인텔은 11월 초 새로운 고성능 하이브리드 아키텍처 기반의 12세대 코어 프로세서인 코드명 엘더레이크(Alder Lake)를 마침내 출시했다. 

12세대 코어 프로세서는 고성능 퍼포먼스 코어(P-Core)와 고효율 에피션트 코어(E-Core)를 통해 기존 멀티코어 아키텍처에서 큰 변화를 가져왔으며 정체한 것으로 보였던 성능도 한단계 끌어올렸다.

인텔 7 공정(인텔 10nm 제조 공정, intel 10 nm Enhanced Super Fin)으로 기존 11세대 대비 발열과 성능을 개선하고 데스크탑과 모바일 플랫폼에 모두 사용 가능하며 DDR5 메모리를 비롯하여 PCIe 5.0과 같은 새로운 기술, 신형 Z690 메인보드 칩셋을 공개하며 플랫폼 전환도 함께 진행했다.

차세대 고성능 하이브리드 아키텍처, 인텔 코어 i7 12700KF

이러한 새로운 변화는 일반 작업부터 게이밍에 이루는 데스크탑 환경을 전환하는 동시에 업그레이드 가능성을 높여주고 있다. 여기에 인공지능(AI)와 최신 기술 대응 등 컴퓨팅 성능이 요구되는 최신 PC 환경에 보다 민첩하게 대응할 것으로 예상된다.

인텔 12세대 코어 프로세서는 메인스트림부터 고성능을 요구하는 퍼포먼스 라인업에 이르는 코어 i9(Core i9)과 코어 i7(Core i7), 코어 i5(Core i5) 시리즈를 출시해 데스크탑 라인업에 전환하고 있는데 코어 i7 12700KF를 통해 퍼포먼스 라인업의 가능성을 살펴보도록 하자.

새롭게 창조한 멀티코어 아키텍처, 인텔 12세대 코어 프로세서

인텔 데스크탑용 차세대 12세대 코어 프로세서 코드명 엘더 레이크-S(Alder Lake-S)는 인텔 7 공정(인텔 10nm 제조 공정, intel 10 nm Enhanced Super Fin) 기반으로 최대 8개의 고성능 퍼포먼스 코어(P-Core, Performance Core)인 골든 코브(Golden Cove)와 최대 8개의 고효율 코어(E-Core, Efficient Core)인 그레이스몬트(Gracemont)를 통합한 인텔 최초의 퍼포먼스 하이브리드 아키텍처다.

이들은 새로운 두 개의 x86 코어 아키텍처와 작업을 효율적으로 처리하는 스케쥴러인 인텔 스레드 디렉터(Intel Thread Director) 탑재로 성능과 처리 효율성을 높였으며 인텔 12세대 코어 프로세서와 MS 윈도우 11(Windows 1!)에서 역량을 최대로 활용할 수 있도록 최적화됐다. 이를 통해 데스크탑부터 모바일 노트북, 울트라 모바일 노트북 등 다양한 플랫폼에 모두 적용 가능하다.

IPC는 인텔 11세대 로켓 레이크-S(Rocket Lake-S)의 사이프레스 코브 대비 19% 향상, 일부 응용 프로그램은 최대 40%, 일부는 10-15%의 개선이 이루어진 것으로 발표됐다. 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어, 프로세서와 그래픽 사이 최대 30MB 공유되는 인텔 스마트 캐시(L3, LLC) 최대 30MB, 퍼포먼스 코어 당 증가된 L2 캐시, 에프션트 코어 클러스터 상에 공유되는 L2 캐시를 통해 빠른 게임 로딩과 원활한 프레임 제공, 대용량 메모리 제공 및 지연 시간 단축으로 성능 향상과 효율성을 개선한다. 내장 그래픽은 10세대의 인텔 9세대(9Gn)에서 11세대에서 인텔 Xe(Intel Xe) 그래픽 아키텍처(12세대)를 적용했고 최대 50% 향상이 이루어진 것으로 알려졌는데 12세대 코어 프로세서도 이를 이어받는다.

