공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

인텔의 차세대 그래픽 아키텍처 Arc Xe4 'Druid'가 선적 목록을 통해 모습을 드러냈습니다. 2025년 한 해 동안 조용했던 이 아키텍처가 데이터센터 시장을 겨냥한 하드웨어로 준비되고 있다는 징후가 포착된 겁니다.

▲ 제품 선적 목록에 Xe4 기반 GPU가 등장해 주목 받았습니다

X에서 활동하는 x86 is dead&back이 공개한 선적 문서에는 "INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM"이라는 표기가 담겨 있었습니다. 흥미롭게도 이 문서의 게시 날짜는 2023년 9월 12일로 되어 있네요. 이 표기는 잘못된 게 아닐까 하는 게 대부분의 시선이고요. 실제로는 최근의 선적 건으로 추정됩니다. 하지만 혹시 주작일지도 모르니 참고만 하는 게 좋겠습니다.

인텔은 현재 플래그십이 될 대형 Arc Xe2 '배틀메이지(Battlemage)' 데스크톱 제품 출시를 추진하는 한편, 3세대 Xe3 'Celestial' 세대로 전환하는 과도기에 있습니다. 흥미로운 점은 팬서 레이크의 Xe3와 달리 Xe3P 아키텍처는 이제 '셀레스티얼(Celestial)'이라는 명칭으로 불리게 되었다는 점이죠. 인텔은 이 셀레스티얼 기반의 '크레센트 아일랜드(Crescent Island)' 데이터센터 AI 가속기를 공개했는데, 2026년 후반에 출시하고 2027년 본격 보급을 목표로 합니다.

▲ 인텔은 ABCD로 아크 그래픽카드 로드맵을 구상했습니다. 벌써 D까지 진행 중이네요

이런 타임라인을 고려하면 데이터센터급 Xe4 가속기는 아직 먼 미래의 이야기처럼 보입니다. 인텔의 최근 'Battlemage' 중심 GPU 로드맵에서도 Xe3P 이후의 계획은 구체적으로 언급되지 않았고, '셀레스티얼(Celestial)'은 그냥 '차세대 Arc 패밀리'로만 설명되고 있으니까요.

업계 전문가들은 Xe4가 미디어 및 디스플레이 용도로 '노바 레이크(Nova Lake)'에 적용될 가능성을 제기해 왔습니다. 하지만 이번 선적 문서는 엔터프라이즈 응용 분야를 염두에 둔 하드웨어임을 시사합니다. 톰 피터슨 인텔 펠로우는 지난 12월 팟캐스트에서 Xe3 하드웨어 작업이 거의 완료됐고, 하드웨어 팀은 이미 다음 단계인 Xe4로 넘어갔다고 확인한 바 있습니다.

인텔이 그래픽 사업을 포기하지 않고 꾸준히 세대를 이어가는 것은 고무적입니다. 비록 엔비디아, AMD와의 성능 격차가 여전히 존재하지만, 인공지능 시장의 폭발적 성장과 함께 데이터센터 GPU 수요가 급증하는 상황에서 인텔의 선택지 확대는 시장 경쟁을 촉진하는 긍정적 요인이 됩니다. Xe4가 실제 제품으로 모습을 드러낼 때 인텔이 얼마나 기술 격차를 좁혔을지 지켜보는 것도 흥미로운 관전 포인트가 될 것 같습니다.

AMD 전용 그래픽카드 제조사 사파이어(Sapphire)의 에드 크리스러 북미 홍보 담당자가 최근 Hardware Unboxed 팟캐스트에서 던진 메시지는 단순하지만 강렬했습니다. 내용을 이렇습니다. "칩 제조사들이 길을 비켜주길 바랍니다. 우리가 직접 카드를 만들게 해주세요"라고 말이죠.

현재 그래픽카드 AIB(Add-In Board) 파트너사들은 AMD와 엔비디아가 정한 엄격한 설계 규정 안에서만 생산 가능합니다. 오버클럭, 전력 공급, 메모리 구성까지 모든 것이 칩 제조사의 통제 아래 놓여 있죠. 결과적으로 AIB 파트너사들이 차별화할 수 있는 영역은 쿨러 디자인과 제품 지원 정도로 축소됐습니다.

