공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

한동안 인텔은 외주와 내재화 사이에서 눈치를 보는 처지였습니다. 첨단 공정에서 TSMC에 밀리다 보니 중요한 제품일수록 대만 파운드리에 기댈 수밖에 없었죠. 그런데 최근 흐름을 보면 분위기가 완전히 달라졌습니다. 차세대 데스크톱ㆍ노트북 프로세서인 노바 레이크(Nova Lake)를 두고 인텔이 자체 생산 비중을 대폭 늘리기로 했다는 소식이 나왔거든요.

미국 투자은행 키뱅크(KeyBanc Capital Markets)의 분석에 따르면, 인텔은 애초 노바 레이크 컴퓨팅 타일의 60~70%를 TSMC의 2nm 공정(N2)에 맡기고 나머지만 자사 18A 공정으로 소화할 계획이었습니다. 그런데 이 비율이 정반대로 뒤집혔습니다. 이제는 80~90%를 인텔 파운드리가 직접 담당하고, TSMC는 보조 물량 정도만 처리하는 형태로 바뀐 겁니다. 두 회사 사이의 힘겨루기가 아니라 오롯이 수율 때문에 일어난 변화라는 점이 핵심입니다.

▲ 인텔 파운드리가 부활하면서 노바 레이크의 외부 의존도가 크게 낮아졌다는 소식입니다

키뱅크는 인텔 18A 수율이 2025년 3분기 65% 수준에서 최근 85%까지 뛰어올랐다고 전했습니다. TSMC의 N2가 90% 수준이라는 점을 감안하면 아직 소폭 뒤처지지만, 삼성 파운드리의 SF2가 50~60%에 머무는 것과 비교하면 확실히 격차를 벌린 셈이죠. 여기에 첨단 패키징 기술인 EMIB-T의 수율도 98%까지 도달해 TSMC의 CoWoS 패키징과 견줄 만한 수준에 이르렀다고 하네요. 인텔이 그동안 절치부심했던 흔적이 숫자로 드러난 모양새입니다.

수율 개선의 파급 효과는 생산 배분에 그치지 않습니다. 키뱅크는 인텔이 이번 수율 반등을 계기로 AMD, 엔비디아, 마이크로소프트, 마이크론, 오픈AI 등으로부터 파운드리 수주를 추가로 확보했다고 밝혔습니다. 애플까지 이름을 올렸다는 보도도 있고요. 불과 얼마 전까지만 해도 인텔 파운드리 사업(IFS)의 미래를 걱정하던 시선이 많았는데, TSMC의 첨단 공정 캐파가 빠듯해진 틈을 타 인텔이 대체 공급처로 존재감을 키우는 구조가 만들어지고 있습니다.

다만 낙관만 하기엔 이릅니다. 노바 레이크는 코어 울트라 400 시리즈로 2026년 말 출시를 목표로 하고 있는데, 현재 인텔의 18A 생산 라인은 애리조나 옥틸로 캠퍼스의 Fab 52와 오리건 힐스보로 공장, 두 곳을 합쳐 월 3만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖췄습니다. 먼저 18A를 적용한 팬서레이크는 상대적으로 물량 부담이 적었지만, 노바 레이크는 시장 점유율도 크고 자체 설계 부품 비중도 높아 이야기가 달라집니다. 결국 인텔의 고민거리는 수율에서 생산능력으로 옮겨간 셈입니다.

과거 인텔은 10nm 공정에서 발이 묶이고 7nm은 아예 패스하며, 결국 주요 제품을 TSMC에 외주로 넘기는 굴욕을 겪었습니다. 이번 노바 레이크 물량 반전은 IDM 2.0 전략 출범 이후 처음으로 첨단 공정 대량 양산의 주도권을 되찾는 사례라는 점에서 상징성이 큽니다. 18A가 노바 레이크에서 순조롭게 안착한다면, 인텔은 자사 CPU 생산 라인의 통제권을 회복하는 동시에 외부 고객사를 향한 파운드리 매력도까지 끌어올리게 될 겁니다. 물론 이 모든 시나리오는 생산능력이 실제 양산 수요를 얼마나 따라잡느냐에 달려 있겠죠.

AMD의 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5를 둘러싼 루머가 점점 구체화되고 있습니다. 코드명 알파 트라이톤(Alpha Triton, AT)으로 불리는 이 아키텍처는 TSMC의 최첨단 N3P 공정에서 생산될 예정인데, 이번에 새로 나온 정보의 핵심은 메모리 구성입니다. 그것도 꽤 파격적인 선택이라 업계에서 갑론을박이 한창이거든요.

