스냅 765와 이전세대인 스냅 730과의 스펙시트 비교표입니다.

아래의 사항으로 알수 있는 핵심사항은 아래와 같습니다.

1. CPU 구성 구조가 달라짐 

   1+1+6 구조 Vs. 2+6 구조

2. 이전세대보다 20% GPU 성능 개선

    (G 모델은 38% GPU 성능 개선)

3. 스냅 X52 5G칩 통합된 원칩 구성

4. 삼성 7나노 EUV (7LPP) 공정으로 양산

    이전 모델은 8나노 (8LPP) 공정으로 양산

p.s 참고로 스냅 865는 전량 TSMC 7나노 (N7P) 공정으로 양산됨 스냅 855는  TSMC 7나노 (N7)

https://www.anandtech.com/show/15178/qualcomm-announces-snapdragon-865-and-765-5g-for-all-in-2020-all-the-details/4