주식회사 앱코(www.abko.co.kr 대표 오광근)의 고성능 CPU쿨러 타이폰 120X5가 최신형 라이젠 CPU를 위한 AM5 소켓 장착 나사 및 인텔 LGA1700 소켓용 개선 백플레이트를 증정한다.

지난 2022년 7월 출시된 앱코 타이폰 120X5 CPU 쿨러는 뛰어난 성능과 준수한 조립성 두 가지를 포인트로 기획된 CPU용 공랭 쿨러다. TDP가 높을수록 성능이 빛을 발하는 5관 히트파이프와 66CFM 풍량의 120mm 쿨링 팬으로 최대 200W TDP까지 감당 가능한 쿨링 성능을 가졌음에도, 154mm의 비교적 낮은 높이와 2나사 마운팅 브라켓으로 호환성과 조립성까지 갖추고 있다. 

앱코는 타이폰 120X5 구매 시 최신형 AMD Ryzen ZEN 4 프로세서의 AM5 소켓용 나사를 증정한다. 이 나사만으로 AM5 소켓 메인보드의 기본 백플레이트에 2나사 브라켓을 장착, 쿨러를 연결하기만 하면 되어 조립성이 더욱 향상되었다. 또한 인텔의 LGA1700 소켓을 지원하는 메인보드 중 일부에서 보고된 기본 스틸 백플레이트의 간섭 문제에 대해서도 인텔 전용 백플레이트를 추가로 증정하기로 하여, 조립 시 간섭이 발생할 경우 해당 백플레이트로 조립하면 완벽하게 간섭을 해소할 수 있다.

앱코 타이폰 120X5의 AM5 호환 나사는 구매 시 동봉으로 제공되며, LGA1700 추가 백플레이트는 구매처 또는 앱코 서비스센터에 문의해 받아볼 수 있다. 앱코 관계자는 ‘최신형 CPU 호환성을 위해 추가 부속 공급 및 일부 메인보드에서 발생하는 문제까지도 철저하게 체크했다. 소비자 불편을 최소화하고 앱코 제품을 사용하면서 더욱 만족하실 수 있도록 노력하겠다’고 밝혔다.

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