MLID(Moore's Law Is Dead)와 Kepler_L2 등이 언급한 이야기를 종합하면, RDNA 5의 최상위 다이(AT0)는 최대 192개의 컴퓨트 유닛(CU)을 담을 예정입니다. AMD의 지난 플래그십 라데온 RX 7900 XTX 대비 두 배에 달하는 수치죠. 다만 이 완전판 다이는 게이밍 카드가 아니라 AI 제품군에 배정될 가능성이 높다고 알려져 있습니다. 실제 라데온 RX 10000 시리즈를 이끌 물건은 성능을 깎아낸 파생 다이들 그러니까 AT1, AT2, AT3, AT4가 되는 셈입니다.

가장 눈길을 끄는 대목은 보급형 라인업입니다. 가칭 라데온 RX 10050 XT는 24개 CU 구성으로 래스터화 성능 기준 지포스 RTX 3070 정도를 노린다고 하는데, 여기에 12~16GB의 LPDDR5X 메모리를 쓸 것이라는 이야기가 나옵니다. 한 단계 위인 RX 10060 XT는 CU를 48개로 두 배 늘리고 16~24GB LPDDR5X를 탑재하면서 RTX 4080 슈퍼급 성능을 목표로 한다네요. 데스크톱 그래픽카드에 저전력 메모리를 쓴다는 발상 자체가 이례적입니다. LPDDR은 애초에 저전력 환경을 위해 설계된 규격이고, 데스크톱 GPU는 전력이나 발열 여유가 충분한 만큼 굳이 대역폭을 희생할 이유가 없었으니까요. AMD가 메인스트림 데스크톱 제품에 LPDDR 메모리를 쓴 전례도 없었고요.

▲ AMD가 RDNA 5 아키텍처에서 참신한 시도를 진행할 것이라는 소식입니다. 잘 될까요?

그럼에도 완전히 터무니없는 이야기는 아닙니다. 델타 컬러 압축(DCC), 뎁스 버퍼 압축, 프레임버퍼 압축 같은 현대적 압축 기술들이 GPU와 VRAM 사이를 오가는 데이터량을 상당 부분 줄여주기 때문이죠. 여기에 대용량 L2 캐시와 인피니티 캐시를 조합하면 상대적으로 낮은 대역폭의 한계를 어느 정도 상쇄할 수 있다는 분석도 나옵니다. 무엇보다 LPDDR 패키지를 쓰면 보드 설계가 단순해지고 제조 원가를 낮출 수 있다는 점이 매력적입니다. 만약 이번 시도가 성공한다면, 데스크톱 GPU는 향후 APU나 휴대용 게이밍 기기에 도입될 LPDDR 기반 그래픽 기술을 미리 검증하는 시험대 역할을 하게 될 겁니다.

상위 라인업은 이야기가 또 다릅니다. RX 10070 XT는 68개 CU에 16~24GB GDDR7을 탑재해 RTX 5080과 맞먹는 래스터 성능을, 플래그십 RX 10090 XT는 96개 CU와 24~36GB GDDR7로 RTX 5090에 근접하는 성능을 노린다고 하네요. 흥미롭게도 RX 10800 XT라는 이름은 유출 목록에서 빠져 있어 AMD가 라인업 네이밍 체계 자체를 손보고 있을 가능성도 제기됩니다.

정작 더 주목해야 할 부분은 레이 트레이싱입니다. 그동안 AMD 그래픽카드의 아킬레스건으로 꼽혀온 영역인데, 이번 유출 정보는 RDNA 5에서 래스터 성능 개선보다 레이 트레이싱 향상 폭이 훨씬 크다는 점을 시사합니다. 사실이라면 점진적 개선이 아니라 아키텍처 자체의 근본적인 변화를 의미하는 셈이죠. RDNA 5는 오래전부터 라데온의 '젠(Zen) 모먼트'로 불려왔던 만큼, 이번에는 그 별명값을 제대로 해낼지 지켜볼 대목입니다.

다만 전력 소비에 대한 정보가 통째로 빠져 있다는 점은 아쉽습니다. 만약 플래그십이 RTX 5090과 비슷한 전력 범위에서 움직인다면, AMD도 결국 12VHPWR 커넥터를 채택해야 할 가능성이 있습니다. 최신 개정판에서 여러 결함이 개선됐다고는 하나 커넥터 신뢰성 논란은 여전히 현재진행형이니까요.

