최근 반도체 업계의 최고 이슈는 인텔의 중앙처리장치(CPU) 외부 파운드리 활용 가능성이다. 인텔이 실적발표와 함께 7나노 칩 출시일정으로 기존보다 1년 이상 미룬 내후년인 오는 2022년을 제시하면서 이 소동이 시작됐다. 이 소식이 전해지자마자 마치 기다렸다는 듯 파운드리 절대 강자인 TSMC가 최대주주로 있는 대만의 디지타임스가 인텔의 외장형 7나노 그래픽처리장치(GPU)인 폰테 베키오가 TSMC의 6나노 공정으로 만들어진다고 보도했다. 같은 대만 언론인 차이나타임스도 TSMC가 인텔의 CPU를 내년 상반기부터 6나노 공정으로 생산하는 것이 결정됐다고 거들었다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/1Z6ERUWG9Y

요즘 인텔이 외부 파운드리를 이용할 것이란 소문이 자자한데

인텔은 공식적으로는 저 소문을 부정한 것으로 알고 있습니다.

인텔의 행보가 공식적으로 밝혀지면 좋겠으며

차세대 프로세서도 만족할만한 성능과 가격으로 출시되기를 바랍니다.