쿨엔조이 Intel Core Ultra 200S K 시리즈 프로세서 벤치마크

   

완전히 재설계된, 새로운 1세대 데스크톱 프로세서의 등장

인텔의 새로운 Core Ultra 200S 시리즈는 제조 공정단계에서부터 큰 변화가 있었습니다. 바로 인텔의 패키징 기술인 '포베로스(Foveros)'가 처음으로 소비자용 데스크톱 프로세서에 적용된 점으로, 기존의 '모노리스(monolithic)' 구조에서 벗어나, 여러 칩을 베이스 타일 위에 적층 하는 방식인 'Foveros 3D Advance Packaging'으로 설계되어, 기존 소비자용 데스크톱 프로세서와는 완전히 차별화된 새로운 제품의 등장이라 할 수 있습니다. 가히 새로운 1세대라 칭해도 부족하지 않은 수준이죠.

   

  

   

Foveros 3D Advance Packaging

Core Ultra 200S 시리즈 프로세서는 '타일'로 분리되어 구성됩니다. 주요 연산을 담당하는 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그래픽 연산을 담당하는 GPU 타일(TSMC N5P), 시스템 운영을 담당하는 SoC 타일(TSMC N6), 입출력을 처리하는 I/O 타일(TSMC N6)로 나뉩니다. 또한, 타일 간의 빈 공간을 맞추기 위한 필러 타일이 추가됩니다. 각각의 타일은 최적화된 별도의 공정을 통해 개별로 생산된 뒤 베이스 타일(Intel 22nm)에 적층되어 하나의 프로세서로 동작하게 됩니다.

마치 메인보드에 CPU와 그래픽 카드, 메모리, NVMe M.2 SSD 등이 장착되는 방식과 비슷하다고 볼 수 있습니다. 그 중 가장 대표되는 컴퓨트 타일과 GPU 타일을 간단히 살펴보겠습니다.

 

  

  

  

   

Compute Tile : 재배치

컴퓨트 타일에서 P코어와 E코어의 기본적인 구성은 이전 세대 프로세서와 유사하며, 각 등급별 코어 구성도 동일합니다. 그러나 P코어와 E코어의 배치 방식에는 변화를 주었습니다. 이전에는 P코어와 E코어가 각기 다른 위치에 나뉘어 배치되었으나, 이제 4개의 E코어가 하나의 클러스터로 묶여 L2 캐시를 공유하게 되었고, 이 클러스터 양쪽에 P코어가 배치되었습니다. 따라서 P코어와 E코어 간의 L3 캐시 공유가 가능해졌으며, 코어 간 통신이 더욱 유기적으로 이루어지며, 코어 간 통신에서 발생하는 지연시간도 감소하여 성능이 개선되었습니다.

  

  

  

  

  

  

GPU Tile : Xe-LPG   

인텔의 고성능 외장 그래픽 카드였던 Arc 시리즈에 사용된 Xe GPU 아키텍처와 동일하지만 더 높은 전력효율을 가진 Xe-LPG GPU 코어가 탑재됩니다. 따라서 인텔 Arc 그래픽 카드가 지원했던 DX12와 레이트레이싱 등 모든 기능을 사용할 수 있게 되었습니다. 인텔의 데스크톱 프로세서 중 가장 높은 성능을 가지게 되는 iGPU라 볼 수 있겠습니다.

      

물론 인텔의 iGPU의 강점이던 Intel Quick Sync 기술 역시 그대로 가져갈 것으로 보이며, 해당 분야에서 역시 큰 성능 향상이 나타날 것으로 기대됩니다.

     

  

   

 

전력 효율 상승

인텔의 자료에 따르면, 해당 아키텍처는 높은 전력 효율을 보여줍니다. 이는 각 타일별 최적화된 공정 노드에서 생산된 칩을 사용하기 때문에 전력 효율이 상승했을 가능성이 큽니다. 또한, 컴퓨트 타일에서 나타난 코어 재배치와 Foveros 패키징 기술을 통해 칩 간의 통신 거리가 단축된 점도 전력 효율 향상에 기여했을 것으로 보입니다. 이러한 요소들을 종합해볼 때, 프로세서 전체적으로 전력 효율이 전 세대보다 개선되었을 가능성이 크다고 추정할 수 있습니다.

아직 모른다

물론 어디까지나 벤치마크 이전에 인텔의 공식 발표로 안내했던 내용들입니다. 실제 프로세서를 사용해보면서, 작업 성능과 게임 성능, 그리고 전력 소모 양상과 발열 양상 등 인텔의 새로운 1세대 프로세서의 등장은 시장에 어떤 반향을 불러올지 기대해보며 벤치마크 데이터를 살펴보도록 하겠습니다.

