일반적으로 아키텍처의 전환은 성능 향상을 이끌어내는 방식으로 새로운 프로세서나 제품에 적용되는 방식이다. 인텔 프로세서도 아키텍처의 전환을 통해 꾸준한 성능 향상을 이어왔으며 새로 출시한 11세대 코어 프로세서에서도 아키텍처의 전환을 통해 성능과 효율을 개선했다. 

인텔 11세대 코어 프로세서는 새로운 아키텍처인 사이프레스 코브(Cypress Cove)를 도입해 최대 코어와 스레드의 수는 줄었지만 성능과 전력 효율을 높이고 더 적은 코어에도 향상된 IPC와 내부 구조 개선 등 전반적인 프로세서의 변화를 가져왔다.

코드명 로켓레이크(Rocket Lake)로 알려진 11세대 코어 프로세서는 이와 같은 아키텍처의 전환을 통해 컴퓨팅 성능을 요구하는 분야에서의 기대감을 높여주고 있다.

내장 그래픽 제거한 11세대 코어 프로세서, 인텔 코어 i7 11700F

인텔 11세대 코어 프로세서는 코어 i5부터 코어 i9 시리즈가 등장하고 있으며 이전과 같이 일반 버전과 내장 그래픽을 제거한 F 시리즈가 처음부터 출시됐다. 이중 코어 i7 시리즈는 메인스트림 시장에서 합리적인 가격과 게임 성능으로 인기 있는 CPU 라인업이다. 

11세대 코어 프로세서 라인업에서도 코어 i7 시리즈는 기본 및 게이밍 성능 향상을 통해 인기 라인업이 될 것으로 예상되는 만큼 코어 i7 시리즈의 대표 CPU인 11700F를 통해 경쟁력을 살펴보도록 할 것이다.

새로운 아키텍처와 500 시리즈 메인보드 조합, 인텔 11세대 프로세서

인텔 11세대 코어 프로세서와 500 시리즈 메인보드, 로켓레이크-S 플랫폼

인텔 데스크탑용 11세대 코어 프로세서는 코드명 로켓레이크-S(Rocket Lake-S)로 새로운 사이프레스 코브(Cypress Cove) 아키텍처와 최적화된 14nm 공정을 기반으로 전력과 성능에 보다 초점을 두고 하드웨어 및 소프트웨어 효율성에 변화를 주고 개선했다. L1 데이터 캐쉬는 32KiB에서 48KiB로 1.5배, L2 캐쉬는 256KiB에서 512KiB로 2배 확장, 프론트 앤드 단의 uOP 캐쉬는 1536에서 2250으로 1.5배, ITLC도 8개 엔트리에서 16개로 2배 등 연산 유닛 증가와 데이터 공간 확장, 백 앤드 단의 4웨이 구조는 웨이, 스케쥴러의 디스패치 구조도 8웨이에서 10웨이로 확장하며 동시 처리 작업량을 크게 확장했다. 이를 바탕으로 인텔은 IPC 19% 증가가 이루어졌다고 밝혔다.

물리 코어는 최대 8코어를 구성하며 새로운 인공지능(AI) 통합 기능으로 인텔 딥러닝 부스트(VNNI) 등 일반 작업부터 게이밍과 스트리밍 크리에이터를 위한 향상된 성능을 기대할 수 있다. 내장 그래픽은 인텔 Xe(intel Xe) 그래픽 아키텍처(12세대)를 적용해 최대 50% 향상이 이루어졌다. 코어 i3 라인업까지 하이퍼스레딩(Hyper-Threading) 확장, LGA 1200 소켓으로 기존 Z490 메인보드에서 지원이 가능하다. 대신 PCI-Express 4.0(PCIe 4.0)과 DDR4-3200MHz 클럭으로 시스템 성능 향상, PCIe 레인은 11세대가 CPU PCIe 4.0 x16과 CPU x4 PCIe 4.0, PCH USB 3.2 지원은 10세대가 USB 3.2 Gen 2x1(10G)에서 11세대는 USB 3.2 Gen 2x2(20G)를 지원한다.

소프트웨어 명령어 셋은 AVX와 AVX2에 더해 하이엔드 데스크탑 및 서버용 프로세서에 적용한 AVX 512, 인공지능(AI) 가속을 위한 VNNI & GNA 2.0을 지원해 인공지능 처리를 위한 환경을 향상한다. 디스플레이 지원도 10세대는 HDMI 1.4와 HDCP 2.3, DisplayPort 1.4에서 11세대는 HDMI 2.0b와 HDCP 2.3, DisplayPort 1.4a를 지원하며 CPU와 PCH의 데이터 연결 통로인 DMI는 기존 DMI 3.0 x4에서 11세대는 DMI 3.0 x8로 2배 향상돼 빠른 데이터 처리가 가능해졌다. 

