"그대 먼 곳만 보네요. 내가 바로 여기 있는데. 조금만 고개를 돌려도 날 볼 수 있을 텐데!"
PC를 조립하는 순간, 우리는 언제나 하이엔드를 꿈꾼다. 가장 강력한 성능, 최신 기술이 집약된 최상위 제품을 동경하며 마음을 빼앗긴다. 하지만 현실은 언제나 예산과 타협을 강요한다. 퍼포먼스급 제품을 고민하다 보면 점점 시야가 낮아지고, 마지막으로 돌아보게 되는 것이 바로 메인스트림 메인보드다.
그렇다면 AMD의 최신 메인스트림 칩셋인 B850·B840을 바라보면 어떨까? 인텔과 AMD의 치열한 싸움 속에서 점차 무게추가 AMD 쪽으로 기울고 있는 지금, 이 두 칩셋은 차세대 CPU 시장에서 실질적인 주인공 자리를 두고 경쟁하는 전장이라 해도 과언이 아니다.
메인스트림이라 해서 결코 평범하지 않다. B850·B840 기반의 M-ATX 메인보드는 최신 플랫폼 지원, 강력한 확장성, 안정적인 전원부 설계를 통해 이제 더 이상 보급형의 그늘 속에 머물지 않는다.
앞전 ATX에 이은 두 번째 비교에서는 B850·B840 메인보드 전장에서도 가장 중요한 M-ATX 폼팩터 제품군을 집중 탐구해봤다. 애즈락, 에이수스, 기가바이트라는 세 강자가 내놓은 대표적인 모델을 분석하며, 각 제품이 제공하는 기능과 차별점을 따졌다. 성능과 확장성, 네트워크 및 오디오 품질까지 세부적으로 점검하며, 소비자의 사용 목적에 따라 어떤 제품이 최적의 선택이 될지 가려봤다.
어쩌면 지금 당신이 먼 곳만 바라보고 있을지도 모른다. 하지만 B850·B840 M-ATX 메인보드는 충분히 돌아볼 가치가 있다. 이번 탐구를 통해 이 제품군이 과연 단순한 타협이 아닌 ‘현명한 선택’이 될 수 있을지 확인해보자.
1. 브랜드별 철학과 디자인 특징, 그리고 알아둬야 할 점
메인보드 제조사는 각기 다른 철학과 디자인 전략을 통해 브랜드의 개성을 드러낸다. 이러한 차별화는 소비자에게 다양한 선택지를 제공하며, 자신에게 맞는 제품을 선택하는 데 중요한 요소가 된다. B850·B840 메인보드가 본격적으로 시장에 진입한 지금, 각 제조사의 특징을 살펴보며 그들이 어떤 강점을 앞세우고 있는지 분석해봤다.
◆ ASRock – 강력한 전원부와 DIY 친화성
ASRock은 탄탄한 전원부 설계와 DIY 사용자를 위한 편의성을 강조하는 브랜드다. B850 메인보드에서는 14+2+1 페이즈 전원부와 8층 PCB를 적용해 안정적인 전력 공급과 강력한 메모리 오버클럭 성능을 제공한다. 또한, 1000μf 저리플 20K 블랙 커패시터를 사용해 CPU의 안정성과 성능을 극대화했다.
저장 장치 확장성도 눈에 띄는 강점이다. Blazing M.2 (Gen5x4) SSD 포트를 지원하며, PCIe Gen5 규격의 그래픽 카드와 완벽히 호환된다. 네트워크 부문에서도 2.5Gbps LAN과 WiFi 7(802.11be) 2x2 기술을 통해 빠르고 안정적인 연결을 제공한다.
설치 편의성 또한 ASRock의 강점 중 하나다. Lite Release 그래픽 카드 래치와 툴리스 M.2 히트싱크로 조립이 한층 간편해졌으며, 원터치 BIOS Flashback 기능을 통해 CPU와 메모리 없이도 BIOS 업데이트가 가능하다.
◆ ASUS – 게이밍 특화와 사용자 편의성
ASUS는 게이밍 환경에 최적화된 기능과 직관적인 사용자 경험을 강조하는 브랜드다. TUF Gaming B850-Plus WiFi는 14+2+1 페이즈 전원부와 블랙 메탈릭 캐패시터를 적용해 내구성과 안정성을 확보했다.
게이머를 위한 지원도 충실하다. PCIe 5.0 그래픽 카드 및 SSD를 지원하며, USB 20Gbps Type-C를 포함한 10개의 후면 USB 포트를 통해 높은 확장성을 제공한다.
