공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔이 2024년 애로우 레이크-S를 내놓으면서 하이퍼스레딩을 없앴을 때, 업계 반응은 대체로 "드디어 시대가 바뀌는구나"였습니다. 멀티코어 시대에 한 코어로 스레드 두 개를 억지로 굴리는 방식은 낡은 유산 취급을 받았으니까요. 이후 인텔은 데스크톱 외에도 서버용 제온 라인업에서도 순차적으로 하이퍼스레딩을 제외하기 시작했습니다. 클리어워터 포레스트 기반 제온 6+는 아예 하이퍼스레딩 없이 단일 스레드 E코어 288개를 집적하는 방향으로 갔고, 뒤이어 나올 제온 7인 다이아몬드 래피즈 역시 SMT 없이 최대 192개 코어로 승부를 볼 계획입니다.

그런데 최근 인텔의 회계연도 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 립부 탄 인텔 CEO가 예상 밖의 카드를 꺼냈습니다. 2028년 출시될 제온 8 '코럴 래피즈' 프로세서에서 동시 멀티 스레딩(SMT)을 다시 도입하겠다고 밝힌 겁니다. 모건스탠리 애널리스트 조 무어가 향후 5년간 AMD와 Arm에 내준 서버 점유율을 되찾을 구체적 계획이 있느냐고 묻자 나온 답변이었죠. 립부 탄 CEO는 "클리어워터 포레스트, 다이아몬드 래피즈에 이어 선보일 코럴 래피즈에는 SMT가 들어간다"고 못박았습니다.

흥미로운 건 타이밍입니다. 다이아몬드 래피즈까지는 SMT 없이 코어 수 늘리기 전략을 고수하다가, 바로 다음 세대에서 방향을 트는 셈이니까요. 코럴 래피즈는 인텔의 14A 공정 양산 시점과 맞물릴 것으로 보이는데, 컴퓨트 타일에 14A가 적용될 가능성이 거론되고 있습니다. 파운드리 신공정과 아키텍처 반전이 동시에 맞물리는 그림이라, 인텔로서는 한 번에 두 마리 토끼를 노리는 전략이 되겠네요.

▲ 인텔이 차세대 제온, 코럴 래피즈부터 하이퍼스레딩 기술을 재도입할 예정입니다

그런데 왜 다시 하이퍼스레딩일까요? 물리 코어만 늘리는 전략에는 한계가 뚜렷합니다. AMD 에픽 9006 시리즈가 이미 최대 256코어, 512스레드 구성까지 밀어붙인 상황에서, 코어 개수 경쟁만으로는 격차를 좁히기 어렵다는 계산이 섰을 겁니다. 코어 하나가 유휴 상태로 노는 시간을 줄이고, 같은 실리콘 면적에서 처리량을 극대화하는 쪽이 오히려 실속 있다는 결론에 도달한 셈이죠. 립부 탄 CEO 스스로도 싱글 스레드 성능 개선과 멀티스레딩 강화를 동시에 강조했는데, 이는 코어 수로만 밀어붙이던 접근에서 벗어나 '코어당 효율'을 다시 들여다보겠다는 신호로 읽힙니다.

다만 이 발표가 클라이언트용 CPU까지 확장될지는 아직 의문입니다. 인텔은 이번 발표에서 하이퍼스레딩이 클라이언트 CPU에도 적용할지는 확인해 주지 않았거든요. 커뮤니티 반응도 엇갈립니다. 서버에만 국한될 거란 관측이 우세하지만, 일각에서는 향후 노트북용 타이탄이나 데스크톱용 해머 레이크 세대에서 부분적으로 부활할 수 있다는 추측도 나옵니다. 어차피 코어 아키텍처 자체는 서버와 클라이언트가 상당 부분 공유하는 만큼, 완전히 선을 긋기는 어려울 거란 시각이죠.

결국 이번 발표는 인텔이 ‘코어 수는 늘리되 다시는 SMT를 쓰지 않겠다’던 선언을 스스로 뒤집은 사건입니다. 자존심이 상할 법도 한데, 시장 점유율 앞에서는 결국 실용주의가 이긴 모양새네요. 2028년까지는 아직 시간이 많이 남았지만, 인텔이 다시 서버 시장에서 발언권을 회복할 수 있을지 지켜볼 대목입니다.