   

  

  

  

  

 

  

  

  

  

  

* 테스트에 사용된 Intel Core Ultra 200S K 시리즈 프로세서는 모두 리테일 버전과 동일합니다.

* 테스트 결과가 모든 사용자 환경을 대변하진 않습니다. 

   

   

   

   

ASUS ROG MAXIMUS Z890 EXTREME (Intel Core Ultra 200S Series)

   

  

  

ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI (Intel Core 14th Gen)

       

  

   

MSI MPG X870E CARBON WIFI (AMD Ryzen 7000 / 9000 Series)

       

      

  

    

NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB Founders Edition

         

     

      

OLOy DDR5-6200 CL32 BLADE RGB MIRROR 32GB (16GB x 2)

     

  

  

Seagate FIRECUDA 530 M.2 NVMe 4TB

           

        

         Seasonic PRIME TITANIUM TX-1600 Full Modular ATX 3.0

Phanteks GLACIER ONE 360 T30 V2

 

  

 

   

    

      

  

  

  

  

    

   
    

   

   

   

  

   

   
     

     

    

    

     

   

      

  

  

   

  

   

      

   

  

    

     
  

     

            

     
  

      

    

    

  

   

   
   

   

   

   

     
   

   

      

    

      
  

   

      

      

  

      

   

    

    

       

     
    

      

            

    

     
   

        

          

   

    

다음의 사항으로 CPU의 온도 및 소비전력을 측정하였으며, 기본 상태는 메인보드의 바이오스 디폴트 값입니다.

  

■ 프로그램 : Cinema 4D 10분 (고부하 환경)

■ CPU 쿨러

Phanteks GLACIER ONE 360 T30 V2 (3열 360mm 일체형 수랭 쿨러)

■ 써멀 컴파운드 : 맥스엘리트 Halnziye HY-P15

■ 메인보드

Intel Core Ultra 200S K Series - ASUS ROG MAXIMUS Z890 EXTREME (BIOS : 0805) - Intel Default Setting / Performance

Intel 14th Gen Core Series - ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI (BIOS : 2602(beta)) - Intel Default Setting / Performance

AMD Ryzen 7000 / 9000 Series - MSI MPG X870E CARBON WIFI (BIOS : 7E49v1A12 beta AEGASA PI 1.2.0.2) - Default Setting

   

  

 

      

   

   

    

   

    

     

     

         

     

쿨엔조이 Intel Core Ultra 200S K 시리즈 프로세서 벤치마크

     

  

프로세서 성능 요약 및 분석

테스트에 활용된 5종의 벤치마크 프로그램 및 7종 게임의 결과를 요약 및 분석해 보면 다음과 같습니다.

  

■ 멀티 스레드 작업 성능은 우위를 점했다

- Core Ultra 9 285K의 경우 멀티스레드는 모든 대조군을 통틀어 가장 높은 성능을 보여주으며, 특히 앞선 세대의 Core i9-14900K를 10%수준으로 크게 앞질렀습니다. Core Ultra 265K 와 Core Ultra 245K 역시 앞선 세대의 동일한 포지션을 가지는 Core i7-14700K 및 Core i5-14600K보다 개선된 성능을 보여주었습니다.

  

■ 게임 성능은 듣던대로...

- 게임 성능의 경우 다양한 루트의 루머들을 통해 좋지 않을 것이라는 평이 많았는데, 일부 현실화된 것으로 보입니다. 테스트에 사용된 7종의 게임이 모든 게임들을 대변한다고 볼 수는 없겠지만, 쿨엔조이에서 테스트를 해본 결과를 놓고 본다면 Core Ultra 200S K시리즈 제품군 3종 모두 100% 기준이 되는 Core i7-14700K를 앞서지 못했습니다. 그 차이가 2 ~ 10% 수준으로 나타났지만, 결과적으로 전반적인 게임성능은 Core i7-14700K와 Core i5-14600K 사이에 놓이는 수준인 점은 변함없습니다.

 

프로세서의 성능이 '작업 성능' 하나로 판가름 하기엔, 대부분 '게임 성능'에 기대감이 큰 만큼 새로운 인텔의 프로세서를 기다린 사용자들에겐 다소 아쉬운 첫인상을 남겼을 거라 생각됩니다. 물론 벤치마크가 진행되는 현재의 경우 초기 BIOS 및 소프트웨어, 운영체제 간의 최적화 문제가 있을 수 있으며, 이후 시간이 지남에 따라 조금씩 양상이 달라지지 않을까 기대해봅니다.

