인텔코리아는 10월 28일(월) 오전 11시 여의도 콘래드 서울 호텔 5층 파크볼룸에서 인텔 코어 울트라 200S와 코어 울트라 200V 시리즈 등 인텔 AI PC 최신 프로세서 출시 발표 미디어 간담회를 진행했다.
인텔은 오늘 발표에 앞서 지난 10월 25일(금) 데스크탑용 애로우 레이크-S, 인텔 코어 울트라 200S 시리즈의 성능을 공개했다. 게임 성능은 이전 세대 대비 아쉬움을 남겼지만 전력 효율은 물론 AI PC에 대응하기 위해 AI 성능 향상이 비약적으로 이루어져 기존과 다른 방향성의 프로세서 등장을 알렸다.
이날 소개한 인텔 코어 Ultra 프로세서 시리즈 2는 매니아용 성능과 AI를 강화한 데스크탑용 인텔 코어 울트라 200S 시리즈, 타협 없는 노트북 성능을 제공하는 인텔 코어 울트라 200V 시리즈로 나뉜다.
인텔코리아 배태원 신임 사장이 먼저 나서 인사말을 전했다. 그는 2세대 AI CPU인 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)는 AI 활용도를 높였으며 루나 레이크는 특히 CPU와 GPU 모두 크게 개선해 역사상 가장 효율적인 x86 프로세서가 되었고 NP는 4배 이상 성능이 개선되어 MS 코파일럿+도 지원한다.
또한 하드웨어를 갖추어도 이를 활용하는 생태계가 구축되지 않으면 AI 활용이 어려운 만큼 인텔은 협력사와 함께 생태계를 구축하기 위해 AI 액셀러레이션 프로그램을 도입했고 300개 이상의 AI 기능을 완료해 더 자연스럽게 경험할 수 있게 될 것이라며 한국에서도 AI 생태계 구축을 위해 네이버와 카이스트 등의 주요 한국 기업 및 정부 기관과 협력해 AI에 대한 기대를 충족하고 AI 시대를 본격적으로 열어나갈 것이라고 밝혔다.
이어서 인텔 세일즈 마케팅 그룹 클라이언트 세일즈팀 잭황 디렉터가 현재의 AI와 앞으로의 가능성, 데스크탑 애로우 레이크 코어 울트라 200S 시리즈와 모바일 루나 레이크 코어 울트라 200V 시리즈 2개의 제품군에 대해 소개했다.
인공지능(AI)는 다방면으로 우리의 일상을 바꾸기 시작했으며 이미지 생성이나 번역에서부터 자율 주행과 전자 비서 등 다양한 분야로의 확대가 이루어지고 있다. PC 시장에서 AI PC가 2028년까지 80%의 점유가 예상되고 있으며 인텔은 이를 고려해 PC 경험을 혁신하는 지능형 플랫폼 창조, 미래를 위한 혁신적인 아키텍처 제공, AI를 대규모로 구현하기 위한 전체 생태계 활성화 등을 바탕으로 AI PC 혁신을 주도할 준비를 완료했다고 전했다.
인텔은 2003년부터 2023년까지 20년 이상 플랫폼의 혁신을 이어왔으며 그동안 6개의 새로운 아키텍처 기반의 다양한 제품들이 등장했다. 센트리노(Centrino)부터 AI에 최적화된 코어 울트라 시리즈 2(Core Ultra Series 2)까지 이어졌으며 새로 인텔의 수장을 맡은 팻 겔싱어 CEO는 AI PC는 PC 진화의 다음 단계가 될 것이라고 언급한 바 있다.
AI PC는 AI 가속화 기능을 탑재한 새로운 세대의 개인용 컴퓨터(PC)로 신속한 응답 속도의 CPU와 저전력 NPU, 높은 처리량의 GPU 3가지가 함께 조합되면 높은 AI 효율을 기대할 수 있다. 이를 바탕으로 하는 AI PC는 최대 95% 빠른 게임 구동, 최대 50% 빠른 사진 편집, 최대 65% 빠른 이미지 생성, 최대 40%의 스트리밍 시의 전력 소모 감축, 최대 38%의 원격 회의 시 전력 소모 감축 등이 장점이다.
