작업을 제대로 배분하지 못해 오작동으로 이어질 소지가 있었습니다.

▲ AMD는 Zen 6에 LP 코어를 도입할 전망입니다

주목할 대목은 AMD의 접근 방식이 인텔과 근본적으로 다르다는 점입니다. 인텔은 P-코어와 E-코어에 서로 다른 명령어 집합 특성을 부여하고 스레드 디렉터라는 하드웨어 보조 장치로 작업을 실시간 배분하는 반면, AMD는 부팅 시점부터 운영체제가 하드웨어 배치를 정확히 인식하도록 하는 쪽을 선호합니다. 별도 보조 프로세서 없이 CPUID로 코어 유형을 그대로 알리는 방식입니다. 세 코어 모두 같은 x86 ISA를 쓰기 때문에, 스케줄링에서 인텔식 하이브리드가 겪었던 호환성 잡음이 상대적으로 덜할 것이라는 전망도 나옵니다.

이 저전력 코어가 처음 탑재될 제품으로는 차세대 APU '메두사(Medusa)' 계열이 유력합니다. 유출 정보에 따르면 노트북용 메두사 포인트에는 Zen6 LP 코어 2개가 512KB L2 캐시와 2MB L3 캐시 구성으로 들어갈 예정입니다. 두 개라는 숫자가 작아 보일 수 있지만, 멀티스레드 성능을 끌어올리기엔 부족해도 OS 백그라운드 작업이나 보안 에이전트, 유휴 상태 유지 관리를 이 코어들에 전담시키면서 메인 컴퓨트 다이 전체를 완전히 꺼둘 수 있다는 점에서는 오히려 이 정도 규모가 더 설득력 있다는 분석도 있습니다.

특히 눈길을 끄는 건 콘솔 업계와의 접점입니다. '카니스(Canis)'라는 코드명으로 알려진 소니의 차세대 휴대용 콘솔 PS6 포터블이 4개의 Zen6c와 2개의 Zen6 LP 코어로 구성된 커스텀 AMD APU를 쓴다는 유출이 있었는데, 이번 커널 패치가 그 코어 구성을 사실상 뒷받침하는 첫 공식 근거로 해석되고 있습니다. 데스크톱 PC와 달리 휴대용 기기는 배터리 한 방울까지 아껴야 하는 만큼, 저전력 코어가 게임을 담당하는 코어와 별개로 백그라운드 작업을 도맡는 구조가 특히 유효합니다. 이 패치가 등장한 시점이 4300만 줄 규모로 역대 최대치를 기록한 리눅스 커널 7.2 RC1 배포와 맞물린 점도 눈여겨볼 만한데, AMD GPU 드라이버 스위트 하나만 630만 줄에 달할 정도로 오픈소스 인프라 투자가 확대되는 흐름을 보여줍니다.

AMD 메두사 APU 계열은 2027년 CES를 전후해 첫 선을 보일 전망입니다. 데스크톱과 노트북 모두 표준 Zen 6, 고밀도 Zen-6C, 저전력 Zen 6-LP 세 코어가 한 칩 안에서 역할을 나눠 맡는 구조가 자리 잡을 가능성이 커진 셈이고, 이는 콘솔에서 초저전력 미니PC까지 폭넓은 제품군으로 확장될 여지를 남깁니다.

엔비디아가 준비하던 보급형 그래픽카드 하나가 조용히 접혔습니다. 올해 초부터 거론되던 지포스(GeForce) RTX 5050 9GB 에디션 이야기인데, 유명 하드웨어 유출자 MEGAsizeGPU에 따르면 엔비디아가 GeForce RTX 3060 12GB를 재출시하는 시점과 맞물려 이 프로젝트를 취소했습니다. 자사 제품끼리 시장에서 겹쳐 경쟁하는 상황을 피하기 위한 결정으로 풀이됩니다.

9GB 모델의 기획 의도는 명확했습니다. 기존 RTX 5050 8GB가 2GB 용량 GDDR6 메모리 4개를 쓰는 구조였다면, 9GB 모델은 3GB 용량 GDDR7 메모리 3개로 바꿔 모듈 수를 줄이면서도 용량을 늘리려 했습니다. 메모리 버스 폭이 128비트에서 96비트로 좁아지는 대신 전송 속도가 20Gbps에서 28Gbps로 빨라지면서, 대역폭은 320GB/s에서 336GB/s로 소폭 늘어날 것으로 예상됐습니다. 숫자만 보면 나쁘지 않은 개선처럼 보이지만, 용량과 대역폭이 각각 1GB, 16GB/s 늘어나는 데 그쳐 보급형 카드 하나를 새로 개발하는 것 치고는 인상적인 개선폭이 아니었다는 평가도 있었습니다.

▲ 젠슨황 CEO 피셜, 앤틱한 그래픽카드가 다시 부활할 정도면 AI 붐이 엄청남을 느낍니다

이 결정의 배경은 지금 그래픽카드 업계를 압박하는 메모리 공급난 때문입니다. GDDR7 공급과 TSMC 4나노 생산 여력이 RTX 40·50 시리즈 물량에 이미 묶여 있는 상황에서, 5년 전 나온 암페어 기반 칩을 재가동하는 편이 엔비디아 입장에서는 더 현실적인 선택이었을 가능성이 큽니다. RTX 3060은 삼성 8나노 공정과 GDDR6 메모리를 쓰기 때문에 최신 공정 물량을 건드리지 않고도 생산량을 늘릴 수 있습니다. 실제로 삼성전자 평택 공장에서 RTX 3060용 8나노 칩 생산이 재개됐다는 보도도 나왔습니다.

