라이젠 4세대(ZEN3) 가 공개되고 11/5 부터 일부 새로운 제품을 만나볼수 있게 되었다. 하지만 공개된 자료에 따르면 최근에 출시된 500계열 칩셋인 X570/B550/A520 칩셋의 제품만 출시와 함께 바이오스가 제공되고 400 계열 보드는 경우 내년부터 베타 바이오스를 공급하는것으로 되어있다. 아마도 ZEN3 이후 제품의 소켓이 변경될 예정이므로 신규 칩셋을 더 판매하기 위한 전략으로 생각되는데 라이젠 첫 출시시 2020년 까지 AM4 소켓을 유지한다고 공언하였던것을 생각하면 좀 치사한면이 없지는 않다.

그리고 X570 출시 이후 발표된 메인스트림 칩셋인 B550 메인보드의 경우 기존 B450 대비 PCIe 4.0(Gen4) 지원 및 전원부 강화로 B450 칩셋 메인보드에 비해 가격이 상당히 증가하였는데 이번에 m-ATX 사이즈의 보드이지만 전원부도 튼튼하고 갖은 기능이 다 탑재되었음에도 가성비 제품으로 알려진 GIGABYTE B550M AORUS PRO-P 가 새로 나온만큼 제품을 구입하여 알아보게 되었다.

모델명에서 알수 있듯이 이제품은 B550 칩셋을 사용한 m-ATX 사이즈의 메인보드이다. B550 칩셋은 공식적으로 라이젠 3세대( ZEN2) 부터 지원이되며 최신의 칩셋인 만큼 바이오스를 업데이트하면 라이젠 4세대로 바로 사용이 가능하다. B550 칩셋은 PCIe 4.0(GEN4)의 그래픽카드/NVME SSD 를 지원하는데 해당 내용이 박스에 기재되어 있다.

박스의 하단에는 제품의 스펙과 특징이 기재되어 있다. 제품의 특징은 나중에 뒤에서 상세히 알아보자.

기가바이트의 AORUS 제품으로 전체 라인업 중 중급형 제품이나 m-ATX 사이즈의 보드인만큼 구성품은 심플하다. m.2 나사는 보드에 다 장착되어 있어 별도 구성품으로 제공되지는 않는다. 다만 S-ATA 포트 만큼의 케이블이 제공되지 않으므로 S-ATA 단자를 모두 활용하는 유저는 별도로 S-ATA 케이블을 구입해야 된다.

메인보드의 백패널을 감싸는 플라스틱 부분은 비닐로 덮어져있으며 당연히 사용시에는 제거해야 한다. 전원부 방열판은 좌측과 상단 2군데 부착되어 있고 사이즈가 상당히 큰편이라 전원부 발열해소에는 크게 도움이 된다고 생각된다. 그리고 Digital Twin Power 라고 명칭되는 10페이즈의 CPU 전원부의 MOSFET 은 Dr.MOS 로 구성되어 3950X 등의 고성능 CPU 에서도 클럭저하 없이 사용이 가능할것으로 보인다(Digital Twin Power 는 Dual Output 구성의 전원부를 지칭하는것으로 생각된다)

최신제품인 만큼 5v ARGB, 12v RGB 단자가 모두 제공된다. 특이하게도 CPU 쿨러를 위해서인지 CPU 소켓근처 방열판 하단에도 12v RGB 단자가 위치해있다.(5v ARGB x 2개, 12v RGB x 3개)

최근의 CPU 쿨러들이 RGB 지원하는 제품이 많으므로 전용 RGB 단자를 제공한것에 대해서는 높이 살만하나 5v ARGB 단자가 아닌것에 대해서는 조금 아쉬움이 남는다.

m.2 SSD는 2개까지 장착되며 상단의 슬롯이 CPU 와 PCIe 4.0(Gen4) 로 연결된다. 하단의 SSD 슬롯은 B550 칩셋과 연결되며 PCIe 3.0(Gen3) 까지만 지원이 된다. 상단의 SSD 슬롯에만 방열판이 제공되는탓에 하단의 슬롯은 SSD 방열판을 장착하려면 외장그래픽과 간섭이 있을수도 있으므로 높이가 낮은 제품으로 구매해야 할것이다. 그래픽카드 슬롯은 휨방지/파손방지를 위해 Steel Guard 로 되어있으며 PCIe 4.0(Gen4) x16 를 지원한다. 하단의 1x16 슬롯은 B550 칩셋의 한계상 PCIe 3.0(Gen3) x4 만 지원하니 참고하면 될것이다.