탁월한 AI PC는 탁월한 PC부터 시작한다며 인텔은 아키텍처의 진화를 거듭해왔다. 2021-2022년 고성능 P코어와 저전력 E코어를 통합한 하이브리드 아키텍처로 엘더 레이크(Alder Lake)와 랩터 레이크(Raptor Lake)를 출시해 코어 성능을 향상했으며 2023-2024년에는 전력 효율성과 AI 확장성을 위해 시스템 분리 및 최적화한 메테오 레이크(Meteo Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake), 2024년 이후로는 루나 레이크(Lunar Lake)와 팬서 레이크(Panther Lake)는 선도적인 와트당 성능으로 초저전력에 초점을 맞추고 NPU를 향상하면서 AI 효율 및 성능도 크게 개선됐다.
애로우 레이크는 스카이몬트(Skymont) 저전력 E코어 및 라이언 코드(Lion Cove) P코어를 게이밍 PC로 확장했으며 첨단 포베로드(Foveros) 3D 패키징 기술을 통해 TSMC N3B 제조 공정으로 CPU 코어를 포함하는 컴퓨트 타일(Compute Tile), GPU와 I/O, SoC 타일 등을 통합해 하나의 CPU를 구성한다. 인텔은 자체 Fab을 보유하고 있지만 제조 공정이 정체되면서 이번에 새로운 타일 구조를 도입한 CPU 제조에 TSMC를 이용했다.
또한 오늘 소개할 데스크탑용 AI CPU인 애로우 레이크(Arrow Lake)는 패키지 전력 약 40% 감소와 15% 이상의 세대별 멀티스레드 성능, 게임 성능 유지 등 와트당 성능 효율을 높였으며 이와 함께 AI 가속 확장과 최신 미디어 지원을 위한 Xe-LPG 통합, 게임 중 패키지 온도 약 10도 감소 등 사용자 경험을 개선한다는 설계 목표를 갖고 있다.
애로우 레이크는 TSMC의 3nm 공정을 도입해 획기적인 전력 감소와 선도적인 코어 성능이 가능해졌다. 애로우 레이크는 랩터 레이크-R 대비 가벼운 스레드 작업에서 패키지 전력은 최대 58%가 감소하는 등 전력 소비는 절반 감소하며서 작업 효율이 향상되어 생산성이 더 높아졌다. 전력면에서도 저전력과 싱글 스레드는 물론 멀티스레드 CPU 컴퓨팅에서 와트당 성능을 유지해 저전력에서 고전력까지 에너지 효율성을 향상했다.
작업 성능 외에도 게이밍 경험도 향상하고 있다. 어쌔신 크리드 미라지(Assassin's Creed Mirage) 게임 데모도 시연했다. 게임에서는 비슷한 프레임(FPS)를 구현하는데 소프트웨어 측정 기준으로 53W가 낮으며 실제 전력 측정기에서도 10W 가까이 하락한 것으로 나타났다.
또 인텔 코어 울트라 9 285K는 AMD 라이젠 9 9950X 대비 최대 50% 더 빠른 AI 성능을 제공하며 이는 인텔 AI 최적화를 통한 향상된 성능을 경험할 수 있다. 게임 외에도 AI 최적화를 적용한 경험은 디지털 인터페이스를 구현하는 세퍼블(Cephable) 데모로 진행했으며 NPU로 표정이나 제스처로 제어 가능한 엑스디파이언트로 게임 화면 등을 컨트롤이 가능하다.
또 멀티스레드 13% 향상으로 빠른 CPU 컴퓨팅 성능, 낮은 CPU 패키지 온도, 낮은 시스테 전력, AI PC를 데스크탑으로 확장하는 36TOPs 연상 성능 등 코어 울트라 200S 시리즈는 빠른 멀티스레드 속도부터 낮은 온도와 전력으로 게이밍에서 효율 향상, AI 연산 성능도 이전 세대 대비 향상을 제공한다.
이외에도 인텔 플랫폼은 Wi-Fi 6E, 썬더볼트와 같은 최신 연결성, 늘어난 제어 및 튜닝으로 향상된 오버클러킹, 최대 192GB 메모리 용량 등의 장점을 제공한다.
데스크탑용 코어 울트라 200S 시리즈를 이어 모바일을 위한 루나 레이크, 코어 울트라 200V 시리즈에 대한 소개도 이어졌다.
루나 레이크 인텔 코어 Ultra 200V 시리즈는 최대 50% 낮은 전력 소비, 14% 향상된 라이언 코브 P코어의 IPC 향상, 스카이몬트 E코어 IPC 성능 68% 향상으로 8C 8T 루나 레이크는 12C 14T 메테오 레이크 17W 최대 3배의 스레드 당 성능 등 가장 빠른 CPU 코어, 저지연 코어와 DRAM 액세스의 완전히 새로운 SoC 패브릭, 일상적인 애플리케이션을 위한 강력한 성능으로 생산성 향상, 향상된 내장 그래픽(iGPU), 비교 불가의 AI 성능 등 역사적인 x86 와트 당 성능을 제공하는 프로세서다.
