중국 정부의 기술 독립 추진의 일환으로 2016 년에 설립 된 중국 국영 반도체 회사 인 Yangtze Memory Technologies (YMTC)는 64 층 3D NAND 플래시 메모리 칩의 양산을 시작했습니다.
64 층 3D NAND 칩은 YMTC의 "사내"Xtracking 아키텍처를 기반으로합니다. 이 회사는 이미 128 레이어 3D NAND 플래시 칩을 개발하고 있으며 96 레이어를 건너 뛰고 있습니다.
YMTC의 역량은 모회사 인 칭화 유니 그룹 (Tsinghua Unigroup)이 건설 한 새로운 팹으로 확대 될 것입니다. 칭화 (Tsinghua)는 국유 기업으로 YMTC의 지분 51 %를 보유하고 있으며 중국의 반도체굴기의 수혜자입니다. 2021-22 년에 청두에 위치한 새로운 Tsinghua 팹은 한 달에 추가 100,000 12 인치 웨이퍼로 YMTC의 용량을 늘릴 것입니다. 난징에있는 기존 팹 또한 용량 확장을받을 것입니다
현재 하이닉스, 삼성의 주력이 72층인 가운데, 중국도 64층 낸드를 생산하게 되는군요.
21~22년애 칭화유니에서 낸드를 마구 생산할 것이라 하니 또 한번의 가격 하락을 기대할 수도 있겠네요.
그런데 컨트롤러가 아닌 낸드 자체는 백도어 걱정 안해도 괜찮으려나.....