  

        

          

    

      

     

온도 및 소비전력

Core Ultra 200S Series의 동작 온도는 14세대 코어 프로세서 대비 일부 개선된 모습을 볼 수 있었으나, 그 차이가 크진 않았으며, 사실상 오차 범위 수준으로 확인되었습니다. Core Ultra 9 285K와 Core Ultra 265K 두 프로세서간 IDLE 및 LOAD 온도는 상당히 유사한 수준으로 나타났으며, Core Ultra 5 245K의 경우 Core i5-14600K 대비 6℃ 가량 낮아진 동작 온도를 확인할 수 있었습니다.

  

소비전력은 모든 제품이 이전 세대 대비 약 45~60 W 수준으로 줄어든 모양세입니다. Core Ultra 9 285K의 경우 44.7W, Core Ultra 7 265K의 경우 59.1W, Core Ultra 5 245K의 경우 49.5W로 Core Ultra 7 265K가 이전세대 동급 프로세서 대비 가장 큰 소비전력 감소가 나타났으며, Core Ultra 5 245K와 Core Ultra 9 265K가 그 뒤를 이었습니다.

  

소비전력과 온도 모두 이전 세대 대비 개선된 것을 확인할 수 있었으며, 작업 성능이 크게 향상되어 전력 대비 성능이 확실히 개선된 것으로 판단됩니다.

    

     

        

    

                 

   

필드 포인트가 아닌 브로드헤드가 됐어야 했다.

인텔의 모든 기술을 동원한 Core Ultra 200S 시리즈는 첫 인상에서 다소 아쉬운 모습을 보여주었습니다. 게임 성능에서는 이전 세대 퍼포먼스 등급의 Core i7-14700K를 능가하는 제품이 없었으며, 작업 성능을 평가하는 멀티 스레드 테스트에서만 소폭의 성능 개선이 확인되었습니다.

소비전력 면에서는 약 50W 정도의 차이를 보이며 일부 개선이 있었습니다. 작업 성능이 향상된 점을 고려하면, 소비전력 대비 작업 성능은 자체는 개선되었다고 평가할 수 있겠습니다. 하지만 게임 성능에서 이전 세대 제품을 넘지 못하고 오히려 뒤쳐진 모습은 여전히 아쉬움으로 남습니다.

Core Ultra 200S 시리즈는 인텔에게 중요한 전환점이 될 것으로 기대되었으나, 이번 벤치마크 결과로는 '성공한 세대'로 평가되기 어려울 것으로 보입니다. 특히 12세대나 13세대 프로세서 사용자들에게 업그레이드의 필요성을 느끼게 하기엔 게임 성능 향상은 미미했고, 작업 성능에 있어선 소비 전력과 온도, 모두 개선점이 뚜렷했지만 단순히 작업 성능 하나만으로 이 제품을 선택하기에도 한계가 있습니다.

이 제품을 꼭 필요로 할 사용자층이 있다면, 인텔 시스템에서만 구동 가능한 특정 소프트웨어를 사용하는 사용자, 혹은 퀵 싱크(Quick Sync) 기술을 활용해 영상 편집 작업을 빠르게 처리해야 하는 사용자 정도로 한정될 것으로 예상됩니다.

 

새로운 에로우 레이크 기반 데스크탑 프로세서는 많은 기대를 받으며 등장했지만, 그 화살촉은 목표물에 큰 상처를 입히는 '브로드헤드'가 아닌, 습사용 화살촉인 '필드 포인트'에 그친 모습입니다.

   

다만 인텔의 Foveros 패키징 기술이 이제는 모바일 시장뿐만 아니라 데스크탑 시장까지 포괄할 수 있을 만큼 양산 수준에 도달했다는 점은 주목할 만하며, 각 타일에 최적화된 공정 노드를 선택해 더 높은 수율로 완제품을 생산할 수 있다는 점도 이 아키텍처의 강점으로 평가됩니다.

   

이 기술을 통해 인텔은 더 유연한 구성을 갖춘 프로세서를 생산할 수 있게 되었습니다. 비록 이번에는 연습용 화살촉을 사용한 듯한 결과였지만, 목표물은 정확히 명중했다고 볼 수 있습니다. 차세대 프로세서에서는 전력 소모, 발열, 게임 성능 등에서 더욱 개선된 제품이 출시되길 기대해봅니다.

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