스토리지 지원은 옵테인 메모리 H10 w/ Solid Storage Storage에서 11세대는 인텔 옵테인 메모리(Optane Memory) H20 w/ Solid State Storage, 무선랜은 Wi-Fi 6/ 802.11ax에서 11세대는 Wi-Fi 6E와 2세대 2x2 802.11ax로 더 빠른 무선 인터넷 속도를 제공한다. 썬더볼트 기술도 10세대는 썬더볼트 3(Thunderbolt 3)와 USB 3.1 & DP 1.4에서 11세대는 썬더볼트 4(Thunderbolt 4)와 USB 4 호환이 가능하다. 4K 컨텐츠를 위한 미디어 및 디스플레이 지원 향상, 인텔 래피드 스토리지 기술(Intel Rapid Storage Technology), 오디오 향상관 개선된 전력 관리 기술 등을 제공한다.

또한 인텔은 코어 i9 11900K/KF 프로세서는 다른 11세대 코어 프로세서와 다르게 어댑티브 부스트 기술(ABT, Adaptive Boost Technology)을 지원한다. 이 기술은 새로운 부스트 클럭으로 동작하는 것으로 코어 X 시리즈부터 도입한 터보 부스트 맥스 3.0(Turbo Boost Max 3.0) 가 듀얼 코어까지 동작하는데 반해 써멀 벨로시티 부스트(Intel Thermal Velocity Boost) 클럭처럼 올 코어 부스트 클럭으로 동작한다. 모든 코어의 클럭을 자동으로 5.1GHz로 증가하며 성능을 향상하는 대신 소비전력과 발열도 상승한다. 시스템 전력과 쿨링 조건에 따라 적용되는 클럭이 달라지는 만큼 안정적인 쿨링 솔루션이 필요할 것으로 보인다.

인텔 11세대 코어 프로세서는 이전 세대보다 유연한 오버클럭 및 튜닝 환경을 제공하는 새로운 도구와 기능을 제공한다. 10세대 코어 프로세서는 최상위 Z490 메인보드에서만 메모리 오버클럭을 지원하고 이하 400 시리즈는 이를 지원하지 못했으나 새로운 500 시리즈 메인보드는 Z590을 비롯하여 H570과 B560 메인보드에서도 메모리 오버클럭을 지원해 메인스트림부터 보급형에 이르는 CPU에서도 메모리 오버클럭을 기반으로 시스템 성능을 향상할 수 있게 됐다.

이 외에도 기어1에 기어2를 더하고 1:1과 1:2 비율 등으로 확대된 타이밍과 개선한 메모리 컨트롤러로 향상된 메모리 오버클럭, AVX2와 AVX-512 오프셋 & 전압 가드-밴드 오버라이드, AVX 활성/ 비활성화 옵션이 더해졌다. 이러한 오버클럭 도구와 기술 개선은 오버클럭을 개선할 수 있게 되었지만 기존 10세대 코어 프로세서에서 증가한 클럭과 코어 등으로 오버클럭 적용시 3열 수냉 쿨링 솔루션을 요구했는데 이번 11세대 코어 프로세서 역시 3열 수냉 쿨러 등 보다 향상된 냉각 솔루션이 더해져야 안정적인 동작 및 오버클럭 상황에 보다 유연하게 대처 가능할 것으로 보인다.

인텔 11세대 코어 프로세서 로켓레이크의 보다 자세한 내용은 사이프러스 코브 아키텍처로 IPC 19% 향상, 인텔 데스크탑용 11세대 코어 프로세서 로켓레이크-S 발표 기사를 참고하자.

인텔 코어 i7 11700F/ DDR4-3200MHz 메모리 클럭

인텔 11세대 코어 i7 11700F는 기존 10세대 코어 프로세서와 같은 14nm 공정을 기반으로 하며 가격은 298달러($298)에서 308달러($308) 사이로 코어 i7 11700의 323달러($323)와 333달러($333) 사이로 내장 그래픽 제거에 따른 가격 차이를 보인다. 코어 i7 11700K의 가격은 399달러($399)로 형성되며 내장 그래픽을 제거한 코어 i7 11700KF는 374달러($374)다. 8코어 16스레드(8C/ 16T)와 DDR4-3200MHz 메모리 클럭 지원을 통해 향상된 컴퓨팅 성능을 제공한다.

