컴퓨터 사양은

CPU : INTEL I5-12500

MAINBOARD : ASROCK B660M PRO RS D4

RAM: 삼성전자 DDR4-3200 8GB*4개

SSD : 삼성전자 PM9A1 M.2 NVMe 512GB*1개/ SK하이닉스 GOLD P31 500GB 

케이스 : 앱코 NCORE G30

POWER : 마이크로닉스 CLASSIC2 풀체인지 600W

디앤디의 3년 다이나믹 케어서비스 정말 좋은 것 같아요~

3년 무상보증, 1년내 왕복택배비지원, 3개월내 메인보드소켓 파손시 무상지원

이런 케어서비스는 언제나 굳~

ASROCK B660M PRO RS D4구성품은 메인보드, 매뉴얼(설치안내서), 시디, I/O후면팬넬쉴드, SATA 케이블, M.2 나사 등으로 특히  전원부, I/O 단자부 방열판은 열에 취약할수밖에 없는 메인보드의 방열구조를 개선시켜준다고 생각한다. 

메인보드에 INTEL CPU(I5 12500) 장착->써멀구리스 도포-> PCCOOLER PALADIN 400을 조립했다 이 쿨러는 130mm 팬을 가진 최대소음도는 28.6dBA 1600RPM 이다(가격 저렴~)

쿨러 조립은 비교적 쉬운 편이었다.(오히려 설명서가 복잡하게 되어 있어 순서대로 조립하는 것이 휠씬더 편했다. 처음에는 쿨러 조립시 쿨러와 메인보드 각 소켓이나 부품의 간섭을 걱정했으나 다행히도 M.2 소켓 및 전원부 부품(콘덴셔 등)의 간섭이 발생하지 않았다.

M.2 소켓(M2_1)에는 PM9A1 M.2 NVMe 512GB를. M.2소켓(M2_2)에는 하이닉스 Gold P31 SSD 500GB을 각각 삽입해서 조립했다. M2_1에는 방열판이 구비되어 있어 열을 쉽게 방출하는 구조이고 취부용 볼트는 방열판 두께를 고려하여 다소 긴 나사가 구비되어 있었다.

램은 삼성전자 DDR4-3200 8GB*4개장착했다. 조립에 어려움은 없었다.

M.2소켓(M2_2)에 하이닉스 Gold P31 SSD 500GB 조립.

마지막으로 USB케이블(2.0, 3.0), AUDIO케이블, 파워(ATX, 12V)케이블 및 전원단자, 리셋단자 등을 연결하여 조립을 완료했다.

ASROCK B660M PRO RS D4 조립후 장단점을 간략히 살펴본다.

첫째 이 메인보드는 B660보도중 유일하게 방열과 보드 안정성에 신경 쓴 보드다.

둘째 M.2 소켓을 2개 지원하여 조립시 SATA 케이블이 필요하지 않음(NVMe 사용시)

섯째 PCI소켓에 금속쉴드를 해서 그래픽카드 하중에 안정적이고 조립도 견고하다.

넷째 썬더볼트 소켓을 구비하여 추가 확장카드를 통해 썬더볼트를 지원한다

위와 같은 장점에서 볼때 ASROCK B660M PRO DS보드는 B660M 칩셋보드중 가성비가 우수한 보드라고 생각한다

다만 후면I/0 단자에 구형 모니터케이블 지원이 없어 구형모니터를 사용하는 유저에게 선택의 폭이 없다는 점은 아쉽게 생각된다.

조립 완료후 초기 바이오스 진입화면이다. UEFI 인터페이스는 직관적이고 간결하다.

일단은 초기 바이오스 DEFAULT상태를 당분간 유지한후 추후 오버클러킹을 고려해서 설정은 기본을 유지 했다.

부팅디스크로 윈도우10을 설치후 랜드라이버가 깔리지 않아 다른 컴퓨터에서 ASROCK 싸이트에 접속해서 드라이버를 다운해서 설치후 기타 드라이버를 다운받아 설치 했다 윈도우10용 드라이버 설치에는 어려움 점이 없었다.