
공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
| 정찰병을 먼저 내보내고 대장은 마지막에 등장한다 인텔 노바 레이크, 2027년 1분기 28코어부터 출시? |
인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 노바 레이크-S(Nova Lake-S)의 로드맵이 구체적으로 드러났습니다. 일단 브랜드명부터 확정된 모습인데요. 코어 울트라 200S(애로우 레이크)와 코어 울트라 300(팬서 레이크)에 이어, 데스크톱용 신제품은 코어 울트라 400 시리즈로 명명될 예정입니다. 로고 이미지까지 유출되면서 사실상 기정사실로 굳어지는 분위기네요.
문제는 출시 시점입니다. 인텔은 이번에도 한 번에 전체 라인업을 쏟아내지 않고, 단계별로 나눠 출시하는 전략을 택한 것으로 보입니다. 우선 최대 8개의 '코요테 코브(Coyote Cove)' P-코어와 16개의 '아틱 울프(Arctic Wolf)' E-코어, I/O 다이에 포함된 4개의 LPE 코어까지 더해 총 28코어를 갖춘 제품이 먼저 나옵니다. 28코어 모델은 2027년 1월 말에서 3월 사이 출시될 전망입니다. 이후 오버클럭 지원 K 모델이 3~4월, 16코어와 8코어 제품군이 3월 말~5월 순서로 출시되는 구조입니다.

▲ Videocardz가 유출한 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 4의 로고. 노바 레이크에 쓰인다고 하네요
정작 마니아들이 가장 궁금해할 52코어 플래그십은 가장 늦게 등장합니다. 컴퓨팅 다이 2개를 붙인 듀얼 다이 구성으로 16개 P-코어와 32개 E-코어를 담아낼 이 괴물급 CPU는 이르면 2027년 5월 말, 늦으면 9월까지 밀릴 수 있다고 하네요. 애초 2026년 출시가 거론됐던 걸 감안하면, 사실상 1년 가까이 늦춰지는 셈이죠.
지연의 배경으로는 생산 능력 문제가 유력하게 꼽힙니다. 인텔이 최근 컴퓨팅 타일 생산 물량을 자사 18A 공정으로 다시 끌어오려는 움직임을 보이고 있는데, 이 과정에서 내부 수요(서버, AI 가속기 등)와 겹치면서 병목이 생긴 것 아니냐는 분석이죠. 52코어 모델은 28코어 대비 컴퓨팅 타일이 두 배 필요하니, 웨이퍼 확보 경쟁에서 우선순위가 뒤로 밀렸을 가능성이 큽니다.
노바 레이크는 출시와 함께 AMD와 경쟁하게 됩니다. AMD가 24코어 Zen 6 데스크톱 CPU를 올해 말이나 늦어도 내년 초에 내놓을 것으로 예상되기 때문이죠. 코어 수 우위가 크지 않다면, 인텔 입장에서는 아키텍처 자체의 실질적인 개선폭이 훨씬 중요해질 수밖에 없는 상황이네요.
| 예사롭지 않은 성능에 AI 처리 능력까지? 긱벤치에 다시 나타난 AMD 메두사 포인트, 뭔가 달라졌다 |
AMD의 차세대 모바일 프로세서, 코드명 '메두사 포인트(Medusa Point)'가 다시 한번 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에 모습을 드러냈습니다. 이번 유출 정보를 보면 메두사 포인트가 이전보다 한층 개선된 점수를 기록한 게 눈길을 끕니다.
공개된 정보를 살펴보면, 해당 엔지니어링 샘플의 식별 정보는 '100-000001713-33_N'이며 AMD Plum-MDS1이라는 평가 플랫폼에서 테스트됐습니다. 이 플랫폼은 28~45W 전력 구간을 겨냥한 차세대 모바일 SoC용 검증 보드로 알려져 있죠. 결과는 싱글 코어 3329점, 멀티 코어 1만 6555점. 이전 유출 당시 기록했던 싱글 코어 3174점, 멀티 코어 약 1만 5092점과 비교하면 각각 5%, 9% 가량 상승한 수치입니다.

▲ IT Home이 다룬 메두사 포인트의 긱벤치 정보. 구성 자체는 처음 유출됐을 때와 동일한 듯 합니다
무엇보다 눈에 띄는 대목은 기존 Zen 5 기반 라이젠 AI 9 365와의 격차입니다 긱벤치 평균 점수를 기준으로 계산했을 때, 메두사 포인트의 싱글 코어 성능이 라이젠 AI 9 365를 약 35% 앞서는 것으로 예측됩니다. 싱글 코어 점수는 라이젠 AI 맥스+ 395마저 앞지른 수치라는 이야기도 나오죠.
이 성적은 5370MHz, 그러니까 5.4GHz에 근접한 수준에서 나왔다는 점입니다. 스트릭스 포인트(Strix Point) 계열 최대 부스트 속도보다 약 300MHz 높은데요. 4+6 하이브리드 구조 10 코어에 20 스레드로 모바일 CPU라는 점을 감안하면 높은 속도가 아닐까 싶습니다.

