쿨엔조이 AMD Ryzen 9 9950X3D 벤치마크

  

AMD의 '3D V-CACHE' 기술은 게이밍 성능을 한 차원 도약시킨 결정적 요소였습니다. 2022년 4월, Ryzen 7 5800X3D를 통해 처음 선보인 이후, 'X3D'라는 접미사가 붙은 Ryzen 프로세서는 코어 수와 관계없이 게임 성능에서 압도적인 결과를 보이며, 자사의 제품은 물론, 경쟁 제품을 넘어서는 성능을 입증해 왔습니다.

5800X3D를 시작으로 Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 7 7800X3D, 그리고 2CCD 기반의 Ryzen 9 7900X3D, 7950X3D까지 라인업이 확장되며, X3D 시리즈는 점점 더 촘촘한 구성을 갖추게 되었습니다. 특히, 아키텍처가 발전함에 따라 '3D V-CACHE' 기술 또한 진화했으며, AM5 소켓 기반의 두 번째 프로세서 라인업인 Ryzen 9000 시리즈에서는 2세대 3D V-CACHE가 적용되었습니다.

    

  

2세대 3D V-CACHE는 Ryzen 7 9800X3D를 통해 처음 도입되었으며, 기존 기술과 차별점을 가집니다. 기존 3D V-CACHE는 CCD 위에 SRAM을 적층하여 L3 캐시를 확장하는 방식이었지만, 2세대 기술에서는 CCD 아래에 SRAM을 적층하는 방식으로 변경되었습니다. 변화의 가장 큰 장점은 발열 관리의 개선으로 기존 방식에서는 연산을 담당하는 코어가 상단에 위치한 캐시 메모리 때문에 IHS(Integrated Heat Spreader)와의 간격이 증가하여, 열 발산이 불리한 구조를 띠었습니다. 

그러나 2세대 3D V-CACHE에서는 캐시 메모리가 CCD의 하단으로 이동하면서, 코어가 직접 IHS에 접촉할 수 있는 구조가 되었으며, 덕분에 발열 제어가 개선되었고, 이는 곧 성능 향상으로 직결되었습니다. 그 덕분에 Ryzen 9000 시리즈에선 X3D 제품군도 추가적인 오버클록이 가능하게 되었죠.

  

  

이제 발열 관리까지 개선된 Ryzen 9000X3D 시리즈가 시장에 쐐기를 박을 차례입니다. 이를 위해 AMD는 최상위 라인업을 투입합니다. 16코어, 2CCD 구성의 Ryzen 9 9950X3D가 바로 그 주인공입니다.

게임 성능에서 강력한 퍼포먼스를 보인 Ryzen 7 9800X3D의 상위 모델로, 기존 Ryzen 9 7950X3D와 동일한 비대칭 칩렛 구조를 유지합니다. 즉, 3D V-CACHE가 적용된 CCD 1개와 일반 8코어 CCD 1개, 그리고 I/O 다이로 구성된 총 3개의 다이 구조를 가집니다.

덕분에 Ryzen 9 9950X3D는 단순한 게이밍 프로세서를 넘어, 게임과 콘텐츠 제작을 모두 아우르는 범용 고성능 프로세서로 포지셔닝됩니다. AMD가 최상위 X3D 라인업을 통해 게이밍 및 크리에이티브 작업 시장을 모두 겨냥하는 전략이 더욱 명확해진 셈입니다.

과연 Ryzen 9 9950X3D는 게임과 작업, 모든 면에서 압도적인 성능을 보여줄 수 있을지, 이번 벤치마크를 통해서 면밀히 살펴보도록 하겠습니다.  

  
  

  

  

  

   

   

    

    

   

* 테스트 결과가 모든 사용자 환경을 대변하진 않습니다. 

