라이젠 4세대를 대비해 B450 -> B550으로 변경하기 위해 찾던 도중 구입하게 되었습니다.
방열판도 크고 전원부도 튼실하고 무엇보다 쓰지는 않지만(?) 와이파이와 블루투스도 지원하여
구입하게 되었습니다. (블루투스는 요긴하게 잘 쓰고 있습니다)
본 구성품은 아래 사진과 같이 왔습니다.
기존에 쓰던 B450 보드에서 분리하여 B550에 장착한 모습입니다.
오랜만에 분해 조립했더니 꽤나 시간이 걸렸네요
아래의 사진은 모두 조립한 사진입니다.
CPU쿨러를 녹투아로 쓰고있었고 케이스의 높이에 안맞아서 후면팬 부분, 가운데 두곳에
CPU팬를 두고 사용했었는데 이번 B550 제품에는 후면팬 부분쯤에 있는 방열판이 커서 그런지
높이가 애매하여 CPU팬 하나를 설치하지 않았습니다.
기존 시스템 사양은
CPU : 라이젠 3600
MB : B450 스틸레전드
Ram : 팀그룹 8G * 2
GPU : Evga 1070ti
케이스 : 3rsys L910
파워 : Evga 750W gold
-----------------------------------
현재 사양은
CPU : 라이젠 3600
MB : B550 게이밍 엣지 WIFI
Ram : 팀그룹 8G * 2
GPU : Evga 1070ti
케이스 : 3rsys L910
파워 : Evga 750W gold
-----------------------------------
메인보드만 교체하였습니다.
기존 사양에서는 CPU를 수동오버로 쓰고 있었는데 CPU 수율이 좋지 않아서 그런건지
메인보드가 성능이 부족해서 인지 40배수 1.35V를 쓰고 있었습니다.
B550 게이밍엣지로 바꾼 이후로 전원부가 튼실해서 그런지 42배수 1.35V로 올려서 사용하고 있
습니다. 전압을 더 내려봤지만 안정화에서 실패하여 현재 1.35V로 안정화 보았습니다.
메인보드 교체로 클럭을 좀 더 올라서 아주 좋았습니다. 다음세대도 잘 뽑아주리라 생각됩니다.
CPU 온도는 팬을 하나 빼서 좀 오를줄 알았는데 이전과 크게 차이가 없이 idle은 37~40도
풀로드시 69~73도 입니다. 나중에 램을 다른것으로 변경 시 남은 팬 장착할 예정입니다.
램 오버클럭은 이전과 동일하게 사용하고 있습니다.
이외에는 전후면포트 USB 3.2을 지원한다는것(케이스는 지원하지 않지만 추후 변경 예정)과
랜 2.5G가 좋습니다. 내부 망으로 나스를 사용하고 있는데 기존에 비해 속도가 더 빨라진 느낌입
니다.
다음세대를 위해서 변경을 고민 하시고 있는 분이나 B450에서 조금 더 좋은 보드로 가고 싶은
분들에게 좋은 선택이 될 수 있다고 생각됩니다.
감사합니다.