[시스템 사양]

CPU : AMD Ryzen 3 3300X 4.35GHz @ 1.25v

M/B : MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI

RAM : G.Skill Ripjaws V 32GB (4 x 8GB) PC4-28800 CL16 (F4-3600C16Q-32GVKC)

GPU : 이엠텍 지포스 RTX 2080 Ti Black Edition

SSD : ADATA Gammix S11 Pro 1TB + Sandisk Ultra 2TB

HDD : Western Digital White 8TB

C/L : Enermax Liqmax III 240

CASE : 대양케이스 ME No.9

저는 기존 모 브랜드의 X570 보드를 사용하고 있었지만 

바이오스 편의성 문제로 타 브랜드의 B550 보드를 유심히 살펴보던 중,

이벤트를 진행하는 MSI의 B550 보드가 눈에 들어오게 되었습니다.

지금이야 게이밍 카본 WIFI도 있지만, 제가 구매를 결정할 당시에 ATX 폼팩터의 보드는

게이밍 엣지 WIFI 밖에 없어서 해당 모델을 구매하게 되었고,

특가 시즌에 힘입어 3300X도 하나 구매하여 함께 테스트를 해보게 되었습니다!

간단한 개봉 및 구성품 사진입니다.

요즘 대부분의 B550 보드가 중급형 칩셋이지만 X570 맞먹는 구성을 들고 나오는 만큼

이 놈도 마찬가지입니다. 다만 아쉬운 점은 보드 아래를 받치는 완충제가 없다는 점입니다.

구성품은 매우 잘 되어 있습니다. 와이파이 안테나, 사타케이블 등 기본적인 것은 물론

케이블에 붙일 수 있는 라벨 스티커까지 들어있는 점은 매우 만족스럽습니다.

다음은 보드를 살펴보겠습니다.

전체 레이아웃은 깔끔하게 흑색으로, 잘 정돈된 느낌입니다.

X570에 비해 만족스러운 점이 있다면 칩셋 쿨링팬이 없어 

내구도 걱정을 할 필요가 없다는 것입니다.

PCI-E 슬롯 1번은 강화처리가 되어있으며,

1번 M.2 슬롯에는 방열판이 부착되어 있습니다.

CPU 소켓은 별 다를 것 없이 AM4 규격의 그것입니다.

전원부는 10+2페이즈로 튼실하고, Dr.MOS를 사용하였습니다.

CPU 전원부 10페이즈, SOC 2페이즈 구성입니다.

함께 구매한 3300X를 장착한 사진입니다.

여름인 만큼 오버클럭보다는 언더볼팅에 초점을 맞추고자 합니다.

각각 Simple Mode, Advanced Mode, OC 탭의 화면입니다.

제가 이전에 쓰던 브랜드와 다르게 뭔가 화려하고, 직관적입니다.

저는 3300X를 43.5배수 1.25v에서 프라임95 Small (AVX2 ON)을 통과하고 사용중입니다.

사용중인 램은 지스킬 립조스V 32G 쿼드킷 3600 CL16 인데, 

QVL 리스트에는 없지만 무리없이 소화하는 모습을 보여주고 있습니다.

X470 - B450의 가격을 생각했을 때 

현재 B550의 가격은 분명 아쉽지만, 구성을 살펴보면 X570에 비해 떨어지는 구석이 없습니다.

그리고 분명 X570 보드보다는 저렴한 구석이 있기 때문에 

가성비를 찾는 분들께 좋은 선택이 될 것 같습니다.