[IT동아=샌프란시스코] 리사 수 AMD 최고경영자가 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행 중인 ‘어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 2030년까지의 AMD의 제품 로드맵과 개요를 공개했다. 앞서 리사 수 AMD 최고경영자는 기조연설을 통해 6세대 에픽 서버용 CPU와 AMD 인스팅트 MI455X AI 가속기, 두 AI 하드웨어를 기반으로 하는 서버렉 ‘헬리오스’를 공개한 바 있다. 이후 기조연설 마지막에 향후 제품의 방향성 및 로드맵을 소개했다.
AMD 에픽 CPU는 이번이 6세대로 코드명 ‘베니스’로 불리며, 젠6 아키텍처를 기반으로 한다. 젠6 아키텍처는 2나노 공정을 적용했으며 처음으로 MRDIMM 메모리 타입을 지원한다. 또한 x86 프로세서 최초로 PCIe 6세대 통신 규격도 지원한다. 7세대 에픽 CPU는 코드명 ‘플로렌스’로 불리며 2028년 경 출시된다. 젠 7 아키텍처는 AI 컴퓨트 확장 기능을 지원하며, 차세대 메모리인 MRDIMM 및 LPDDR을 지원한다. 그 이후 설계인 젠8 아키텍처는 2030년을 목표로 현재 개발 중이며 이를 탑재하는 8세대 프로세서의 코드명은 ‘라벤나(Ravenna)’다.
젠 7 기반의 플로렌스 에픽 CPU는 2028년 경 첫 모델인 SP7이 출시되며, 이후 엔터프라이즈용 모델인 SP8이 출시된다. 아울러 ‘헬리오스’에 해당하는 AI 노드 호스트로 ‘페라라(Ferrara)’가 출시되며, 에이전틱 AI용 샌드박스 형태로 ‘피덴차(Fidenza)’가 출시된다.
AMD 인스팅트 MI 시리즈는 올해 MI400 시리즈가 출시됐으며, 2027년 경 MI500 시리즈가 출시된다. 차세대 모델은 CNDA 6 아키텍처를 기반으로 하며 HBM4e 메모리와 GPU 스케일 업 도메인, 그리고 구리 및 광학 인터커넥트가 적용된다. 다음 세대인 MI600 시리즈는 2028년을 목표로 출시되며 CDNA 아키텍처 자체는 확정되지 않았다.
헬리오스 렉은 올해 에픽 베니스와 인스팅트 MI455X, AMD 펜산도 불카노 및 셀리나가 탑재된 버전이 출시되고, 그 다음 세대인 헬리오스 500은 2027년 에픽 베라노 CPU와 인스팅트 MI500 시리즈, AMD 펜산도 코모 및 몬자 DPU 및 NIC이 탑재해 출시된다. 3세대 제품군은 2028년으로 예정돼 있으며 제품명은 AMD 헬리오스 600이 된다. 이때 CPU는 AMD 에픽 페라라와 인스팅트 MI600 시리즈, 펜산도 팔로마 및 레반조 DPU 및 NIC이 탑재된다.
리사 수 AMD 최고 경영자는 “CPU, GPU, 네트워킹 로드맵을 종합해 보면 AMD의 렉 규모 시스템의 발전 방향을 알 수 있다. AMD는 매년 더 나은 성능과 용량을 제공하는 새로운 헬리오스 시스템을 출시해 더 큰 모델과 더 많은 에이전트를 지원할 예정이다”라고 정리했다.
마지막으로 리사 수 최고경영자는 “오늘날 우리가 있는 위치를 생각하면 가장 중요한 것은 이제 무엇이 가능할지를 얘기하는 게 아닌 어떤 것을 실현하고 있을지를 논의해야 한다. 우리는 실제로 AI가 모든 산업과 우리 삶의 모든 부분, 개인에 이르기까지 실질적이고 중대한 영향을 미치는 것을 목격하고 있다”라며 “저는 고성능 컴퓨팅이 세상을 더 나은 곳으로 만들 것이라 믿으며 기술 분야에 경력을 바쳐왔다. 오늘만큼 그 믿음이 강한 적은 없었다. 우리가 집중하고 있는 것은 기술, 로드맵, 그리고 파트너십 구축이다. 우리의 생태계와 함께 이 모든 것을 구축하게 되어 더할 나위 없이 기쁘다”라고 말했다.
IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)
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