인텔 12세대 코어 프로세서와 조합하는 인텔 600 시리즈 칩셋(Z690 Chipset)

인텔 데스크탑용 12세대 코어 프로세서는 고성능 하이브리드 아키텍처를 적용해 새로운 소켓과 최신 기술 지원을 위한 인텔의 신형 600 시리즈 칩셋(Intel 600 Series Chipset)과 조합된다. 차세대 인텔 600 시리즈 칩셋은 Z690 칩셋이 우선 출시되며 12개의 PCIe Gen 4 (또는 16개의 Gen 3) 레인과 CPU에서 16개의 PCIe Gen 5.0 레인 제공해 차세대 GPU에 대응한다. CPU 대 칩셋 대역폭을 위한 DMI는 DMI 4.0으로 두 배로 증가, 무선랜은 와이파이 6E(WiFi 6E, Gig+) 지원, 썬더볼트 4(Thunderbolt 4), USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, 옵테인 메모리 with Solid Storage Storage 지원, 4K 컨텐츠를 위한 미디어 및 디스플레이 지원 향상, 인텔 래피드 스토리지 기술(Intel Rapid Storage Technology), 오디오 향상관 개선된 전력 관리 기술 등을 제공한다.

또한 Z690 칩셋에서는 차세대 PCIe 5.0 지원과 함께 새로운 DDR5 SDRAM 지원도 추가됐다. PCIe 5.0 도입으로 향상된 I/O 처리량과 스토리지 성능 향상을 가능하게 해주며 PCIe 5.0은 이를 지원하는 그래픽카드나 저장장치는 찾아보기 어려워 바로 적용은 어렵지만 미래 지행적인 기술로 차세대 제품에서 적용이 확대될 전망이다. DDR5는 DDR5 초기 도입인 만큼 기존 DDR4를 지원하는 인텔 600 시리즈 메인보드도 함께 출시한다.

DDR4는 3200MT/s에 머물렀다면 DDR5는 4800MT/s로 확장되며 더 빠른 속도와 높은 대역폭을 확보해 일반 작업 생상선과 게이밍 성능 향상을 기대할 수 있다. 물론 기존 DDR4와 같이 오버클럭(OC)을 통해 더 높은 클럭의 동작도 가능하다. 다만 최신 기술이 도입되는 출시 초기에는 항상 높은 가격과 제품 공급 문제가 발생하는데 DDR5 메모리 역시 이를 피해가기 어려우며 등장 초기는 튜닝 DDR5 메모리보다는 메인스트림 DDR5 메모리가 우세할 것으로 예상된다. 이에 DDR5 지원 600 시리즈 메인보드와 DDR4 지원 600 시리즈 메인보드도 함께 출시한다.

DDR5 메모리는 기존 DDR4 메모리는 국제 반도체 표준협의기구인 JEDEC의 표준 규격을 바탕으로 규격이 적용되며 그에 따르면 DDR5는 최대 용량 64GB, 대역폭은 4800-6400Mbps, 동작 전압은 1.1v로 DDR4의 최대 용량 16GB, 대역폭 3200Mbps, 동작 전압 1.2v로 차이를 보이며 소켓 핀의 수도 달라져 장착의 호환성은 보장되지 않는다. DDR5로의 본격적인 교체 시기는 2023년에서 2024년으로 보고 있으며 PC 메모리도 512GB에서 1024GB까지 용량 확대가 가능해질 예정이다. 대신 DDR5 가격은 DDR4 대비 30% 가량 높아질 것으로 알려져 초기 PC 시스템 구축 비용이 증가한다.

DDR5 메모리는 기존 DDR4 메모리는 국제 반도체 표준협의기구인 JEDEC의 표준 규격을 바탕으로 규격이 적용되며 그에 따르면 DDR5는 최대 용량 64GB, 대역폭은 4800-6400Mbps, 동작 전압은 1.1v로 DDR4의 최대 용량 16GB, 대역폭 3200Mbps, 동작 전압 1.2v로 차이를 보이며 소켓 핀의 수도 달라져 장착의 호환성은 보장되지 않는다. DDR5로의 본격적인 교체 시기는 2023년에서 2024년으로 보고 있으며 PC 메모리도 512GB에서 1024GB까지 용량 확대가 가능해질 예정이다. DDR5 가격은 DDR4 대비 현재 출시 기준 같은 용량을 구성하면 2배 가량으로 초기 PC 시스템 구축 비용이 증가한다.