조립과 사용 편의성을 높이는 기능들도 눈에 띈다. PCIe Slot Q-Release 레버는 그래픽 카드 탈착을 간편하게 만들어주며, M.2 Q-Latch 시스템은 SSD 장착 시 나사가 필요 없는 구조를 적용했다. 또한, WiFi Q-Antenna 기능을 통해 무선 네트워크 연결을 더욱 손쉽게 설정할 수 있다.
◆ GIGABYTE – AI 기술과 미니멀한 디자인
GIGABYTE는 최신 AI 기술을 적극적으로 도입하고, 미니멀한 디자인을 적용해 브랜드의 차별화를 꾀하고 있다. AORUS AI SNATCH 소프트웨어를 활용해 X3D Turbo Mode와 EXPO AI BOOST 기능을 제공하며, 사용자가 복잡한 BIOS 설정 없이도 성능 최적화를 쉽게 할 수 있도록 지원한다.
DDR5 메모리 성능도 주목할 만하다. D5 Bionic Corsa 기술을 통해 최대 8600MT/s DDR5 오버클럭을 지원하며, 이를 통해 메모리 성능을 극대화할 수 있다.
설치 및 유지보수의 편의성도 고려됐다. PCIe EZ-Latch Plus와 M.2 EZ-Latch Click 시스템을 적용해 그래픽카드 및 SSD 장착을 간편하게 했으며, EZ-Debug Zone을 통해 LED 디버깅과 제어 버튼을 직관적으로 배치해 문제 해결이 용이하다.
디자인 면에서는 AORUS 시리즈가 하이엔드 게이밍 감성을 강조하는 반면, B850 ICE 시리즈는 화이트 PCB 디자인을 채택해 깔끔한 빌드를 원하는 사용자들에게 어필하고 있다.
각 브랜드가 내세우는 철학을 정리하면 다음과 같다.
ASRock은 강력한 전원부와 DIY 친화성을, ASUS는 게이밍 특화와 편의성을, GIGABYTE는 AI 기반 자동화 기술과 미니멀한 디자인을 앞세우고 있다.
소비자는 이러한 브랜드별 특징을 고려해 자신의 요구와 취향에 맞는 메인보드를 선택하면 된다. 단순한 하드웨어 스펙을 넘어, 각 제조사가 추구하는 방향성을 이해하는 것이야말로 현명한 선택의 시작이 될 것이다.
2. 대표 제품군 3종을 통해 살펴본 일장일단
이번 비교에서는 B850 칩셋을 탑재한 ATX 폼팩터 제품 중 가격 비교 사이트에서 높은 판매량을 기록한 모델을 선정했다. 소비자의 선택을 가장 많이 받은 제품군을 분석함으로써, 실제 시장에서 어떤 점이 강점으로 작용하고 있는지 조망해봤다.
비교군1. ASRock B850M Pro-A
비교군2. ASUS PRIME B840M-A-CSM
비교군3. GIGABYTE B850M DS3H
각 제품에 대한 간략한 소개는 제조사 공식 홈페이지의 설명을 기반으로 정리했다.
◆ ASRock B850M Pro-A
ASRock의 Pro-A 시리즈는 안정성과 내구성, 효율성을 중점으로 설계된 모델이다. 사용자 친화적인 기능을 제공하면서도 불필요한 요소를 배제한 실용적인 디자인을 채택했다. 일상적인 컴퓨팅 환경에서 안정적인 성능을 기대할 수 있으며, 오랜 기간 검증된 ASRock 특유의 설계 철학이 반영된 제품군이다.
◆ ASUS PRIME B840M-A-CSM
ASUS의 PRIME B840M-A-CSM은 최신 AMD Ryzen™ 프로세서와의 최적화를 목표로 하며, 강력한 전원부 구성과 확장성을 제공한다. 군용 등급 부품을 적용해 내구성을 강화했으며, 장시간의 안정적인 작동을 보장하는 종합적인 쿨링 시스템을 갖추고 있다. 또한, AI PC 애플리케이션을 위한 강력한 전력 공급 및 연결성을 제공해 하이엔드 사용자층까지 겨냥하는 제품이다.
◆ GIGABYTE B850M DS3H
GIGABYTE의 B850M DS3H는 공식 홈페이지에서 상세한 소개가 제공되지 않았으나, DS3H 시리즈 특유의 합리적인 가격과 실용성을 바탕으로 한 라인업이라는 점을 고려할 필요가 있다. 해당 제품군은 기본적인 기능을 충실히 갖추면서도 가격 대비 성능을 극대화하는 전략을 유지해왔다.