AMD의 차세대 아키텍처 Zen 6를 둘러싼 떡밥은 한동안 클래식 코어와 고밀도 Zen 6C 코어, 두 가지 정도로 정리되는 듯 보였습니다. 에픽 9006 제품군에서 이미 두 코어 타입을 확인했으니까요. 그런데 최근 리눅스 커널 패치에서 세 번째 코어 타입이 모습을 드러내며 이야기가 복잡해졌습니다. 바로 저전력 특화 코어, 이른바 'Zen 6 LP'입니다.

AMD 엔지니어 비샬 바돌레가 제출한 패치는 기존 성능(Performance)과 효율(Efficiency) 코어 유형에 더해 '저전력(Low Power)' 코어 유형을 새로 인식하도록 리눅스 x86 토폴로지 코드를 확장하는 내용이었습니다. 패치 자체에는 Zen 6이나 메두사라는 이름이 직접 언급되지 않았지만, 그간 쌓인 정황을 감안하면 사실상 다음 세대 코드명으로 봐도 무리가 없다는 게 업계 중론입니다. CPUID 상에서는 특정 비트값으로 이 코어를 구분하는데, 유휴나 백그라운드 작업 시 전력 소모를 최소화하도록 설계됐다는 점이 확인됩니다.

▲ AMD가 Zen 6 아키텍처의 코어 형태를 세 가지로 구성할 것이라는 소식이 나왔습니다

눈에 띄는 점은 코어가 여느 저전력용으로 튜닝한 Zen 6가 아니라는 점입니다. 마이크로아키텍처는 Zen 5와 닮았고, 256비트 FPU는 Zen 4 방식을 가져왔으며, 512KB L2 캐시는 Zen 3, 코어당 1MB L3 캐시는 Zen 2 및 멘도시노 계열과 유사한 구성이라고 알려졌습니다. 명령어 세트(ISA)는 최신 Zen 6를 그대로 따르면서도, 내부적으로는 여러 세대의 설계 요소를 짜깁기한 형태인 셈입니다. 신규 설계에 드는 검증 비용을 아끼면서도 검증된 저전력 특성만 골라 담으려는 실용적 접근으로 보이네요. X에서 활동하는 Gotou_3rd는 이 Zen 6 LP 코어가 효율 최적화 버전인 Zen 5(C)와 동등하거나 그 이상의 성능을 낼 수 있다고 전했는데, 이게 성능 향상인지 효율 향상인지, 혹은 둘 다인지는 명확히 밝히지 않았습니다.

이 코어가 처음 투입될 곳은 AMD의 차세대 APU인 메두사(Medusa) 시리즈로 지목됩니다. 메두사 라인업은 표준 Zen 6, 고밀도 Zen 6C, 저전력 Zen 6LP 코어를 모두 한 칩에 담을 예정이며, CES 2027 즈음 공개될 것으로 보입니다. 노트북용 메두사 포인트를 예로 들면 Zen 6, Zen 6C, Zen 6C LP 코어를 조합하고 여기에 RDNA 4 계열 통합 그래픽, 선택적으로 12코어 Zen 6 칩렛까지 얹는 구조가 거론되고 있습니다.

▲ AMD가 Zen 6에 새로운 저전력 코어를 적용할 것이라는 소식입니다. 하지만 코어 구성 자체는 Zen 2부터 Zen 6의 좋은 것을 모두 모은 올스타전 수준이라네요

재미있는 건 콘솔 게임기 쪽 파급력입니다. 소니의 차세대 휴대용 콘솔로 알려진 'PS6 포터블'용 캐니스(Canis) APU에도 유사한 저전력 코어 구성이 적용될 거란 관측이 나오는데, 이 저전력 코어 두 개가 플레이스테이션 운영체제 처리를 전담해 나머지 자원을 게임 구동에 몰아줄 거라는 설명입니다.