▲ IT Home에 등록된 메두사 포인트의 성능 비교표
한 가지 더 짚을 부분은 AVX-VNNI FP16 지원 여부입니다. 이번 긱벤치 결과에서 FP16 명령어 지원이 새롭게 확인됐는데, 이는 AI 및 저정밀도 연산 워크로드에서 실질적인 가속 효과를 낼 수 있는 요소입니다. 온-디바이스 AI 추론이 노트북 시장의 핵심 화두로 자리 잡은 지금, 이런 세부 명령어 셋 확장은 특별한 의미를 갖습니다.
물론 엔지니어링 샘플 단계의 벤치마크는 어디까지나 참고 자료입니다. 펌웨어와 시스템 환경, 테스트 당시의 열 제약 등 변수가 워낙 많기 때문이죠. 그럼에도 뛰어난 성능을 보여준다는 건, 정식 출시 때의 잠재력을 가늠하게 해주는 유의미한 신호입니다. 메두사 포인트는 아직 공식 코어 구성이나 출시 일정이 확정되지 않았지만, CES 2027 전후 공개를 유력하게 보고 있습니다.
| 한 번 올리고~ 두 번 올리고~ 자꾸만 올리고 싶네 엔비디아 GPU 키트 가격 2차 인상, AI가 야속해! |
그래픽카드 업계에 반갑지 않은 소식이 또 전해졌습니다. 엔비디아가 그래픽카드 제조사(AIB) 파트너사들에게 GPU 키트 가격 인상을 통보했다는 겁니다. 이번 인상 폭은 앞서 5월에 있었던 RTX 5090과 RTX 5090D V2 한정이 아니라, 지포스 제품군 전반으로 확대 적용된다고 하네요.
주목할 점은 GDDR7뿐 아니라 GDDR6 메모리를 쓰는 구형 제품까지 나란히 영향을 받는다는 겁니다. 블랙웰 기반 최신 그래픽카드는 물론, 여전히 GDDR6를 채택 중인 보급형 라인업도 예외가 아니라는 뜻이죠. 엔비디아가 공급하는 키트는 통상 그래픽 처리장치(GPU) 다이와 비디오 메모리(VRAM)가 한 세트로 묶여 있는데, 이 메모리가 그래픽카드 제조 원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 항목 중 하나이다 보니 인상 여파가 작지 않을 전망입니다.
배경은 말할 것도 없이 D램 공급난 때문입니다. 지난해 가을부터 AI 서버 수요가 급증하면서 메모리 업체들이 웨이퍼 생산 능력을 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램으로 대거 이전시켰고, 그 여파로 소비자용 GDDR6 현물가가 GB당 약 2.5달러에서 7.5달러까지, 세 배 가까이 치솟았다고 합니다. 이런 상황에서 엔비디아가 지난 1월 16일 파트너사에 첫 인상 통보를 보낸 데 이어, 이번에 두 번째 인상을 단행한 셈입니다.