인텔 코어 i9 12900K와 DDR5-4800MHz 메모리 클럭 

인텔 12세대 코어 프로세서의 대표 퍼포먼스 CPU인 코어  i7 12700K는 인텔 7 공정(인텔 10nm, intel 10 nm Enhanced Super Fin)과 LGA 1700, 600 시리즈 메인보드와 조합되며 12코어(12C, 8P Core와 4E Core, 8+4), 하이퍼스레딩(Hyper-Threading) 지원으로 20스레드(20T), L2 12MB, L3 25MB, P 코어(P-Core) 베이스 클럭 3.6GHz와 P 코어 맥스 부스트 최대 4.9GHz, E 코어(E-Core) 베이스 클럭 2.7GHz와 E 코어 맥스 부스트 최대 3.8GHz, 인텔 터보 부스트 맥스 기술 3.0 최대 5.0GHz, PCIe 20 레인(Lane), 듀얼 채널 DDR4-3200MHz/ DDR5-4800MHz, 최대 128GB 메모리 용량, TDP 125W와 최대 터보 파워 190W 스펙을 제공한다. 내장 그래픽(iGPU)은 KF 시리즈로 제거됐다. 소프트웨어 명령어 셋은 11세대 코어 프로세서가 AVX와 AVX2에 AVX 512를 추가한데 반해 12세대 코어 프로세서는 AVX 512 지원은 제외되었으며 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Leafning Boost) 외에도 향상된 인텔 가우시안 및 뉴럴 액셀러레이터 3.0(Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0(GNA))로 인공지능과 딥러닝 처리 성능과 효율을 높였다.

엘더 레이크-S 데스크탑 프로세서는 소켓 핀수가 증가하며 PCB 증가 외에도 이전 세대 대비 IHS(Integrated Heat Spreader)의 두께가 더 두꺼워졌으며 다이/ STIM은 더 얇아져 효율적인 발열 전달과 이를 통한 오버클럭 가능성을 높여줄 수 있을 것으로 예상된다. 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티도 12세대 코어 프로세서에 맞춰 고효율 E-코어의 그래이스몬트 코어와 DDR5 메모리 지원 등이 추가되어 오버클럭 지원을 개선하며 CPU 자동 오버클럭도 인텔 ISO(Intel Speed Optimizer)로 쉬운 오버클럭킹을 지원한다. 인텔 ISO는 P-코어와 E-코어의 주파수, 전압, 다른 설정을 자동으로 조정해 최적의 오버클럭(OC) 결과를 제공한다. XMP 3.0 지원과 메모리 오버클럭 개선, 프로필 2개에서 5개로 증가, UI 개선 외에도 PMIC를 이용해 On-DIMM 전압을 조정, CPU/ GPU 터보 부스트와 유사한 동적 주파수 프로필도 채택하며 메모리가 유휴 상태일 때 기본 JEDEC 사양에서 실행되며 부하가 걸리면 XMP 부스트 주파수로 전환된다. 이와 같은 지원을 통해 오버클럭 지원과 설정도 향상되며 오버클럭을 위해 이전과 같이 3열 수냉 쿨링 솔루션 등 보다 향상된 냉각 솔루션을 필요로 할 것으로 보인다.

12세대 코어 프로세서 퍼포먼스 라인업의 8코어 P-코어와 4코어 E-코어 조합의 코어 i7(Core i7) 12700KF는 ,내장 GPU(iGPU)를 제거하고 487,200원에 판매 중이다.

인텔 데스크탑용 11세대 코어 프로세서는 로켓레이크-S 발표 기사, 인텔 12세대 코어 프로세서는 인텔 12세대 코어 프로세서, 데스크탑용 차세대 엘더 레이크-S 발표와 인텔 12세대 코어 프로세서 공개, 세계 최고의 게이밍 CPU 코어 i9 12900K 출시 기사를 참고하자.

인텔 12세대 코어 프로세서 코어 i7 12700KF 테스트 시스템

인텔 12세대 코어 i7 12700KF/ ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX 인텍앤컴퍼니

인텔 데스크탑용 12세대 코어 프로세서 테스트에는 코어 i9 12900K(3.2GHz)와 코어 i7 12700KF(3.6GHz), 코어 i9 11900K(3.5GHz), 코어 i9 10900K(3.7GHz), 코어 i7 11700KF(3.6GHz)의 5종 CPU를 이용했다. 메인보드는 ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX(Z690), ASUS MAXIMUS XIII Hero(Z590), SK하이닉스 DDR5-4800 16GB x 2, 삼성 DDR4-3200MHz 8GB X 4, 메모리 클럭은 DDR5-4800MHz(CL40-39-39-76-115-2T, 1.25v), DDR4-3200MHz(CL16-18-18-38-347-1T, 1.350v), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 3090 FE(Founders Edition) 24GB, ASUS Thor 850W Platinum, 쿨러는 NZXT Kraken Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 496.61 Hotfix 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit 21H2(빌드 22000.282)를 이용했다.

