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삼성, 업계 최초 3세대 10nm EUV 16Gb LPDDR5 양산

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2020.08.31. 13:03:07
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412
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최초의 상업용 1z 프로세스를 사용한 덕분에 LPDDR5 패키지는 이전 제품보다 30% 더 얇아져 5G 및 슬림한 디자인에 더 많은 기능을 담을 수 있습니다. 16Gb LPDDR5는 8개의 칩으로 16GB 패키지를 구축 할 수있는 반면, 1y 기반 이전 제품은 동일한 용량을 제공하기 위해 12개의 칩 (12Gb칩 8개 및 8Gb 칩 4개) 이 필요합니다.

 

삼성은 최초의 1z 기반 16GB LPDDR5 패키지를 글로벌 제조업체에 제공함으로써 2021년까지 주력 시장에서 입지를 더욱 강화할 계획입니다. 삼성은 또한 LPDDR5 제품을 자동차 애플리케이션으로 확장하여 확장 된 온도 범위를 제공 할 것입니다. 극한 환경에서 엄격한 안전 및 신뢰성 표준을 충족합니다.



https://news.samsung.com/global/samsung-begins-mass-production-of-16gb-lpddr5-dram-at-worlds-largest-semiconductor-line

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