인텔 코어 i7 11700F 테스트 시스템

인텔 11세대 코어 프로세서 코어 i7 11700F/ 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX

인텔 데스크탑용 11세대 코어 프로세서 테스트에는 코어 i7 11700F(2.50GHz)와 코어 i7 11700KF(3.6GHz)와 코어 i7 10700KF(3.8GHz), 코어 i9 10900K(3.7GHz) 등 9종 CPU를 이용했다. 메인보드는 GIGABYTE Z590 Aorus Pro Ax(Z590), ASUS Maximus XII Hero(Z490), G.SKILL Trident Z RGB PC4-27700 (DDR4-3466MHz) 8GB x 2, 메모리 클럭은 DDR4-2933/ 3200MHz(CL16-18-18-38-347-1T), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 3090 FE(Founders Edition) 24GB, ASUS Thor 850W Platinum, 쿨러는 ASUS ROG Strix 360 LC RGB 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18295.8201, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 461.92WHQL 드라이버, MS 윈도우 10 Pro K 64bit 20H2(빌드 19042.868)를 이용했다.

기본 성능부터 게이밍까지, 코어 i7 11700F

인텔 코어 i7 11700F는 8코어와 16스레드(8C/ 16T)에 기본 클럭이 2.5GHz, 부스트 클럭은 최대 4.90GHz로 동작한다. 코어 i7 10700K(F)의 3.8GHz보다 베이스 클럭은 낮으며 부스트 클럭도 5.10GHz보다 낮게 설정됐다. 이전 세대와는 메모리 클럭이 DDR4-2933MHz에서 DDR4-3200MHz로 증가해 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있으며 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

인텔 11세대 코어 프로세서 라인업은 이전 10세대 코어 프로세서 대비 AIDA 64 Extreme CPU와 메모리 벤치마크에서 DDR4-3200MHz의 메모리 클럭 향상에 따라 개선된 읽기와 쓰기, 복사 성능을 제공하는 것으로 확인되며 대신 레이턴시(Latency)는 동일 메모리 타이밍(CL16-18-18-36-347-1T) 설정에서 기존 10세대보다 느려진 것으로 나타났다. 

메모리 기어1에 기어2를 더하고 1:1과 1:2 비율 등의 설정으로 메모리 오버클럭도 10세대 코어 프로세서와는 약간 다른 양상을 보이고 있으나 H570/ B560 칩셋의 메모리 오버클럭 지원으로 보급형과 메인스트림까지 이를 활용해 시스템 성능을 개선할 수 있다. 레이 턴시는 줄어든 대신 메모리 클럭 향상으로 보완하고 있다.

인텔 코어 i7 11700F, CPU-Z AVX-512 벤치마크

인텔 코어 i7 11700F의 CPU-Z AVX-512 벤치마크 스코어는 싱글 코어 920.5, 멀티 스레드는 8749.1로 코어 i7 11700K의 884.7과 9520.7 대비 멀티 스레드 처리 부분에서 최대 부스트 클럭 차이 등으로 연산 성능의 차이를 보였다. 

AVX-512 명령어는 하이엔드 데스크탑(HEDT) 코어 X 시리즈 및 서버용 프로세서에서 지원해 일반 소프트웨어 지원이 드물고 부동소수점 연산 강화 등 보다 전문적인 영역에서 활용되고 있는데 데스크탑용 11세대 코어 프로세서 적용으로 지원 소프트웨어가 증가하면 이를 활용할 수 있을 것으로 보인다. 다만 AVX-512는 연산 성능 개선과 함께 온도와 전력 소모량도 그만큼 증가하는 만큼 보다 향상된 쿨링 솔루션이 뒷받침되어야 할 것으로 예상된다.

멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어 중의 하나인 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)에서 코어 i7 11700F는 10700K와는 8코어 16스레드 구성은 같으나 동작 클럭과 메모리 클럭의 차이에 따라 렌더링 성능 차이가 발생했다. 10코어 20스레드(10C/ 20T)의 코어 i9 10900K와는 차이를 보였으며 동일한 코어와 스레드인 11900F에는 근접한 스코어를 제공하는 것으로 확인된다.