     

  AMD Ryzen 9 9950X3D
  

  

   

ASRock X870E TAICHI (AMD Ryzen 9 9950X3D)

     

     

GIGABYTE X870E AORUS MASTER (AMD Ryzen 7X3D & 9950X)

 

    

  

MSI MPG Z890 CARBON WIFI (Intel Core Ultra 9 285K)

  

  

ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI (Intel Core 14th Gen)

   

   

  

NVIDIA GeForce RTX 5090 32GB Founders Edition

         

     

      

G.SKILL DDR5-6000 CL28 TRIDENT Z5 NEO RGB J 화이트 패키지 (32GB(16Gx2))

     

  

  

Seagate FIRECUDA 530 M.2 NVMe 4TB

           

        

         Seasonic PRIME TITANIUM TX-1300 Full Modular ATX 3.0

   

   

   

Phanteks GLACIER ONE 360 T30 V2

 

  

 

   

    

   
  

  

  

  

   

   

  

   

   

   
  

  

  

   

   
  

  

  

  

   
  

 

   

 

  
 
  

  

  

  

   
  

  

  

  

   
  

  

  

   

  

  
  

  

   

  

   
  

  

  

  

   
  

  

  

  

   
  

  

  

  

   
  

  

  

  

   

  

  

  

   
  

  

  

  

    

다음의 사항으로 CPU의 온도 및 소비전력을 측정하였으며, 기본 상태는 메인보드의 바이오스 디폴트 값입니다.

  

■ 프로그램 : Cinema 4D 10분 (고부하 환경)

■ CPU 쿨러

Phanteks GLACIER ONE 360 T30 V2 (3열 360mm 일체형 수랭 쿨러)

■ 써멀 컴파운드 : 맥스엘리트 Halnziye HY-P15

■ 메인보드 (BIOS 디폴트 설정)

ASRock X870E Taichi (BIOS : 3.17.TS03(AGESA 1.2.0.3)) - AMD Ryzen 9X3D Processor

GIGABYTE X870E AORUS MASTER (BIOS : F5b(AGESA 1.2.0.3a PatchA)) - AMD Ryzen 7X3D & 9950X

MSI MPG Z890 CARBON WIFI (BIOS : 7E17v1A51) - Intel Core Ultra 9 285K

ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI (BIOS : 2801) Intel Core i9 14900K

     

    

   

   

   

      

   

   

    

   

    

     

     

         

     

쿨엔조이 AMD Ryzen 9 9950X3D 프로세서 벤치마크

     

  

프로세서 성능 요약 및 분석

테스트에 활용된 6종의 벤치마크 프로그램 및 9종 게임의 결과를 요약 및 분석해 보면 다음과 같습니다.

  

■ 아쉬웠던 작업 성능의 반전

- 이전의 Ryzen 프로세서의 싱글 스레드 성능은 전반적으로 여전히 아쉬움이 존재합니다. 특히 SRAM이 CCD 상단에 적층된 Ryzen 7000X3D 시리즈의 경우, CCD에서 발생하는 발열로 인해 높은 부스트 클록을 지속하기 어려웠으며, 이로 인해 기대보다 낮은 성능이 나타났습니다.

이러한 문제점은 Ryzen 9000X3D 시리즈에서 SRAM의 위치를 CCD 하단으로 변경하면서 크게 개선되었습니다. 하단 적층 방식 덕분에 CCD의 냉각 효율이 향상되었고, 이로써 더욱 높은 부스트 클록을 유지할 수 있는 환경이 마련된 것입니다. 결과적으로, Ryzen 9000X3D 시리즈는 단순한 아키텍처 개선뿐 아니라 구조적 문제의 해결을 통해 성능을 획기적으로 끌어올렸습니다.

그 중에서도 특히 Ryzen 9 7950X3D에서 지적되었던 작업 성능의 부족한 부분은 이번 세대에서 완전히 해소된 모습을 보였으며, 이는 멀티 스레드 종합 성능 평가에서 뚜렷하게 드러났습니다. 실제로 Ryzen 9950X3D 프로세서는 이전 세대 대비 약 29% 향상된 성능을 기록하였고, 2개의 CCD를 탑재한 X3D 제품군도 본격적인 전문 작업 환경에서도 부족함 없는 수준의 성능을 제공할 수 있는 충분한 가치를 입증하였습니다.