X570 칩셋을 사용한 대부분의 메인보드들이 칩셋에 방열판과 팬이 달려있는 반면, B550 칩셋은 발열이 높지 않은편인지 방열판만 부착되어 있다. 방열판 옆으로는 S-ATA 단자가 4개가 제공되는데 m-ATX 메인보드라 크게 의미가 없을수도 있지만 경쟁제품 중 6개의 S-ATA 단자를 제공하는 제품이 있는것을 감안하면 다소 부족한 부분이라 할 수 있겠다.

CPU 보조전원 단자는 8핀만 연결하면 된다. Full ATX 사이즈이 보드들은 많은 장치연결과 오버클럭에 특화된 제품들이 있어 8핀 이외의 추가 전원을 요구하는 경우가 많지만 m-ATX 사이즈의 보드들은 대부분 8핀만 제공하고 있으니 참고하시기 바란다.

이제품은 백패널 일체형 제품으로 케이스에 보다 손쉽게 장착이 가능하다. AM4 소켓의 수명이 긴 탓에 신규 라이젠 출시될때마다 바이오스 업데이트를 해야 동작이 가능한데 USB 메모리만으로도 바이오스를 업데이트 할 수 있는 Q-Flash 기능을 제공하여 CPU 장착없이도 손쉽게 업데이트가 가능하다.

그리고 최근의 추세답게 2.5G 랜포트를 제공하여 초고속 네트환경에서는 보다 빠른속도로 네트워크를 통한 전송을 지원한다.

​

사운드는 비교적 최신칩인 ALC1200 을 사용하여 7.1 채널까지 지원이 된다고 한다.

라이젠 3500X를 사용하여 조립된 모습이다. m.2 SSD를 사용하면 케이블 연결을 최소화 가능하다.

바이오스는 전형적인 기가바이트 디자인이 채용되었다. 다만 타사처럼 글자크기를 키워 여백을 많이두지 않고 적절한 공간활용이 되었으면 하는 바램이다.

조립하여 테스트한 사양은 아래와 같다. 케이스의 편차를 없애기 위해서 오픈 케이스 상태로 확인하였음을 알려드린다.

Dr.MOS 를 사용한 10페이즈 CPU 전원부를 사용한 만큼 고사양의 CPU 를 사용하여 전원부 온도를 측정하는게 맞으나 보유하고 있는 CPU가 3500X 뿐이라 해당 제품으로 테스트 하였다.

1시간동안 RealBench Stress Test 를 진행, 부하를 준 상태에서 HWINFO 모니터링 프로그램을 이용하여 전원부 온도 확인시 최대 39도로 상당히 낮은 온도를 보여주었다. 주변온도 약 25도 상태에서 오픈케이스 상태이지만 케이스 장착시 10도정도 높아짐을 감안하면 상당히 낮은 온도라고 생각이된다.

추가로 최근에 출시된 500 시리즈  메인보드들은 기존에 출시된 400시리즈 이하 메인보드보다 램 오버클럭 능력이 향상되었는데 해당 제품도 오버클럭을 통해 최대 4400MHz 까지 램클럭을 지원하고 있다.

오버클럭 능력 확인시

1. 라이젠 A320 국민메인보드라 불리는 ASUS EX A320M-Gaming 메인보드에서 마이크론 Crucial DDR4 8G PC4-25600 CL22(8GBx2) 이 램클럭 3800MHz 로 오버클럭이 불가능하였으나 GIGABYTE B550M AORUS PRO-P 에서는 3800MHz CL18 로 안정화 가능하였다.

2. 추가로 CORSAIR DDR4 PC4-25600 CL16 VENGEANCE PRO RGB BLACK 메모리는 이전의 Flagship 메인보드라 불리우는 ASUS ROG CROSSHIAR VI EXTREME(X370) 메인보드에서는 3800MHz 안정화가 불가능하였으나 이제품에서는 3800MHz CL18로 안정화 되었다.

상기의 2개의 확인된 내용으로 보면 이전 칩셋대비 램 오버클럭 능력이 향상된건 맞아 보인다.

지금까지 GIGABYTE B550M AORUS PRO-P 메인보드에 대해 알아보았다. 본인 나름대로 생각한 장단점은 아래와 같다.

B550 칩셋을 탑재한 기가바이트 m-ATX 사이즈의 메인보드들이 경쟁사 대비 전원부 구성이 부족한 편이었는데 GIGABYTE B550M AORUS PRO-P 제품이 기존 제품의 단점을 보강하여 나와준턱에 추천 리스트로 언급될 정도의 제품이 되었다. 거기다 무선랜 기능만 빠진 다양한 기능을 가지고 있는 가성비 제품이므로 입소문을 탄다면 베스트 셀러 제품이 되지 않을까 생각된다.

본 제품을 직접 구매하여 가감없이 작성된 사용기임을 참고하시기 바랍니다.

더많은 사용기 보기 : https://blog.naver.com/cheeks00