반디집(Bandzip)과 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)는 멀티코어를 지원해 코어와 스레드 수가 많은 프로세서의 성능이 유리하다. 코어 i7 11700F는 코어와 스레드 수가 동일하지만 동작 클럭이 개선된 코어 i7 11700K와 차이를 보였으나 성능 격차는 크지 않은 것으로 나타났다. 핸드브레이드도 반디집에서와 같이 더 많은 코어와 동작 클럭이 높은 프로세서의 성능이 유리한 것으로 확인된다. 코어 i7 11700F는 개선된 아키텍처를 기반으로 IPC 19% 향상과 DDR4-3200MHz 메모리 클럭 적용 등을 바탕으로 멀티미디어 및 스트리밍, 영상 편집이나 렌더링 등 다양한 작업에서 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 3DMark 타임 스파이(Time Spy, DX12)를 이용했다. 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 

멀티 코어를 지원하는 벤치마크인 만큼 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 CPU의 성능이 우수하며 코어 i7 11700F는 코어 i7 10700K와 동일한 8코어 16스레드(8C/ 16T) 구성이고 최대 부스트 클럭은 약간 낮았으나 아키텍처와 메모리 클럭 향상을 바탕으로 향상이 이루어졌다. 이번 결과를 통해 일반적인 게임들에서도 이와 같은 경향을 보일 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 프로세서 최적화가 잘되고 있다. 코어 i7 11700F는  동일한 코어와 스레드의 코어 i7 10700K에 풀HD(1920x1080, 1080p) 해상도에서 대부분 앞서는 것으로 나타났으며 코어 i7 11700K 및 코어 i9 10900K와도 일부 게임을 제외하고 우수한 성능을 제공했다. 새로운 아키텍처와 캐쉬 및 구조 변화, DDR4-3200MHz 메모리 클럭 향상을 통해 이들의 영향을 받는 게임에서의 향상을 기대할 수 있다.

인텔 코어 i7 11700F 온도와 소비전력

이번에는 코어 i7 11700F를 비롯하여 테스트를 진행한 CPU의 온도와 소비전력을 살펴봤다. 코어 i7 11700F의 TDP 스펙은 65W로 코어 i7 11700K(F)와 10700K(F)의 125W보다 낮으나 온도와 전력 소모량은 다른 11세대 코어 프로세서의 결과에서와 같이 전반적으로 10세대 코어 프로세서 대비 높아진 것으로 나타났다. 14nm 공정 최적화와 새로운 아키텍처의 적용으로 인한 변화들이 온도와 전력 소모로 차이로 이어졌다. 

내장 그래픽 제거해 가성비 향상, 인텔 코어 i7 11700F

인텔 11세대 코어 프로세서는 14nm 공정 최적화와 새로운 아키텍처를 바탕으로 내부 구조 개선이 이루어졌으며 이를 통해 일반 작업부터 멀티미디어, 인공지능(AI) 가속화, 게이밍 성능 전반에서 향상이 이루어졌다.

성능 지향의 코어 i7 시리즈 라인업에 속한 코어 i7 11700F는 동작 클럭과 TDP 스펙은 11700K(KF) 버전보다 낮게 설정되었고 일반 버전과 다르게 모델명에 F가 추가되어 내장 그래픽을 제공하지 않는다.

전반적인 성능은 8코어 16스레드 구성과 적적한 동작 클럭의 조합을 통해 다방면에서 활용하기에 적합한 CPU다. 가벼운 작업부터 게이밍에 이르기까지 올라운드 플레이어로 활용하기에 크게 부족하지 않다.

내장 그래픽 제거한 11세대 코어 프로세서, 인텔 코어 i7 11700F 

새로운 아키텍처를 통해 성능을 개선하고 있지만 체감 성능 향상이 쉽지 않다는 점이 기존 10세대와의 차별점이 많지는 않다. 온도와 전력 소모면에서도 불리한 모습이다. 가격 역시 초기에는 약간 더 높게 책정되면서 새로운 변화와 기대, 등장으로 인한 파급 효과, 시장 전환을 위한 가격 설정이 중요해 보인다.

또한 코어 i7 11700F와 같이 모델명에 F가 포함된 CPU는 내장 그래픽을 제거했다. 내장 그래픽의 제거는 가격을 낮출 수 있고 결과적으로 보다 합리적인 시스템을 구성할 수 있다는 의미도 된다. 일반 사무용이나 가벼운 작업에서는 내장 그래픽이 유용하겠지만 고사양 게임이나 GPU를 위주로 활용한다면 외장 그래픽의 성능이 중요해지며 일반적으로 내장 그래픽은 외장 그래픽 불량 등과 같은 특정 상황이 아니라면 사용 빈도가 높지 않다. 오히려 최근 그래픽카드를 시작으로 각종 PC 부품의 가격이 인상됨에 따라 가격면에서 유리한 내장 그래픽 제거 버전 F 시리즈가 유리해 합리적인 시스템을 구축하는데 적합하다.

그런 면에서 코어 i7 11700F는 내장 그래픽의 활용도가 높지 않고 고성능 외장 그래픽카드를 이용하면서 합리적인 가격을 원하는 사용자라면 고려해볼 만한 프로세서다.