엔비디아의 차세대 라인업 이야기가 나올 때마다 빠지지 않는 이름이 있습니다. 바로 RTX 5090 SE입니다. 그런데 대만 매체 벤치라이프(Benchlife)는 이 카드가 실제로는 'RTX 5090 SE'라는 이름으로 나오지 않을 가능성이 높다고 보도했습니다. 대신 RTX 5080 Ti라는 이름을 달고 등장할 것이라는 관측이죠. 이름 하나 정하는 데 왜 이렇게 복잡한 사정이 얽혔을까요?

우선 RTX 50 슈퍼 시리즈의 출시 시점부터 안갯속입니다. 벤치라이프는 슈퍼 라인업이 CES 2027 즈음에나 공개될 것으로 보인다고 전했는데요. 정작 현재까지 그 어떤 AIC 파트너사도 관련 프로젝트 승인 통지를 받지 못했다는 점이 더 눈에 띕니다. 그래픽카드 제조사들에 설계 정보조차 전달되지 않은 상황이라면, 출시 시점을 둘러싼 논쟁 자체가 아직 이르다는 뜻이기도 합니다.

이런 와중에 나온 RTX 5090 SE 소식은 벤치라이프의 자체 소식통에 따르면 결국 RTX 5080 Ti로 정착할 가능성이 큽니다. 스펙만 놓고 보면 앞서 나왔던 RTX 5090 D V2와 큰 차이가 없다고 하네요. 블랙웰 아키텍처의 GB202 칩을 그대로 쓰고, 3GB 용량 GDDR7 모듈을 조합해 총 24GB 메모리를 구성한다는 겁니다. 스펙만 보면 사실상 RTX 5090의 하위 호환판에 가까운 셈이죠.

▲ RTX 5090 SE든 RTX 5080 Ti든 결국 사골 우리는 꼴이라 안타까울 따름입니다

그런데 왜 굳이 RTX 5090 SE 대신 RTX 5080 Ti라는 이름을 택하려는 걸까요. 여기엔 미ㆍ중 반도체 갈등이라는 배경이 깔려 있습니다. 지난 5월 중국 세관 당국은 엔비디아가 자국 수출용으로 만든 RTX 5090 D V2의 수입 자체를 막아버렸습니다. 로이터를 비롯한 외신에 따르면, 이 조치는 트럼프-시진핑 정상회담 직후 전격적으로 이뤄졌다고 하는데요. RTX 5090 D V2는 애초 미국 수출 규제를 지키기 위해 메모리를 32GB에서 24GB로, 버스 폭도 512비트에서 384비트로 깎아낸 제품이었습니다. 그런데도 중국 정부는 이 카드마저 받아들이지 않겠다고 선을 그은 셈이죠. 결국 중국 게이머들은 정규 유통 경로로는 RTX 5080을 최상위 선택지로 삼을 수밖에 없는 처지가 됐습니다.

이렇게 되면 엔비디아 입장에서는 RTX 5090이라는 브랜드명 자체를 중국 시장 관련 논란에서 최대한 떼어놓고 싶을 겁니다. RTX 5090 SE라는 이름을 쓰면 아무래도 '5090'이라는 숫자가 주는 이미지 때문에 또다시 정치적 시빗거리가 될 소지가 있으니까요. 반면 RTX 5080 Ti라면 5080 라인업의 연장선으로 자연스럽게 포지셔닝할 수 있고, 수출 규제나 중국 시장 이슈로부터도 한 발 비켜설 수 있습니다. 벤치라이프가 RTX 5080 Ti 쪽에 무게를 싣는 이유도 이런 맥락과 무관하지 않아 보입니다.

물론 아직 공식적으로 확정된 이름은 없습니다. 엔비디아가 AIC 파트너사들에 정식으로 프로젝트를 통지하기 전까지는 무엇으로 불릴지 알 수 없는 노릇이죠. 심지어 개발 코드 통지 단계에서조차 파트너사들에게 최종 제품명이 공유되지 않는 경우가 흔하다고 하니, 이름을 둘러싼 추측은 당분간 계속될 것 같습니다. 다만 한 가지는 분명해 보입니다. 그래픽카드 하나의 이름을 정하는 일이 이제는 단순한 마케팅 문제가 아니라 지정학적 셈법까지 고려해야 하는 사안이 되어버렸다는 겁니다. 반도체 패권 경쟁이 제품 네이밍에까지 그림자를 드리우는 모습, 씁쓸하면서도 흥미롭습니다.