▲ 이제는 가격 인상 소식이 아무렇지 않게 느껴지는 게 아닐까 싶은 생각도 듭니다
문제는 지포스 RTX 50 슈퍼(SUPER) 시리즈입니다. 해외 소식통들은 RTX 50 슈퍼 라인업이 여전히 대기 상태인 이유로 3GB 용량 GDDR7 모듈의 비용 문제를 지목했는데요. 이 모듈 하나의 가격이 60~70달러 선인 반면, 기존 2GB 모듈은 20달러 안팎에 불과하다고 하니, 메모리 용량을 50% 늘리려는 슈퍼 라인업 입장에서는 원가 부담이 만만치 않은 셈이죠. 메모리 값이 이렇게 뛰어버리면 출시 자체를 늦추거나, 아예 마진이 더 좋은 RTX PRO 계열에 물량을 우선 배정하는 쪽으로 엔비디아가 기울 수밖에 없다는 관측도 나옵니다.
보드 파트너사들의 부담은 메모리 가격에서 끝나는 게 아닙니다. 인쇄회로기판과 전원부, 방열판, 냉각팬, 포장재, 물류비까지 2026년 내내 꾸준히 올랐는데요. 이런 부수적인 비용 상승분은 메모리만큼 크진 않지만, 결국 하나로 합쳐지면서 완제품 가격을 상승시키는 요인이 됩니다. 이미 그 여파가 소매가에 반영되기 시작했죠. 1999달러에 출시됐던 RTX 5090이 2026년 7월 11일 기준 아마존에서 약 4329달러까지 뛰었고, 일부 프리미엄 AIB 모델은 5000달러를 넘어서기도 했다고 하네요. 출시 당시 가격의 두 배를 훌쩍 넘긴 셈입니다.
결국 이번 인상 통보는 메모리 공급난이 GPU 가격 구조 전반을 계속 뒤흔들고 있다는 신호로 읽어야 할 것 같습니다. 엔비디아와 AMD가 공식적으로 소비자 판매 가격 조정을 발표하진 않았지만, 재고가 소진되고 신규 생산분이 유통망에 풀리는 시점부터는 체감되는 가격 인상이 불가피해 보입니다.
| 배터리를 얻고 속도를 내어준다 배터리 내장된 차세대 스타링크 미니 정보 유출 |
스페이스X의 휴대용 위성 인터넷 단말기 '스타링크 미니'가 세대교체를 앞두고 있습니다. 스타링크 하드웨어 유출로 정평이 난 엔지니어 올렉 쿠트코프(Oleg Kutkov)가 7월 19일 X를 통해 공개한 정보에 따르면, mini2_prod1이라는 하드웨어 리비전명의 신형 단말기가 이미 생산 단계에 들어갔다고 합니다.
가장 먼저 눈에 띄는 변화는 내장 배터리입니다. 기존 스타링크 미니는 외부 배터리팩을 별도로 연결해야 이동 중 사용이 가능했는데, 미니 2는 BQ40Z 계열 배터리 관리 시스템(BMS)이 제어하는 4셀 리튬 배터리를 아예 본체에 품게 됩니다. 내장 배터리는 그동안 외부 배터리팩에 의존해야 했던 사용자들의 번거로움을 상당 부분 덜어줄 것 같네요. 충전은 USB-C Power Delivery 방식으로 이뤄지며, 11V에서 24V 사이 입력 전압을 지원해 다양한 보조배터리와의 호환성도 확보한 모습입니다.

▲ Oleg Kutkov가 유출한 2세대 스타링크 미니에 대한 정보
크기도 소폭 줄었습니다. 안테나 패널 규격이 기존 236 x 276mm에서 225 x 273mm로 작아졌고, 내부 안테나 소자 수 역시 571개에서 549개로 줄었습니다. 이는 위상 배열(phased-array) 구조 자체를 최적화한 결과로 보인다는 게 쿠트코프의 설명입니다. GPS 지원과 이동 중 사용 설정은 그대로 유지돼, 여행객이나 캠핑족, 보트·차량 사용자를 겨냥한 활용성은 변함없이 이어질 전망입니다. 흥미롭게도 핵심 부품인 캐터펄트(Catapult) SoC는 기존 모델과 동일하게 유지된다고 하네요.
문제는 성능입니다. 내장 배터리라는 이점 대신 송신 듀티 사이클(transmit duty cycle)이 하락하는 게 문제로 지적됐습니다. 기존 75%에서 신형은 11%로 크게 낮아졌다고 하는데요. 이 변화가 지속적인 업로드 작업에서 체감 속도 저하로 이어질 가능성이 높습니다. 평균 EIRP(등가 등방 복사 전력)도 27.57dBW에서 27.4dBW로 소폭 낮아진 걸 보면, 배터리 구동 환경에서는 업로드 속도보다 전력 효율 유지가 우선순위로 자리 잡은 것 같습니다.
발열 관리 기준도 눈여겨볼 부분입니다. 1세대 미니가 79도와 83도에서 MAC 열 스로틀링에 들어갔던 반면, 미니 2는 그 기준을 95도와 99도로 크게 올렸습니다. 배터리 자체의 열 차단 기준은 80도로 설정됐고요. 이런 조치가 미니 2를 더 가혹한 환경, 이를테면 뜨거운 야외나 밀폐된 차량 내부 같은 조건에서도 안정적으로 버틸 수 있게 설계한 것 같습니다.
아직 스페이스X는 스타링크 미니 2에 대해 공식 발표를 내놓지 않았습니다. 가격이나 정확한 출시 시점 역시 미지수고요. 다만 앞서 5월 초 발견된 펌웨어 코드에서 PowerSource_BATTERY 같은 전력원 관련 항목이 확인된 데 이어, 이번에는 실제 양산 하드웨어 정보까지 유출된 걸 보면 공식 발표 시점이 그리 멀지 않았다는 추측도 가능해 보입니다.
전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!
글 강우성 (news@cowave.kr)
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