하이브리드 아키텍처로 향상, 코어 i7 12700KF CPU 성능

인텔 코어 i9 12700KF는 고성능 P 코어(P-Core)와 고효율 E 코어(E-Core)의 조합으로 퍼포먼스 라인업의 프로세서다. DDR5-4800MHz 클럭을 지원해 향상된 CPU와 게임 성능을 기대할 수 있을 것으로 예상되는 만큼 최신 CPU에 최적화된 MS 윈도우 11(Windows 11) OS에서 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

인텔 코어 i9 12700KF는 새로운 고성능 하이브리드 아키텍처를 통해 연산 유닛 증가와 데이터 저장 공간 확장, L1/ L2와 L3 캐시 향상, 인텔 스레드 디렉터, DDR5-4800MHz 지원을 통해 11세대 코어 프로세서의 DDR4-3200MHz 기반 대비 높은 동작 클럭과 대역폭 확대를 통해 AIDA64 Extreme 메모리 벤치마크에서 메모리 읽기와 쓰기, 복사 모든 부분에서 모두 향상이 이루어졌다.

메모리 레이턴시(Memory Latency)는 DDR3에서 DDR4, DDR4에서 DDR5로의 전환과 같이 높은 동작 클럭 대비 메모리 타이밍이 느려졌으나 DDR5 메모리는 느려진 메모리 타이밍을 고클럭으로 보완해 시스템 성능을 향상한다.

최신 소프트웨어와 게임은 멀티 코어와 멀티 스레드에 최적화되면서 이들의 요구가 높아지고 있는데 압축 소프트웨어 반디집(Bandzip)과 렌더링 소프트웨어 블렌더(Blender)는 모두 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 프로그램이다. 12세대 코어 프로세서 12코어 20스레드(12C/ 20T, 8+4) 코어 i7 12700KF는 DDR5-4800MHz로 기존 11세대 코어 프로세서 코어 i7 11700KF와 DDR4-3200MHz 대비 빠른 처리가 가능했다. 압축은 최대 29초, 렌더링은 52초 가량으로 기존 세대와 상당한 격차를 보였다.

인코딩 프로그램에서도 멀티 코어와 멀티 스레드 최적화가 빠르게 이루어지고 있으며 핸드브레이크(HandBrake)와 다빈치 리졸브 17(Davinchi Resolve 17)는 멀티코어를 지원해 코어와 스레드 수 차이에 따라 성능 차이가 발생한다. CPU를 이용한 렌더링이나 압축 프로그램 대비 상대적으로 격차가 적었으나 상황과 조건에 따라 멀티미디어 및 스트리밍, 영상 편집이나 렌더링 등 다양한 환경에서 개선된 성능을 제공할 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 3DMark 타임 스파이(Time Spy, DX12)를 이용했다. 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어, 새로 추가된 CPU Profiles 테스트를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다.

3DMark는 멀티 코어를 지원하는 벤치마크로 더 많은 코어와 스레드를 제공하면 성능이 우수하다. 코어 i7 12700KF(12C/ 20T, 8+4)는 코어 i7 11700KF(8C/ 16T) 대비 아키텍처와 IPC 개선, DDR5 메모리로 클럭 향상 등이 더해지고 코어 수와 스레드도 증가한 만큼 CPU 스코어가 향상되었다. 이는 CPU의 영향이 큰 게임들에서 향상된 성능을 기대할 수 있을 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 프로세서와 최적화가 잘 이루어졌다. 윈도우 11 환경에서 코어 i7 12700KF는 코어 i9 12900K와의 게임 성능 격차가 일부 CPU 클럭 등의 영향을 받는 게임을 제외하고 상당 부분 근접한 모습을 보였다. 코어 i7 11700KF와도 성능 격차를 보여 업그레이드를 통한 게임 성능 향상을 기대할 수 있으며 최소인  1% Low FPS로 향상되어 꾸준하게 안정적인 환경에서 게임 플레이가 가능할 것으로 전망된다.