결국 이 세 번째 코어의 등장은 인텔의 P코어·E코어 이원화 전략을 AMD 나름의 방식으로 한 단계 더 세분화한 셈입니다. 백그라운드 작업까지 저전력 코어로 넘겨버리면 유휴 상태에서의 전력 소모를 크게 줄일 수 있고, 이는 특히 배터리에 민감한 노트북과 휴대용 게임기 시장에서 체감 효과가 클 겁니다. 다만 아직 구체적인 코어 개수나 클럭 정보는 나오지 않은 만큼, 실제 실리콘이 등장하기 전까지는 조심스럽게 지켜볼 필요가 있겠네요.

그래픽카드 가격이 다시 들썩입니다. 이번엔 플래그십 일부에 국한된 이야기가 아니라, 라인업 전체에 적용되는 인상이라 체감 폭이 남다릅니다. 대만 매체 economic Daily News 보도에 따르면 엔비디아는 2026년 들어 세 번째로 지포스 RTX 그래픽카드 가격을 20~30% 인상을 예고하고 있는데, 앞서 1월에 10~15%, 5월에는 좁은 범위의 인상이 있었습니다.

이번 인상의 특징은 대상 범위입니다. 지난 5월 인상이 RTX 5090과 중국 시장용 RTX 5090D V2에 국한됐던 반면, 이번에는 GDDR7 기반 블랙웰 계열은 물론 구형 GDDR6 기반 제품까지 포함해 전 라인업이 영향을 받는 모양새입니다. 그동안 상대적으로 안전했던 중저가 라인업 구매자들까지 직격탄을 맞게 된 셈이죠. 3GB 용량 GDDR7 모듈 가격이 개당 60~70달러에 달하는 반면 기존 2GB 모듈은 20달러 안팎에 그쳐, 용량은 50% 늘었는데 원가는 세 배 가까이 뛰는 구조적 문제가 있습니다. 여기에 냉각 솔루션, PCB, 패키징 비용까지 함께 오르면서 보드 파트너사들은 소매가 인상을 고민할 수밖에 없는 처지입니다.

▲ 브랜드 가리지 않고 GPU 가격 인상이 본격화되면서 PC 시장 분위기가 심상치 않습니다

이 여파로 아직 나오지 않은 RTX 50 슈퍼 시리즈도 발목이 잡혔습니다. RTX 50 슈퍼는 메모리 관련 가격 문제가 정리될 때까지 보드 파트너사 단계에서 대기 중인 상태로 전해집니다. AMD도 사정은 비슷합니다. AMD 역시 지난 7월부터 보드 파트너사 대상 GPU-메모리 키트 가격을 약 10% 인상했다고 TrendForce가 전했는데, 라데온 RX 9070 및 9070 XT 등 RX 9000 시리즈 전체가 대상에 포함됩니다.

가장 눈여겨봐야 할 부분은 이번 공급난의 성격입니다. 2021년 암호화폐 채굴 붐이 사그라들며 자연스레 해소됐던 그때와 달리, 2026년 공급난은 AI 데이터센터의 구조적 메모리 수요에서 비롯된 것이라 단기간에 풀릴 가능성이 낮다는 분석입니다. 시장조사기관 IDC는 AI 데이터센터가 2026년 전 세계 메모리 생산량의 최대 70%를 소비할 수 있다고 전망했는데, 이는 2022년의 20~30% 수준에서 크게 뛴 수치입니다. 그래픽카드 업그레이드를 고민 중이라면, 가격이 더 오르기 전에 서두르는 편이 나을 수도 있겠네요. 아니면 지금 보유하고 있는 시스템으로 어떻게는 버티는 수밖에 없어 보입니다.

애플이 오랜만에 진짜 큰 변화를 준비하고 있습니다. 2021년 M1 프로·맥스와 함께 디자인을 갈아엎은 뒤로 애플 노트북은 큰 틀에서 같은 골격을 유지해 왔는데, 이번엔 다릅니다. 업계에서 '맥북 울트라(Macbook Ultra)'로 부르는 새 하이엔드 라인업이 애플 최초의 OLED 탑재 맥, 최초의 터치스크린 맥이라는 두 가지 타이틀을 동시에 쥐게 될 전망입니다.

