삼성전자가 7나노 EUV(극자외선) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 엑스큐브(X-Cube, eXtended-Cube)를 적용해 테스트 칩을 생산하는데 성공했다고 발표했습니다.
이로써 삼성전자는 전공정에 이어 후공정까지 7nm 미세공정에서 확보를 하게 된 겁니다. 이로써 삼성전자의 경쟁력이 더 강화될 거 같아서 너무 반가운 소식이네요. 역시 삼성이네요.
자세한 내용은 아래 원문 기사 링크를 참조해 주시기 바랍니다.
https://news.chosun.com/site/data/html_dir/2020/08/13/2020081300876.html
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