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정보

인텔 로켓레이크-S, 14nm CPU 코어와 10nm 언코어 다이 MCM 패키징?

IP
2020.06.13 22:16:07
조회 수
411
5
댓글 수
12

인텔의 차세대 11세대 CPU로 알려진 로켓레이크-S(데스크탑)는 14nm 공정 기반의 CPU와 10nm 공정의 GPU가 같이 혼용된 MCM 패키징이 적용될 수도 있다는 소식이 전해졌다.

먼저 인텔의 로켓레이크-S는 기존 10nm 공정에 사용된 서니코브 혹은 윌로우 코브 아키켁처가 백 포스팅 되어 14nm 공정이 적용된 CPU 코어로 잘 알려져 있다. 하지만 이번에 확인된 GPU 다이 일명 언코어로 지칭된 다이에선 14nm 공정이 아닌 10nm 공정을 기반으로 한 다이가 사용될 것으로 보인다는 점이다.


https://kbench.com/?q=node/211402


인텔 로켓레이크S에 대한 루머입니다.


14나노 공정 기반의 CPU, 10나노 공정의 GPU가 혼용된 MCM 패키징이 적용될 수 있다고 하네요.

내년 상반기에 출시될 예정인 로켓레이크S가 어떤 방식으로 만들어질지 궁금하네요.





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