중요한 것은 RTX 3060 12GB가 임시 대처용이 아니라는 점입니다. 이 카드는 올해 초 스팀 하드웨어 설문조사에서 다시 사용률 1위 자리를 되찾을 만큼 여전히 저력이 있는 제품입니다. 오래된 카드일수록 유저 기반을 쌓을 시간이 길었다는 점을 감안해도, 12GB라는 넉넉한 메모리 공간에 대한 수요 자체는 사그라들지 않았다는 신호로 읽힙니다. 다만 재출시된 RTX 3060 12GB의 유럽 판매가가 333유로로 책정되면서, 오히려 RTX 5050 8GB나 RTX 5060보다 비싼 가격에 데뷔했다는 점은 소비자 입장에서 아쉬운 대목입니다.

엔비디아가 구형 GPU를 다시 꺼내 든 것이 이번이 처음은 아닙니다. 2021년 RTX 4090 출시를 앞두고 RTX 2060 12GB를 깜짝 재출시한 전례가 있었던 만큼, 메모리 공급이 빠듯할 때 오래된 실리콘 자산을 활용하는 전략은 엔비디아의 익숙한 대응 패턴이라 할 수 있습니다. 결과적으로 올해 보급형 시장은 2021년 아키텍처가 다시 최전선에 서는 다소 이례적인 그림이 될 전망입니다. DLSS 프레임 생성 같은 최신 기능은 빠진 채 순수 VRAM 용량으로 승부하는 구도인데, 이는 GPU 시장 전반이 첨단 공정보다 물량 확보 자체를 우선시할 만큼 메모리 공급난이 심각하다는 방증이기도 합니다. 앞서 GB206 GPU 기반 2560개 CUDA 코어 구성이 거론됐던 9GB 라인업은 이제 폐기 수순을 밟게 됐습니다.

올해로 창립 40주년을 맞은 일본 하드웨어 제조사 엘레컴(ELECOM)이 자사의 상징적인 제품 '에그 마우스'를 새롭게 단장해 선보였습니다.

사실 에그 마우스의 역사는 꽤 깊습니다. 1988년 처음 등장한 초대 모델은 마우스 대부분이 각진 사각형이던 시절에 달걀 모양의 둥근 형태로 업계에 신선한 충격을 안겼고, 이후 2008년 20주년 에디션과 2016년 30주년 에디션이라는 두 차례 리디자인을 거쳤습니다. 이번 40주년 모델은 그 계보를 잇는 세 번째 리디자인인 셈입니다.

신형 에그 마우스는 블랙, 화이트, 틸 블루, 코럴 핑크, 옐로 등 다섯 가지 색상으로 나오며, 각 모델에는 본체를 감싸 착용하는 전용 실리콘 커버, 소프트 셸이 두 가지 색상으로 함께 제공됩니다. 이 탈부착식 커버 하나만으로 기분이나 상황에 맞춰 마우스 외형을 바꿀 수 있다는 점이 이번 리디자인의 핵심입니다. 세척도 가능해 실용성과 꾸미는 재미를 동시에 챙긴 구성이라 할 만합니다.

▲ 역사와 전통의 엘레컴 에그 마우스가 부활했다는 소식입니다

이번 개발 콘셉트가 눈에 띕니다. 엘레컴은 개발 과정에서 특수 코팅이나 2색 성형, 터치 센서 같은 방식도 검토했지만 가격이 지나치게 올라가는 벽에 부딪혔고, 그 해법으로 탈부착 실리콘 커버 방식을 택했습니다. PC 주변기기가 아니라 인테리어 소품에 가까운 존재감을 목표로 삼았다고 하네요. 마우스 하나를 사진 찍어 남기고 싶은 일상용품으로 규정한 셈인데, 주변기기 시장이 감성과 취향의 영역으로 넓어지고 있다는 신호로 읽을 수 있습니다.

무게 40g에 불과한 이 제품은 최대 3대 기기와 블루투스로 연결할 수 있고, 1000cpi/dpi 해상도에 무소음 버튼 4개, 스크롤 휠을 갖췄습니다. AAA 배터리 한 개로 약 1년을 버틴다는 점도 휴대성을 중시한 설계 철학과 맞닿아 있습니다. 가격은 세금 포함 4980엔으로, 같은 날 함께 공개된 USB 충전식 정밀 드라이버 세트와 동일한 가격대로 맞춰졌다는 점도 눈길을 끕니다.

에그 마우스는 2000년 1월부터 2025년 12월까지 BCN 랭킹 마우스 부문 판매량을 기준으로 삼을 만큼 일본 마우스 시장에서 꾸준히 존재감을 지켜온 제품군입니다. 반도체 업계가 코어 수와 전력 소비량으로 경쟁하는 사이, 주변기기 시장에서는 이렇게 디자인과 브랜드 헤리티지로 승부하는 흐름도 여전히 굳건하다는 점을 보여주는 것 같습니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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