  

■ 쐐기를 박은 게임 성능

- 게임 성능 측면에서도 X3D 프로세서가 가진 특유의 저력을 여실히 드러내고 있습니다. 앞서 Ryzen 7 9800X3D를 통해 이미 확인된 압도적인 게임 성능이 이번 Ryzen 9 9950X3D에서도 유사한 결과로 이어진 것입니다.

구체적인 성능 평가를 보면, 평균 프레임, 1% Low 프레임, 그리고 두 값을 합산한 종합 점수 모두에서 테스트 대조군 중 2위라는 뛰어난 성적을 기록했습니다. 흥미롭게도 여전히 1위 자리는 Ryzen 7 9800X3D가 유지하고 있는데, 이는 대부분의 게임들이 아직까지 16코어 이상의 CPU를 완벽히 활용하지 못하는 한계점과 더불어, 2CCD 구조에서 발생하는 칩 간 통신 지연 시간이 일부 성능 손실을 유발한 것으로 분석됩니다.

그러나 이런 한계를 감안하더라도 Ryzen 9 9950X3D는 3D V-Cache의 강력한 이점 덕분에 높은 게임 성능을 달성하였으며, 특히 이전 세대 Ryzen 9 7950X3D와 비교해 약 12%에 달하는 뚜렷한 성능 향상을 이뤄냈습니다.

  

        

          

          

     

온도 및 소비전력

소비 전력 측면에서는 이전 세대 대비 소폭 증가한 모습입니다. Ryzen 9 9950X3D는 전 세대 Ryzen 9 7950X3D보다 TDP가 50W 높아진 170W로 설정되었으며, 실제 테스트에서도 이 증가한 TDP만큼의 소비 전력이 나타났습니다. 언뜻 보면 전력 소비가 상당히 증가한 것으로 느껴질 수 있지만, 프로세서의 작업 및 게임 성능이 크게 향상된 점을 감안하면, 성능 대비 전력 소비의 증가는 충분히 수용 가능한 수준이라고 판단됩니다. 즉, 늘어난 소비 전력 이상의 실질적인 성능 이득을 제공하고 있으며, 이는 사용자 관점에서도 충분히 합리적인 수준으로 볼 수 있겠습니다.

      

          

          

  

            

   

이상적인 하이엔드 프로세서

Ryzen 9 9950X3D는 하이엔드 프로세서의 이상적인 모습을 그대로 구현한 제품이라 평가할 수 있습니다.

먼저, 게임 성능에서 선두에 있는 Ryzen 7 9800X3D와 견주어도 크게 밀리지 않는 수준이며, 이전 세대인 Ryzen 9 7950X3D의 아쉬움으로 지적되었던 작업 성능까지도 대폭 향상되어, 게임과 작업 두 분야 모두에서 최상위권 성능을 확보했습니다.

이런 성능 향상에는 본문에서도 지속적으로 강조된 2세대 3D V-Cache 기술이 가장 큰 역할을 수행한 것으로 보입니다. 또한 AMD는 꾸준한 드라이버 최적화를 통해 게임으로 판단되는 작업에서 3D V-Cache가 탑재된 CCD에 우선적으로 부하를 집중시키는 전략을 세웠으며, 이는 비대칭 칩렛 구조가 지닌 성능 손실 문제를 최소화하는 데 기여했습니다. 더 나아가 모든 코어와 스레드를 적극적으로 활용하는 콘텐츠 제작 환경에서도 높은 처리 능력을 보여주어 다방면의 활용성을 입증했습니다.

결과적으로 AMD는 Ryzen 9 9950X3D를 통해 비대칭 칩렛 구조라는 한계를 극복하고, 고성능 프로세서 시장에서의 주도권을 확실하게 되찾으며, 게임과 작업 영역 모두에서 최적의 프로세서가 무엇인지 명확하게 제시한것인지 아닌가 생각됩니다. 따라서 Ryzen 9 9950X3D는 단지 기술의 진보를 보여주는 데 그치지 않고, 하이엔드 프로세서가 지향해야 할 성능과 효율성의 균형점과 방향성을 보여준 제품이라 판단됩니다.

  

  

  

  

  

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