각 제품은 브랜드의 특성과 설계 철학에 따라 차별화된 특징을 보인다. ASRock은 실용성과 안정성, ASUS는 확장성과 내구성, GIGABYTE는 가격 대비 성능을 우선적으로 고려한 설계를 적용했다. 소비자들은 이러한 요소를 비교하며 자신에게 적합한 제품을 선택할 수 있을 것이다.
3. 전원부 설계 – 시스템 안정성과 성능의 기반
메인보드의 전원부는 파워 서플라이에서 공급받은 전력을 조절하고 각 부품에 적절히 배분하는 역할을 한다. 전원부의 핵심 요소로는 초크코일, 모스펫(MOSFET), 캐패시터, PWM 컨트롤러가 있으며, 이들의 품질과 설계에 따라 메인보드의 안정성과 전력 효율이 결정된다.
전원부의 페이즈(Phase) 수가 많을수록 각 페이즈의 부담이 분산되어 발열이 줄고, 전력 효율이 향상된다. 그러나 단순히 페이즈 수가 많다고 좋은 것은 아니다. 전원부의 핵심 부품이 어떤 품질로 구성되었는지가 더 중요한 요소다.
초크코일: 필요한 전류만 걸러서 공급하며, 차폐형 큐빅 초크를 사용하면 발열을 줄이고 전력 소비 효율을 높일 수 있다.
모스펫(MOSFET): 전력 변환을 담당하는 부품으로, DrMOS와 SPS 같은 고급 패키징 기술이 적용되면 단일 페이즈에서도 고출력을 안정적으로 공급할 수 있다.
캐패시터: 전압을 일정하게 유지하는 역할을 하며, 솔리드 알루미늄 캐패시터가 높은 내구성을 갖추고 있어 고급형 메인보드에 주로 사용된다.
PWM 컨트롤러: +12V 전압을 세밀하게 변환하며, 디지털 방식이 아날로그 방식보다 정밀한 전압 조절이 가능해 오버클럭 성능을 높이는 데 유리하다.
브랜드 | 전원부 구성 | 페이즈당 출력 | 방열판 | 평가 |
---|---|---|---|---|
ASRock B850M Pro-A | 8+2+1 페이즈 | 비공개 | 있음 | 중 |
ASUS PRIME B840M-A-CSM | 8+2+1 페이즈 | 비공개 | 상단 없음 | 하 |
GIGABYTE B850M DS3H | 8+2+2 페이즈 | 60A | 상단 없음 | 중 |
메인스트림 메인보드는 대부분 전원부 구성이 큰 차이를 보이지 않는다. 그러나 이 와중에도 약간 더 나은 제품이 존재하며, 특히 방열판의 유무가 중요한 요소가 된다.
ASRock B850M Pro-A는 8+2+1 페이즈 구성을 갖추고 있으며, 페이즈당 출력 정보는 공개되지 않았다. 하지만 전원부 방열판이 상단과 측면 모두 제공되기 때문에 추가적인 쿨링 고민 없이 사용할 수 있다.
ASUS PRIME B840M-A-CSM 역시 8+2+1 페이즈 구성을 갖췄으나, 전원부 방열판이 측면에만 적용되어 있다. 상단 방열판이 없는 점은 열 배출 성능에 영향을 줄 가능성이 있다.
GIGABYTE B850M DS3H는 8+2+2 페이즈 구성에 페이즈당 60A 출력을 제공한다. 전원부 자체의 성능만 보면 가장 우수하지만, 전원부 방열판이 전혀 없는 점이 단점이다. 고온에서 장시간 구동할 경우 별도의 쿨링 솔루션을 마련하는 것이 필요할 수 있다.
결론적으로, 순수한 전원부 성능만 고려한다면 GIGABYTE B850M DS3H가 가장 강력한 옵션이다. 그러나 전원부 방열판이 없다는 점이 걸린다면, 추가적인 발열 대책이 필요할 수 있다. 반면, ASRock B850M Pro-A는 상단과 측면 방열판을 모두 갖추고 있어 전원부 쿨링에 대한 추가 고민이 필요 없는 안정적인 선택지가 될 수 있다.