애플이 10년 넘게, 100억 달러 이상을 쏟아부었던 애플 카(Apple Car) 프로젝트는 결국 2024년 초 완전히 접혔습니다. 자동차 한 대 만들지 못한 채 막을 내린, 실리콘밸리 역사상 손꼽히는 실패작으로 불리곤 하죠. 그런데 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 기자에 따르면, 이 프로젝트가 남긴 유산이 지금 애플의 AI 전략을 떠받치고 있다고 합니다. 애플의 다음 칩인 M7 시리즈 이야기를 하려면 이 실패한 자동차부터 짚고 넘어가야 하는 이유입니다.

거먼의 보도를 따라가 보면, 애플 카 프로젝트 초창기에 애플은 완성차를 출시할 경우 반드시 레벨 5, 즉 완전 자율주행 등급을 갖춰야 한다고 못 박았습니다. 이 결정이 애플로 하여금 대규모 AI 칩 연구에 처음 뛰어들게 만든 계기였죠. 자율주행차는 카메라와 센서 데이터를 실시간으로 처리해 순식간에 판단을 내려야 하는데, 이 요구사항을 충족하려던 연구 성과가 훗날 뉴럴 엔진(Neural Engine)의 뼈대가 됩니다. 뉴럴 엔진은 2017년 아이폰 X의 A11 바이오닉 칩에서 처음 등장했고, 이후 모든 M시리즈 칩의 핵심 구성요소로 자리 잡았습니다. 팀 쿡 CEO가 당시 자율주행을 두고 '모든 AI 프로젝트의 어머니'라고 표현했던 일화도 이런 맥락에서 나온 말이었네요.

이 오래된 연구 자산이 이제 애플의 칩 로드맵 전체를 흔들고 있습니다. 거먼은 애플이 올가을 보급형 M6 칩을 출시한 뒤, 예년과 달리 M6 프로ㆍ맥스ㆍ울트라를 아예 건너뛰고 곧바로 M7 기본 모델로 향할 것이라고 전했습니다. 애플 실리콘 역사에서 한 세대의 상위 라인업 전체를 통째로 생략하는 건 이번이 처음입니다. M6 완성 단계로부터 불과 6개월 만에 M7 설계 단계에 착수했다는 점도 이례적인 속도고요. 이렇게 서두르는 이유는 명확합니다. M7의 뉴럴 엔진 개선 폭이 워낙 커서, 곧 추월당할 M6 프로를 굳이 중간 단계로 끼워 넣을 이유가 없다고 판단한 겁니다.

▲ 호랑이는 죽어서 가죽을 남기고, 애플카는 죽어서 M 실리콘을 남겼네요

일정을 구체적으로 보면 M7 기본형은 2027년 상반기, M7 프로와 맥스는 2027년 말, M7 울트라는 2028년에 순차적으로 등장할 전망입니다. 보급형 M7조차 메모리 대역폭이 약 240GB/s까지 늘어나는데, 이는 M5 대비 56% 향상된 수치입니다. 특히 M7 울트라는 최대 1.5TB 메모리 용량을 지원하도록 설계되고 있다고 하네요. 현재 M3 울트라의 512GB 한도를 세 배 가까이 뛰어넘는 수준이니, 애플이 이 칩에 얼마나 힘을 싣고 있는지 짐작할 만합니다. 다만 이 정도 메모리 구성이 실제로 소비자 제품에 탑재될지는 전 세계적인 D램 공급난 상황에 달려 있다는 단서가 붙습니다. SK하이닉스를 비롯한 메모리 업계가 HBM 생산으로 무게중심을 옮기면서 일반 D램 가격이 치솟는 와중이니, 세계 최고 시가총액 기업조차 메모리 수급 앞에서는 자유롭지 못한 셈이죠.

거먼은 M7 울트라의 AI 연산 성능이 엔비디아 블랙웰 같은 전용 AI 가속기 수준에 근접할 것으로 내다봤습니다. 실제로 애플은 이 칩을 기반으로 한 전용 AI 서버 제품까지 준비 중인데, 코드명 J246으로 알려진 M5 울트라 기반 서버가 먼저 나오고, M7 울트라 기반의 차세대 서버는 2029년경 출시를 목표로 한다고 합니다. GPU 중심의 데이터센터 생태계에서 애플이 독자적인 자리를 만들려는 시도로 읽힙니다.

결국 애플이 그리는 그림은 이렇습니다. 실패한 자동차 프로젝트에서 건져낸 AI 반도체 기술을, 이제는 개인용 컴퓨터에서 서버 시장까지 확장하겠다는 겁니다. 10년간 100억 달러를 태운 프로젝트치고는 꽤 남는 장사가 될지도 모르겠네요. 물론 그 성과가 실제 제품으로 얼마나 빛을 발할지는, 앞으로 나올 M7과 M7 울트라가 증명해야 할 몫입니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번 주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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