그동안 x86 프로세서는 배터리 수명이 경쟁 플랫폼 대비 불리하다는 인식이 강했으나 루나 레이크는 이에 대한 상식을 깨고 오랜 배터리 수명을 제공한다. UL Procyon 오피스 생산성에서 인텔 코어 울트라 9 288V는 20시간, 인텔 코어 울트라 155H는 14.2 시간, 퀄컴 SE-80-100은 18.4 시간의 배터리 수명을 제공한다고 소개했다.
내장 그래픽은 Xe-LPG 아키텍처의 향상된 아크(ARC) 그래픽스로 이전 세대 대비 크게 향상된 성능을 제공한다. 인텔 코어 울트라 9 288V와 인텔 아크 140V는 게임에서 퀄컴 XE-84-100 대비 68% 향상된 성능을 제공했으며 퀄컴 SE-84-100는 23개의 게임이 지원되지 않는 차이도 보이는 등 성능과 호환성면에서 모바일용 프로세서에서 성능과 호환성 전반에서 비교 우위에 있는 모습을 보여줬다.
또한 아크 그래픽스가 지원하는 업스케일링 기술인 XeSS를 지원하며 이 기술은 인공지능(AI) 기반의 프레임 향상을 위한 기술 루나 레이크에서는 새로운 Xe2 XMX 커널을 통해 프레임 향상이 가능하며 현재 120개 이상의 게임에서 이를 지원해 활용성도 등장 초기보다 높아졌다.
AI에서도 인텔 루나 레이크는 최적의 성능을 발휘한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 비교적 가벼운 AI 작업에 적합한 CPU는 최대 5TOPs(VNNI & AVX), AI 보조 및 창작에 적합한 NPU는 최대 48TOPs(Dense Vector & Matrix Math), 게임 및 크리에이터를 위한 AI에 적합한 GPU는 최대 67TOPs(XMX & DP4a)의 연산 성능이며 각각의 플랫폼으로 보면 낮지만 이들이 합해지면 최대 120TOPs의 AI 연산 처리 성능을 제공한다.
인텔 OpenVINNO와 ONNX를 모두 지원하는 AI 벤치마크 소프트웨어인 긱벤치 AI(Geekbench AI)에서 인텔 코어 울트라 9 288V는 경쟁 프로세서인 AMD HX370, 퀄컴 XE-78-100 대비 성능과 멀티 엔진, 프레임워크 모든면에서 성능의 우위를 제공한다.
인텔은 MS와 최신 기술을 바탕으로 협력을 이어가고 있으며 인텔 코어 Ultra 200V 시리즈 프로세서 기반 코파일럿+PC(Copilot+PC)는 11월 부터 사용 가능하다. 게이머 및 크리에이터를 위한 노트북 AI PC인 인텔 코어 Ultra H & HX 시리즈는 저전력에서도 떨어지지 않는 노트북 성능을 지원하면서도 최대화된 컨트롤 및 연결성을 제공한다. 이들은 2025년 1분기 (1Q)에 출시 예정이다.
앞서 인텔은 클라이언드단에서 PC 경험을 혁신하는 지능형 플랫폼 창조와 미래를 위한 혁신적인 아키텍처 제공, AI를 대규모로 구현하기 위한 전체 생태계 활성화를 통해 AI 혁신을 주도할 준비를 완료했다. AI 기능 성장 및 엔진 채택은 AI 활성화에 중요한데 새로운 성능과 전력비로 신기능과 기능성 촉진을 위해 높은 ISV(독립 소프트웨어 벤더)의 의지가 중요하다.
성장을 위해서는 향후 24개월 동안 광범위한 AI 통합, ISV는 이미 다수의 가속기를 사용 중이므로 멀티엔진 로드맵에 적용되는 것이 필요하다. ISV 로드맵은 강력한 GPU의 요구가 이루어지는데 기능 점유율에서 GPU는 선두적이다. 이러한 것들이 모여 AI 성장에 지대한 영향을 주는 만큼 이들의 협력과 지원은 필수적이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈를 2000만 대 이상 출하했고 300개 이상의 협력사 ISV는 AI 가속을 이끌어낼 수 있는 AI 기능이 채택되어 AI 생태계 활성화에 기여해나갈 계획이다.
