https://news.joins.com/article/23570591

삼성전자는 이달부터 5G 통합칩인 ‘엑시노스(Exynos) 980’ 샘플을 스마트폰 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다. 앞서 모바일 AP 세계 1위인 미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍 등이 5G 통합칩을 개발한다고 발표했지만 양산 시기는 모두 ‘내년 1분기’ 또는 ‘내년 상반기’로 언급했다. 삼성전자가 연내 양산에 돌입할 경우 5G 시장을 이끌 것이란 전망이 나오는 배경이다. 특히 이번 통합칩 양산으로 삼성전자가 2030년까지 연구개발에만 73조원을 들이겠다고 선언한 시스템 반도체 개발도 더욱 탄력을 받을 전망이다.