화웨이가 미국의 무역 제재 여파로 자사 스마트폰 핵심 칩 생산을 중단을 공식화했습니다.
화웨이 칩 설계 자회사 하이실리콘이 설계 인력 구조조정을 진행하는 등 화웨이 반도체 사업이 미 정부 제재의 직격탄을 맞고 있는 것으로 파악되는 상황이라는군요.
미 정부의 제재로 그동안 하이실리콘 칩의 생산을 해왔던 TSMC가 생산을 하지 않기로 함에 따라 현재로선 하이실리콘의 칩을 생산해줄 곳을 찾지 못하고 있기 때문이죠. 중국의 파운드리 업체인 SMIC는 14nm 공정이 주력이다보니 말이죠.
화웨이가 자회사인 하이실리콘의 최신 AP 생산이 어려워진 상황이라 이를 탑재한 스마트 폰 사업이 곤란해졌고, 그러다 보니 하이실리콘도 연구개발 조직 개편이 이루어지고 있다는 얘기네요.
자세한 내용은 아래 원문 기사 링크를 참조해 주시기 바랍니다.
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