또 인텔 코어 울트라 프로세서의 향상된 AI 경험을 이용하기 위해서는 업계에서 주요하게 사용하는 어도비(Adobe)와 사이버링크(CyberLink), 맥아피(McAfee), 줌(Zoom), MS Copilot+PC, 업스테이지(Upstage), MAGIX 등과 같은 소프트웨어에서의 지원이 필수적이다. 인텔은 향상된 AI 경험을 위해 CPU와 GPU, NPU의 균형을 잡아 나간다는 계획으로 인텔의 옴니브릿지(Omnibridge)에서도 AI를 활용해 수화를 통해 화상 회의에 참여하는 일 등이 가능해지게 해준다.
무어의 법칙(Moor's Law)으로 유명한 인텔 공동 창립자 고든 무어는 무엇을 이루었더라도 그 이상을 해낼 수 있다는 신념으로 인텔의 새로운 방향성을 제시한 코어 울트라 시리즈 2 역시 AI PC를 위한 AI CPU로의 가능성을 제시하고 앞으로의 AI 생태계에서 시장 활성화에 중요한 역할을 담당할 것이라고 전했다.
신제품 소개를 이어 인텔 파트너사인 삼성전자 MX 사업부 Galaxy Eco Biz 팀장 이민철 상무는 새로 발표된 갤럭시북 5 프로 360을 소개했다. 이 제품은 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재해 CPU는 싱글 코어 프로세싱에서 16%, GPU는 인텔 아크 GPU로 17% 향상, AI는 NPU로 3배(3X)의 향상된 성능을 제공하는 한편 갤럭시 연결 경험과 생산성을 제공한다. 얇은 디자인과 가벼운 무게가 더해졌으며 터치 스크린과 S펜, 다이나믹 AMOLED와 25시간 연속 사용 가능한 76Wh 배터리, 돌비 애트모스 스피커 등도 지원한다.
이어 AI 노트북으로 등장한 삼성과 LG, 에이수스(ASUS), 에이서(Acer), 델(Dell), HP, 레노버(Lenovo) 등 7종의 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재한 노트북을 소개했다.
한국마이크로소프트(Microsoft, MS) 박범주 전무는 MS가 코파일럿+PC를 발표하고 인텔과의 긴밀한 협력을 통해 생산성과 창의성, 소통에서 큰 진전을 이루어내고 있으며 루나 레이크로 엣지와 오피스 365, 팀즈에서 배터리 절감을 체감할 수 있게 되었다고 밝혔다. 코파일럿+ AI는 보다 다양한 기능을 지원할 계획이라고 전했다.
인텔 코어 울트라 시리즈 2 프로세서 기반의 AI PC로 AI를 활용한 데모를 소개했다. 데모 소개는 인텔코리아 윤준보 상무와 권순형 상무, 최은빈 차장이 나섰다.
우선 간담회장 내부에 배치된 인텔 코어 울트라 9 285K과 Intel ARC A770 기반의 Sparkle ARC A770 16GB 기반의 시스템은 대형 공랭 쿨러로만 쿨링이 이루어진 시스템을 소개하면서 CPU-Z 내장 벤치마크를 진행해 프로세서의 온도가 공랭 쿨러로 이용 가능함을 언급했다. 이전 13세대와 14세대 코어 프로세서가 열화 현상으로 인한 불량 발생 등의 문제가 있었고 그로 인해 높아진 온도와 전력 소모로 인해 어려움이 있었지만 이번 코어 울트라 200S 시리즈 프로세서는 새로운 타일 기반 아키텍처를 기반으로 이런 문제를 해결하고 등장했다.
이어 상상을 현실로 만들어주는 AI(CPU, GPU, NPU)라는 주제로 가장 널리 알려진 AI 기술 이미지 생성부터 글 요약, 검색, 영상 편집과 자막 넣기 등 다양한 컨텐츠 제작을 위한 것들이 가능함을 소개하는 자리가 됐다.
미디어 간담회장 내부와 외부 모두에는 인텔 코어 울트라 200S 시리즈와 코어 울트라 200V 시리즈 기반의 데스크탑용 AI PC와 노트북이 전시되어 살펴볼 수 있도록 전시했다.
