i8400 + B360M DS3H + msi 3070 벤투스 2x + fsp 하이퍼 600w 사용중 

빈번하게 발생하는 CPU 점유율 100% + 

2년만에 간헐적으로 겔겔거리는 파워팬 소음에 시달리다가 

이번에 5800x + TUF B450M-PRO GAMING + msi 3070 벤투스 2x + 마닉 750w 골드 파워로 

업글을 했습니다.

cpu에 핀이 붙은 형태를 선호하지 않음 + 

무뽑기 심적 부담으로 amd 로 전환을 망설이고 있었으나

인텔의 네버엔딩 나노사골에 10850k 로 가려던 마음을 결국 접고 이주를 결정합니다. 

먼저 조립 스킬은 보잘것 없음을 양해 바랍니다.

선정리 -> 대충 뭉쳐서 조여둠 정도.

조립할때 버거워서 3070도 2팬으로 짧은 걸로 구매..

보드의 레이아웃은 괜찮은 느낌입니다.

기존에 사용하던 보드는 주요부품 사이에 정말 공간이 없었습니다.

백플레이트 덕택에 3070을 끼우면 cpu 쿨러도 거의 붙어버리고 램이 안뽑혔습니다.

해체하기 몹시 피곤해졌기에 계속 안고 가려고 했는데.. 3070과 굴리기엔 cpu가 너무..ㅠㅠ

TUF B450M은 가격이 저렴하고 바이오스 업데이트된 상태로 출고되어 바로 5800x를 사용할 수 있었습니다. (판매처에 확인하고 구매)

전원부의 튼실함은 명성이 높기에 가성비 시스템이되 안정성을 추구하는 조합에서 

적합한 선택지로 생각합니다.

터프 보드는 cpu쿨러, vga, 램 사이에 어느정도 여유 공간이 느껴집니다.

3070 장착 상태에서 램을 뽑을 수 있다는 점이 다행입니다.

as500 plus의 쿨러를 탈거할 시에는 vga를 뽑아야 하는 사태는 피할 수 없었습니다.

쿨러는 5800x 에 공랭으로 적당해 보여서 샀는데 

후열팬 소음으로 긴급 고무 부착물이 투입된 제품이죠.

문제는 그로인해 두께가 살짝 늘어나서 후열팬 걸쇠가 체결이 몹시 힘듭니다.

샘플 사진처럼 붙인 후 조립하고 첫 파워 온!

후열팬이 고무를 쓸면서 굉음을.. 

1차 멘붕.

떼서 다시 위치를 조정하고 쿨러를 연결하려니 체결이 난항입니다. 

이 정도면 아까도 제대로 체결 안됐던거 아닐까 싶습니다..

게다가 공간 부족으로 체결하려면 vga를 뽑아야 했습니다.

vga를 뽑으려니 비대한 vga에 숨어버린 걸쇠가 물귀신처럼 vga를 붙들고 있고.. 

2차 멘붕. 

vga 걸쇠는 기존보드와 전혀 다른 타입이어서 이번에는 잘 뽑히지 않을까 기대했습니다만

여전히 난해합니다. 나무젓가락 동원하며 어케저케 힘겹게 뽑습니다.

(vga가 백플과 쿨러로 앞뒤로 점점 두꺼워지면서 노답이 되어갑니다)

램슬롯은 한쪽이 고정형인 점은 그다지 호감이 가지 않습니다. 

양쪽 조임쇠 형태가 설치시에 좀 더 부드럽게 결착되는 것 같습니다.

뻑뻑하게 끼워지지만 그래도 작동은 잘 되니까.. 패스입니다.

시네벤치를 돌려보니 스코어가 처참합니다.

만회를 위해 삼성 램 16기가(2666) x 2 로 램 국민오버를 시도했으나 보란듯이 실패. (-_ㅠ)

램 오버 실패로 부팅 진입이 안되는 사태.

3차 멘붕.

자동으로 바이오스가 초기화 되지 않고 수은 전지를 빼줘야 했습니다. 

기존 보드에선 스스로 초기화해서 재부팅 시켜 줬었는데.. 

바이오스 클리어 점퍼는 이미 vga 밑에 파묻혀서 보이지도 않습니다..

전지는 보이긴 하는데 공간이 안나와서 4차 멘붕.

결국 다시 본체를 눕혀놓고 나무젓가락을 또 동원해서 전지를 밀어넣습니다.. 

결국 램오버는 포기하고 PBO 만 켜고 다시 시네벤치에 돌입합니다.

이정도에서 타협하고 써볼까 합니다.. 날이 갈수록 조립이 피곤해집니다. 10년 늙은듯;