인텔에서 새로운 EMIB 패키징 기술을 연구 개발에 성공하여 차세대 CPU엔 해당 패키징 기술을 적용할 수도 있다는 소식이 전해졌다. EMIB 패키징이란 공정이 다른 CPU코어(10nm)와 I/O 단자(14nm) 그리고 전원부(22nm)단자 등을 같이 패키징하는 이른바 멀티 패키징 디자인 방식이다. 인텔에선 이를 믹스 앤드 매치라 불리우며 서로 다른 디자인을 합쳐서 HETEROGENEOUS DESIGN(여러 다른 종류로 이루어진 디자인)이라 발표했다. 인텔에선 해당 EMIB 패키징 기술을 준비하기 위해 2008년 특허 신청을 하였으며 연구 개발끝에 2017년 공식 발표를 진행했었다.

https://kbench.com/?q=node/206619

인텔의 EMIB 패키징 기술 소식입니다.

2017년 공식 발표되어 서피스 제품같은 모바일 기기에 제한적으로 적용되어 출시되고 있다고 합니다. 차후 데스크탑 코어 제품에도 적용될 예정이라고 하는데 실제 활용이 어떻게 될지 궁금하군요.