또 외부 전시장에는 앞서 소개한 주요 제조사 7종의 코어 울트라 200V 시리즈 기반 노트북, 루나 레이크 코어 울트라 200V 프로세서 3종과 코어 울트라 9 285K와 코어 울트라 5 245K 데스크탑 프로세서 2종, 내부와 달리 일체형 수냉 쿨러를 탑재한 인텔 코어 울트라 9 285K CPU와 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 메인보드, OLOy DDR5-6400 CL32 BLADE RGB MIRROR(16GBx2), GIGABYTE GeForce RTX 4090 Gaming OC D6X 24GB 그래픽카드, SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe(1TB), darkFlash NEBULA DN03650S ARGB, darkFlash UPMOST 1050W 80PLUS GOLD Full Modular ATX3.0(PCIE5), darkFlash DY470 ARGB 기반의 AI PC도 함께 전시됐다.
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인텔 코어 울트라 시리즈 2 소개와 데모 소개를 이어 마지막 세션으로 신제품에 대한 Q&A가 이어졌다. Q&A는 인텔코리아 윤준보 상무와 잭황 디렉터가 참여했다.
Q. 최신 제품이 발표되고 작년 대비 시장에 출시된 제품이 잘 보이지 않는데 어떠한 이유인가?
A. AI PC는 2천만 대 정도가 출하되었으며 이중 대부분은 메테오 레이크(Meteo Lake) 기반의 제품들이다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 올해 4분기 즉, 이제 출시된 만큼 출하된 수량이 적은 것은 당여한 일이다. 현재 시장의 AI PC 95%는 메테오 레이크 기반 제품들이다.
Q. 애로우 레이크 게임 성능이 이전 세대보다 안나오는 것은 최적화 문제인가 아니면 다른 문제가 있나?
A. 데스크탑 애로우 레이크는 3-5년 전부터 아키텍처를 개발해왔고 향상된 탁월한 전벙비를 목표로 했다. 12-14세대 비교시 향상된 게이밍 성능을 제공한다. 신제품에 전력 효율을 강화한 데는 전세계적으로 지속 가능성과 전력 절감, AI 워크로드가 증가하고 있으며 미국은 에너지스타 같은 규제가 만들어지면서 전성비가 중요하게 부각되고 있고 이와 같은 요구는 지속될 것이다.
Q. AI PC 수요는 올해 말까지 증가가 예상되는데 시장 전망은 어떤까?
A. 올해 출하량은 2천만 대이며 올해 말까지 더욱 증가할 것으로 예상되며 4천만 대에 이를 것으로 전망된다. 지난해 나온 메테오 레이크와 이번에 출시한 루나 레이크 및 애로우 레이크 등 데스크탑과 노트북을 포함해 내년 말까지 1억 대를 예상하고 있다. 노트북은 80%에서 +-5%로 예상된다.
Q. 프로세서의 개발 방향이 저전력과 AI에 중심을 두고 있는 것으로 보이며 인텔은 NPU를 강조하고 있는데 루나 레이크라 49TOPs로 코파일럿+PC에 적합하나 그에 반해 13TOPs의 애로우 레이크는 그렇지 못하다. 코파일럿+PC에 부적합한 것으로 보이는데 NPU의 추가는 의미는?
A. MS와 협력하는 루나 레이크는 코파일럿+PC에 적합한데 반해 애로우 레이크는 그렇지 못하나 지원 앱과 최적화에 노력하고 있다. 빠른 처리에는 GPU가 더 유리하며 NPU는 CPU 부하를 줄여 전력을 줄여주지만 모든 AI를 이용하지는 못한다. NPU와 GPU, CPU 의 3가지가 고르게 지원하여 사용할 수 있게 해준다.
Q. 내년까지 1억 대 출하가 목표인데 근거가 있나? 이와 함께 ISV 기업 선택 기준은?
A. ISV 기업은 선택은 적합성과 수요의 두 가지를 모두 고려하고 있으며 올해는 4천만 대, 내년까지 1억 대를 목표로 정했으며 이는 생태계와 파트너 업체 등의 의견 등을 종합해 합리적인 전망치로 본 것이다. 지난해 메테오 레이크와 올해 출시한 루나 레이크 및 애로우 레이크가 이를 가능하게 해줄 것으로 예상한다.
Q. 인텔의 루나 레이크 네이밍은 코어 웉트라 200V로 이전의 코어 i 시리즈와 대비하면 근본 없어 보이는데 의미가 있나?
A. 데스크탑의 코어 울트라 200S에서 S는 소켓을 의미하며 V의 의미는 찾아봐야 할 것 같다. 그리고 코어 울트라 시리즈 2가 되고 지난해 메테오 레이크는 코어 울트라 시리즈 1로 첫 번째는 100, 올해 출시한 제품군은 두 번째의 의미로 200이 사용된다.