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인텔과 마이크론, 새로운 3D XPoint Wafer 공급 계약서 합의 - 1부

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2020.03.25. 23:26:14
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679
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댓글 수
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--- 원문 내용 ---


https://www.anandtech.com/show/15625/intel-micron-sign-new-3d-xpoint-wafer-supply-agreement


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Intel과 Micron은 새로운 3D XPoint 메모리 웨이퍼 공급 계약을 체결했습니다. 분석가들은 현재 Intel이 3D XPoint의 유일한 제조업체(3D XPoint 메모리를 활용하여 실제로 기업 시장이나 소비자 시장에서 사용할 수 있는 최종 단계의 물건을 판매하고 있는 업체)이기 때문에 이전보다 Micron에게 더 많은 비용을 지불해야 할 것으로 보고 있습니다. 이 새로운 계약은 Intel이 3D XPoint를 기반으로 하는 제품을 계속 만들고 싶어 한다는 것을 보여주지만, 제품에 대한 세부 사항은 아직 밝혀지지 않았습니다.

과거에 Micron 과의 NAND 및 3D XPoint 파트너십을 종료한 Intel은 미국 유타 주 Lehi라는 도시에 있는 공동 소유의 Fab(반도체 제조 공장)에 대한 지분을 이전 파트너인 Micron에게 매각했었습니다. 현재 Intel은 옵테인 브랜드 제품에 사용되는 3D XPoint 메모리 생산을 중국 대련의 Fab 68로 이전해야 하기 때문에 Micron 과의 3D XPoint 공급 계약을 체결해야 했고, Micron은 3D XPoint 메모리 제품의 소유권을 확보한 후 3D XPoint 메모리를 이전 협력사인 Intel에게 1년 동안 사전에 합의된 가격으로 판매하기로 했습니다.

Micron은 계약을 체결한 시점인 10월부터 3D XPoint 소유권을 얻었습니다. 결과적으로 두 회사는 3월 9일에 기존 거래를 종료하고 "가격 및 예측 조건을 변경"하여 새로운 계약을 체결했습니다. 이 회사들은 추가적인 세부 사항은 공개하지 않았지만, Micron은 이번 계약이 "Micron에게는 중요하지 않으며, 이전에 알려진 Micron의 전망(로드맵 및 미래의 계획)에 영향을 주지 않는다."라고 말했습니다.


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