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삼성전자·UNIST, 반도체 미세공정 한계 돌파 가능한 신소재 개발

IP
2020.06.28 14:38:49
조회 수
372
6
댓글 수
5

울산과학기술원(UNIST), 삼성전자 종합기술원 전문연구원과 기초과학연구원(IBS)이 국제공동연구를 통해 집적도가 높아져도 전기적 간섭이 덜 발생하는 반도체 신소재 '초저유전율 절연체'를 개발했다고 합니다.


소자를 소형화할 수 있는 핵심 소재를 확보한 것으로 메모리 등 반도체 칩의 작동 속도를 '더 빠르게' 만들 수 있을 것으로 기대된다고 하네요. 이 연구 결과는 국제적으로 저명한 학술지인 네이처에도 게재되었다고 하네요.


이를 통해 우리 반도체 산업이 초격차를 더더욱 가중시켜 나갈 수 있었으면 좋겠습니다. 기사 원무은 아래 링크를 참조해 주시기 바랍니다.


https://www.etnews.com/20200624000227

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