4. M.2 슬롯 및 저장장치 확장성 – SSD 환경에 맞춘 설계
현재 SSD 시장의 중심은 M.2 NVMe 제품군이다. 이에 따라 PC 메인보드를 선택할 때 M.2 슬롯 개수와 PCIe 인터페이스 지원 여부는 중요한 기준이 된다. 슬롯 개수가 많으면 다양한 NVMe SSD를 장착할 수 있으며, PCIe 5.0 x4를 지원할 경우 고속 데이터 전송이 가능하다.
그러나 메인스트림 메인보드에서는 M.2 NVMe 지원이 제한적인 경우가 많다. 상위 등급 메인보드보다 장착 가능한 개수가 적으며, 탈착 방식이 불편하거나 속도가 상대적으로 제한될 수도 있다.
브랜드 | M.2 슬롯 개수 | PCIe 지원 | SATA3 포트 | 평가 |
---|---|---|---|---|
ASRock B850M Pro-A | 3개 | PCIe 5.0 x1, PCIe 4.0 x2 | 4개 | 상 |
ASUS PRIME B840M-A-CSM | 3개 | PCIe 4.0 x2, PCIe 3.0 x1 | 4개 | 하 |
GIGABYTE B850M DS3H | 2개 | PCIe 5.0 x1, PCIe 4.0 x1 | 4개 | 중 |
ASRock B850M Pro-A는 3개의 M.2 슬롯을 제공하며, PCIe 5.0 x1과 PCIe 4.0 x2를 지원해 확장성과 성능 면에서 가장 우수한 모습을 보인다. 또한, 알루미늄 히트싱크가 적용되어 고성능 SSD 사용 시 발열을 효과적으로 억제할 수 있다.
GIGABYTE B850M DS3H는 PCIe 5.0 슬롯을 제공하지만, M.2 슬롯 개수가 2개로 부족한 편이다. 저장장치 확장성을 고려할 때, 하나의 추가 슬롯이 없는 것이 단점으로 작용할 수 있다.
ASUS PRIME B840M-A-CSM은 M.2 슬롯은 3개지만 PCIe 5.0 슬롯이 없고 PCIe 3.0이 포함되어 있다. 이는 고성능 NVMe SSD 사용 시 속도가 제한될 수 있음을 의미하며, 저장장치 확장성 면에서는 상대적으로 불리한 구성을 보인다.
결론적으로, M.2 슬롯 개수와 PCIe 인터페이스 지원을 고려하면 ASRock B850M Pro-A가 가장 뛰어났다. PCIe 5.0 슬롯을 지원하면서도 M.2 슬롯 3개를 제공해 고성능 SSD 사용과 확장성에서 가장 유리하다. 반면, GIGABYTE B850M DS3H는 M.2 슬롯 개수가 부족하고, ASUS PRIME B840M-A-CSM은 PCIe 5.0을 지원하지 않는 점이 약점으로 작용한다.
5. PCIe 슬롯 확장성 – 그래픽카드와 확장 카드의 연결성
그래픽카드뿐만 아니라 추가적인 확장 카드를 사용할 계획이라면 PCIe 슬롯의 구성도 중요한 선택 요소가 된다. PCIe 슬롯의 길이(x16, x4 등)와 작동 속도(PCIe 5.0, 4.0 등)가 반드시 일치하지 않는 경우도 있어 구매 전에 이를 확인하는 것이 필요하다.
브랜드 | 확장 슬롯 - CPU | 확장 슬롯 - 칩셋 | 평가 |
---|---|---|---|
ASRock B850M Pro-A | PCIe 5.0 x1 (x16 모드 지원) PCIe 4.0 x1 (x4 모드 지원) |
M.2 (Key E) x1 | 상 |
ASUS PRIME B840M-A-CSM | PCIe 4.0 x1 (x16 모드 지원) | PCIe 3.0 x2 (x16 슬롯에 x1 모드 지원) | 하 |
GIGABYTE B850M DS3H | PCIe 5.0 x1 (x16 모드 지원) | PCIe 3.0 x1 (x16 슬롯에 x4 모드 지원) | 중 |
확장 슬롯 구성에서 ASRock B850M Pro-A와 GIGABYTE B850M DS3H는 PCIe 5.0 슬롯을 지원해 최신 그래픽카드와의 호환성이 뛰어나다. 특히 ASRock B850M Pro-A는 추가 확장 슬롯이 PCIe 4.0으로, 대역폭이 더 넉넉하다는 점에서 강점을 가진다.
반면 ASUS PRIME B840M-A-CSM은 CPU에서 PCIe 4.0 슬롯만 제공하며, 칩셋에서 제공하는 슬롯도 PCIe 3.0이기 때문에 확장성 면에서 가장 불리한 구성을 보인다.