애플이 향후 1년간 두 가지 제품에 '울트라'라는 브랜드를 새로 붙일 계획이라는 이야기가 나오는데, 폴더블 아이폰과 차세대 맥북이 대상입니다. 이렇게 되면 맥북 프로 위에 새로운 제품군이 처음으로 생기는 셈이죠. 블룸버

그의 마크 거먼 기자가 전한 내용에 따르면, 맥북 울트라는 현행 맥북 프로에 쓰이는 미니 LED 백라이트 대신 OLED 디스플레이를 처음으로 채택할 예정입니다.

디자인 변화의 핵심은 얇기와 전면부 재구성입니다. 2021년 이후 출시된 맥북 프로는 14인치 기준 15.5mm, 16인치 기준 16.8mm 두께를 다섯 세대째 그대로 유지해 왔는데, 이번엔 이 수치 자체가 깨질 가능성이 높다고 합니다. 디스플레이 상단 노치는 훨씬 작은 홀펀치 카메라로 바뀌고, 아이폰에서 익숙한 다이나믹 아일랜드 방식의 알약형 컷아웃이 맥에도 상륙할 전망입니다. 디스플레이 크기도 소폭 커질 것으로 보이는데, 삼성디스플레이가 기존 14.2인치·16.2인치보다 살짝 큰 14.3인치·16.3인치 패널을 공급할 것이라는 관측이 나온 바 있습니다.

▲ 애플이 맥북 프로보다 상급 제품인 맥북 울트라를 준비할 것이라는 소식입니다

다만 정작 관심을 모으는 건 칩셋 전략의 변화입니다. 애플이 M6 프로와 M6 맥스를 아예 건너뛰기로 하고, AI 연산에 최적화된 M7 프로·M7 맥스로 곧장 넘어가는 방향을 택했다는 게 거먼 기자의 설명입니다. 이 때문에 첫 세대 맥북 울트라는 새로운 디자인에 한 세대 전인 M5 프로·M5 맥스 칩을 얹은 채 등장할 가능성이 큽니다. 더 강력한 M7 세대 후속 모델은 2027년 말쯤으로 예정돼 있어, 첫 세대 구매자 입장에서는 디자인은 최신인데 실리콘은 1년 안에 구식이 되는 애매한 상황에 놓일 수도 있습니다.

출시 시점 역시 계속 뒤로 밀리는 모양새입니다. 거먼 기자는 제품 출시 시점을 2026년 말에서 2027년 초 사이로 보는데, 전 세계적인 메모리 칩 공급난 때문에 후자 쪽 가능성이 점점 커지고 있다고 언급합니다. 애널리스트 밍치궈는 그럼에도 양산 자체는 2026년 말에 시작될 것으로 내다보고 있습니다.

디자인 구성에도 변화가 올까요? 애플은 2027년 출시 예정인 보급형 14인치 맥북 프로, 코드명 K104가 하이엔드 K114·K116 기기와 유사한 디자인을 표준 M7 칩과 함께 채택할 것이라는 이야기가 나옵니다. 이렇게 되면 맥북 울트라에서 처음 선보인 디자인이 출시 1년 안에 훨씬 저렴한 라인업까지 내려가는 셈입니다. 과거 애플 실리콘 전환기에는 보급형 모델이 새 디자인을 받기까지 수년이 걸렸던 것과 비교하면 확연히 빨라진 속도죠. 결과적으로 애플의 가장 강력한 노트북 다섯 종 모두가 조만간 같은 전체 디자인 언어를 공유하게 될 전망입니다.

2021년 재설계 때는 오히려 두꺼워지고 무거워지면서 HDMI 포트와 SD 카드 슬롯, 맥세이프를 되살렸던 애플입니다. 이번엔 정반대 방향으로 얇아지길 시도하면서도, 과거 실패를 반면교사 삼아 포트를 희생할 조짐은 아직 보이지 않는다는 점이 다행스럽습니다. 얇아진 몸체가 발열 관리에 어떤 영향을 줄지는 실물이 나와봐야 알겠지만, 애플이 노트북 라인업 전체에 변화를 주려는 분위기 속에 이번 맥북 울트라가 그 시작점이 될 것만큼은 분명해 보입니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번 주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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