인텔 12세대 코어 프로세서는 일부 게임을 제외하고 대부분의 게임들에서 11세대 코어 프로세서 대비 유의미한 게임 성능의 향상이 이루어졌으며 아키텍처부터 IPC 향상, 고클럭 DDR5 메모리 도입은 게임 성능 전반의 향상을 가져왔고 이들의 영향을 받는 게임에서의 향상을 기대할 수 있을 것으로 예상된다.

인텔 12세대 코어 프로세서 코어 i7 12700KF, 온도와 소비전력

이번에는 코어 i7 12700KF CPU의 온도와 소비전력을 확인했다. TDP 스펙은 125W, 맥스 터보 파워(W)는 190W로 코어 i9 12900K 대비 전력 소모량은 감소되었으나 코어 i7 11700KF에서는 증가했다. 온도 역시 코어 i7 11700KF 대비 약간 상승했다. 기존 125W의 10세대와 11세대 코어 프로세서 대비 늘어난 코어 수와 스레드는 온도와 전력 향상으로 이어졌다. 새로운 인텔 7 공정(인텔 10nm, intel 10 nm Enhanced Super Fin)과 새로운 아키텍처로 인한 변화는 성능 증가와 전력 효율 향상이 이루어졌으나 그만큼 온도와 전력 소모량도 늘어난 편이다.

퍼포먼스 사용자를 위한 선택, 인텔 코어 i7 12700KF

인텔 12세대 코어 프로세서는 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어를 조합해 고성능 하이브리드 아키텍처를 구성하고 Ai 기반으로 작업을 효율적으로 처리하는 스케쥴러 인텔 스레드 디렉터(Intel Thread Director)를 더해 PC 성능과 효율을 향상한 만큼 기존 11세대 프로세서 대비 경쟁력 있는 성능과 효율을 제공한다.

퍼포먼스 라인업의 코어 i9와 코어 i7부터 메인스트림 라인업의 코어 i5에 이르는 CPU 6종이 발표된 가운데 코어 i7 12700KF는 KF 시리즈로 내장 GPU(iGPU)를 제거한 CPU다.

내장 GPU 제거를 통해 이를 제공하는 CPU 대비 가격면에서 유리하며 성능은 K 시리즈와 차이가 없어 내장 GPU가 필요하지 않는 시스템에 적합한 성능과 지원이 이루어졌다.

MS 윈도우 11과 최적화, 긴밀한 협력을 통해 우수한 게이밍과 영상 편집, 스트리밍 등 다양한 분야에서 최적의 성능과 효율을 내주며 배수락 해제로 오버클럭(OC)도 가능하다. 이를 바탕으로 성능 지향의 PC를 구축하려는 사용자에 적합한 CPU다.

새로운 아키텍처 적용한 인텔 12세대 코어 프로세서, 코어 i7 12700KF

코어 i7 12700KF는 아키텍처 전반의 변화를 통해 성능을 향상해 게이밍과 영상 편집, 스트리밍 등 다양한 활용 가능성을 제시하고 있으며 기존 11세대 대비 만족할 만한 성능을 제공해 새로운 PC 구성과 업그레이드에 적합하다.

이러한 가능성에도 불구하고 LGA 1700 소켓부터 새로운 600 시리즈 메인보드, DDR5 메모리에 이르는 플랫폼의 변화, 새로 출시된 MS 윈도우 11 환경에 보다 최적화가 이루어지는 등 전반적인 시스템 구성 비용 증가로 이어졌다. 출시 초기 DDR5 메모리 공급 부족 역시 업그레이드의 걸림돌로 작용하고 있다. 

이제 막 출시해 이들은 감내해야 할 부분이다. 특히 DDR5 메모리는 안정적인 공급 이후 업그레이드의 조금이나마 숨통이 트일 것으로 예상된다. 초기에는 DDR5 메모리 보다는 DDR4 메모리와 이를 지원하는 600 시리즈 메인보드 조합이 PC 구성이나 업그레이드에서 가격적인 부담을 줄일 수 있다. DDR5 메모리 안정화 전까지 DDR4와 600 시리즈 메인보드 조합이 보다 현실적인 대안이 될 수 있을 것이다.