결론적으로, ASRock B850M Pro-A는 PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe 4.0 추가 슬롯을 갖춰 확장성이 가장 뛰어나며, GIGABYTE B850M DS3H는 PCIe 5.0 슬롯을 지원하지만 추가 슬롯이 PCIe 3.0이라는 점이 아쉬운 요소다. ASUS PRIME B840M-A-CSM은 전반적인 확장성에서 가장 불리한 구성을 가지고 있어 확장 카드 활용이 많은 사용자에게는 다소 제한적일 수 있다.
6. USB 포트 구성 – 확장성과 실용성의 균형
메인보드를 선택할 때 USB 포트의 구성은 연결성뿐만 아니라 확장성과도 직결된다. 후면 I/O의 포트가 충분해야 다양한 주변기기를 편리하게 연결할 수 있으며, 내부 USB 헤더의 지원 여부도 고려해야 한다. 특히 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더와 같은 고속 데이터 전송 지원 여부도 중요하다.
브랜드 | USB 3.2 Gen2 Type-C | USB 3.2 Gen2 Type-C | USB 3.2 Gen2 Type-A | USB 3.2 Gen1 Type-A | USB 2.0 | USB Total Port | 평가 |
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ASRock B850M Pro-A | 1 (후면 1개) | 1 (전면 1개) | 1 (후면 1개) | 6 (전면 4개, 후면 2개) | 8 (전면 4개, 후면 4개) | 17개 | 중 |
ASUS PRIME B840M-A-CSM | 0 | 2 (전면 1개, 후면 1개) | 2 (후면 2개) | 2 (헤더 1개, 지원 2개) | 8 (헤더 2개, 지원 4개 전면, 후면 4개) | 14개 | 하 |
GIGABYTE B850M DS3H | 2 (전면 1개, 후면 1개) | 0 | 1 (후면 1개) | 4 (전면 2개, 후면 2개) | 8 (전면 4개, 후면 4개) | 15개 | 상 |
확장성과 실용성을 모두 고려하면 GIGABYTE B850M DS3H가 가장 균형 잡힌 구성이다. USB 3.2 Gen2 Type-C 포트 2개(전면, 후면)를 제공해 고속 데이터 전송이 필요한 최신 기기와의 호환성이 뛰어나다. 다만, Type-A 포트 개수가 상대적으로 적어 키보드, 마우스, 외장 스토리지 등을 많이 연결하는 사용자라면 약간의 불편함이 있을 수 있다.
Type-A 포트의 활용도가 더 중요하다면 ASRock B850M Pro-A가 좋은 선택이 될 수 있다. 총 17개의 USB 포트로 가장 많은 연결성을 제공하며, USB 3.2 Gen2 Type-C 1개와 USB 3.2 Gen1 Type-C 1개를 제공해 최신 장치와의 호환성도 어느 정도 확보했다. 전면 USB 3.2 Gen1 Type-A 포트도 가장 많아 주변기기 연결이 용이하다.
ASUS PRIME B840M-A-CSM은 USB 확장성에서 가장 부족한 모습을 보인다. USB 3.2 Gen2 Type-C 포트가 없으며, 대신 USB 3.2 Gen1 Type-C 2개(전면, 후면)를 지원하지만 전체 USB 포트 수가 14개로 가장 적다. 기본적인 USB 환경을 갖추고 있지만, 최신 기기를 많이 사용하는 환경에서는 다소 부족할 수 있다.
결론적으로, 최신 고속 포트를 중시하는 사용자라면 GIGABYTE B850M DS3H가 적합하며, 기존 Type-A 포트를 많이 사용하는 사용자라면 ASRock B850M Pro-A가 가장 좋은 선택이 될 수 있다. ASUS PRIME B840M-A-CSM은 기본적인 확장성은 갖췄지만, USB 3.2 Gen2 Type-C 미지원 등의 요소로 인해 다소 아쉬운 구성을 보인다.
7. 사운드 및 네트워크 성능 비교 – 실사용에서 체감되는 요소
게이밍 PC로 활용할 계획이라면 사운드 및 네트워크 성능은 상당히 중요한 요소다. 충분히 갖춰져 있으면 별도의 외장 사운드카드나 유선 랜카드를 추가로 구매할 필요 없이도 쾌적한 환경을 구성할 수 있다.
특히 네트워크 안정성은 온라인 게임, 고해상도 스트리밍, 원격 접속 등의 작업에서 직접적인 체감 성능으로 이어지며, 오디오 성능은 몰입감 높은 게임 플레이를 좌우하는 요소이기도 하다.
브랜드 | 오디오 칩셋 | 유선랜 |
---|---|---|
ASRock B850M Pro-A | Realtek ALC897 | RTL8125BG (2.5Gbps) |
ASUS PRIME B840M-A-CSM | 리얼텍 오디오 코덱 | Realtek 2.5Gb 이더넷 |
GIGABYTE B850M DS3H | 리얼텍 오디오 코덱 | Realtek 2.5GbE 랜 칩 |
사운드 부분을 보면 세 모델 간 큰 차이는 없다.
ASRock B850M Pro-A가 Realtek ALC897 오디오 칩셋을 명확히 표기하고 있는 반면, ASUS와 GIGABYTE는 세부 칩셋 모델이 명시되어 있지 않다. 하지만 모든 모델이 기본적인 7.1채널 서라운드를 지원하므로 일반적인 게이밍 환경에서는 큰 차이를 체감하기 어려울 것이다.
네트워크 성능도 마찬가지로 큰 차이가 없다.
세 모델 모두 Realtek 2.5Gbps 유선 랜 칩셋을 사용하고 있으며, 고속 인터넷 환경에서 안정적인 네트워크 성능을 제공할 것으로 보인다.와이파이 기능은 별도로 제공되지 않으므로 무선 인터넷이 필요한 경우 별도의 Wi-Fi 어댑터를 추가로 구성해야 한다.
결론적으로, 사운드와 네트워크 성능에서는 세 모델 간 체감될 만한 차이가 없다. 기본적인 게이밍 환경에서는 충분한 수준이며, 더 고급진 음향을 원하거나 무선 네트워크 환경이 필요한 경우 추가적인 구성품이 필요할 수 있다.
** 편집자 주
= 메인스트림 B850·B840 메인보드, 어떤 선택이 합리적일까?
세 메인보드를 비교한 결과 ASRock B850M Pro-A와 GIGABYTE B850M DS3H가 성능 면에서 우수했다. 반면, ASUS PRIME B840M-A-CSM은 B840 칩셋을 사용한 만큼 확장성과 전원부 등 여러 부분에서 상대적으로 아쉬운 점이 보였다.
그럼 ASRock B850M Pro-A vs. GIGABYTE B850M DS3H 두 제품이 최종 무대에 오르는데, 두 후보 모두 메인스트림 M-ATX 보드 중에서 준수한 성능을 갖췄다.
ASRock B850M Pro-A는 저장장치 및 PCIe 슬롯 확장성이 뛰어나며, M.2 슬롯이 3개로 더 많은 SSD 장착이 가능하고 PCIe 5.0 지원 슬롯도 포함되어 있어 장기적인 확장성을 고려하면 유리하다.
반면, GIGABYTE B850M DS3H는 전원부 구성이 더 강력하며, USB 3.2 Gen2 Type-C 포트를 하나 더 지원해 데이터 전송 및 주변기기 연결에 있어 장점이 있다.
그러나 오랜 기간 안정적으로 사용할 것을 고려한다면, 누적될 열로 인한 열화 가능성을 따져야 한다. 메인보드 위에 부착된 방열판이 곧 내구성과 직결됨을 인지할 필요가 있다.
즉, 전원부 방열판이 확실하게 장착된 ASRock B850M Pro-A가 더 낫다. 재차 강조하지만 장기적인 관점에서 각 회로와 사용된 부품에 누적된 발열 관리는 결코 간과해서는 안될 요소인 만큼, 방열 대책(방열판 부착)이 충분히 세워진 보드를 선택하는 것이 합리적이다.
마지막으로 가성비까지 따져봤다. 지난 2025년 2월 26일 기준, 가격비교 쇼핑정보 다나와 최저가를 확인해보면 최종 결론을 다음과 같이 낼 수 있다.
ASRock B850M Pro-A – 22만 6,070원
ASUS PRIME B840M-A-CSM – 23만 2,970원
GIGABYTE B850M DS3H – 23만 1,970원
사실상 세 제품의 가격 차이는 크지 않지만, 가장 저렴한 것은 ASRock B850M Pro-A다. 이러한 점을 종합적으로 고려하면, ASRock B850M Pro-A는 가성비를 뛰어넘어 실사용에서의 편의성과 안정성까지 확보한 제품으로 평가된다. 가격 차이가 크지 않다면, 더 나은 확장성과 발열 관리가 보장된 ASRock B850M Pro-A가 가장 합리적인 선택지다.
By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr
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