크리스러는 과거를 회상합니다. 사파이어의 "Toxic" 시리즈는 고성능 PC 마니아들을 위한 프리미엄 라인업이었습니다. 엄선된 GPU 다이, 극한의 오버클럭 잠재력, 강력한 쿨링 솔루션을 자랑했죠. 하지만 마지막 Toxic 제품은 라데온 RX 6900 XT였습니다. 왜 멈췄을까요? 제약이 너무 심해졌기 때문입니다.

▲ 사파이어의 바람대로 AMD가 설계 자유도를 제공할까요?

현대 GPU는 공장 출하 단계부터 실리콘의 한계치에 가깝게 설정됩니다. 칩 제조사들의 빈(bin) 선별과 전력 제한이 워낙 엄격해서, AIB 파트너가 추가로 튜닝할 여지가 거의 남지 않습니다. 설령 더 나은 쿨링과 전원부를 갖춰도 전압 조정이 제한되어 있으니 의미 있는 성능 향상을 만들어내기 어렵습니다.

여기에 비용 문제도 얽혀 있습니다. Toxic급 제품을 만들려면 추가로 150달러 이상의 원가가 발생합니다. 하지만 소비자들이 기꺼이 그 프리미엄을 지불할지 불확실합니다. 특히 성능 향상이 미미하다면 더욱 그렇죠.

흥미로운 건 엔비디아도 같은 상황이라는 겁니다. 갤럭스의 RTX 5090D HOF(듀얼 12V-2×6 커넥터), 에이수스 RTX 5090 MATRIX(800W 모드) 같은 극소수 예외를 제외하면 극한 오버클럭 제품은 거의 사라졌습니다. 이 구조는 칩 제조사에게는 유리합니다. 제품 라인업을 세밀하게 세분화하고, 리프레시 모델 출시 여력을 확보할 수 있으니까요. 하지만 소비자와 하드웨어 매니아 입장에서는 선택지가 줄어든 셈입니다.

크리스러의 호소는 시장의 획일화에 대한 경고이자, 하드웨어 차별화가 살아있던 시절로의 향수처럼 느껴집니다. 과거에는 같은 GPU 칩셋이라도 메모리 속도, 전원부 품질, 쿨링 설계에 따라 성능이 천차만별이었습니다. 지금은 그런 재미가 사라졌죠. 과연 AMD와 엔비디아가 파트너사의 목소리에 귀 기울일까요? 아니면 현재의 통제 구조를 계속 유지할까요?

엔비디아가 전문가용 그래픽카드 시장에서 한 수를 더 뒀습니다. RTX PRO 5000 블랙웰 GPU의 72GB GDDR7 버전을 출시한 겁니다. 기존 48GB 모델보다 50% 늘어난 용량입니다. RTX PRO 블랙웰 라인업 출시 당시 플래그십은 96GB를 탑재한 RTX PRO 6000이었습니다. 바로 아래 등급인 RTX PRO 5000(48GB)과는 두 배의 메모리 격차가 있었죠. 이제 72GB 버전이 그 간극을 메웁니다.

핵심 사양은 동일합니다. GB202 GPU 코어, 1만 4080개의 CUDA 코어, 2142 AI TOPS, 384비트 버스 인터페이스, 1.34TB/s 대역폭, 300W TDP를 갖췄습니다. 두 모델 모두 듀얼 슬롯 공랭 디자인이지만, 메모리 용량에서 차이가 납니다.

72GB를 구현하기 위해 엔비디아는 클램쉘(clamshell) 구성을 사용했습니다. 48GB 모델이 16개의 GDDR7 메모리 슬롯을 쓴다면, 72GB 버전은 3GB 용량의 칩을 24개 배치합니다. 384비트, 28Gbp 사양인 건 동일합니다.

이 변화가 시사하는 바는 명확합니다. 엔비디아는 전문가용 시장에서, 그리고 조만간 일반 소비자용 시장에서도 더 높은 VRAM 모델을 출시할 유연성을 확보했다는 겁니다. 실제로 RTX 50 SUPER 제품군에서 대규모 VRAM 업그레이드가 예상되고 있습니다.

▲ 엔비디아가 기업용 제품부터 메모리 50% 증설을 시작했습니다

엔비디아에 따르면 RTX PRO 5000 72GB는 에이전트 기반 AI 및 전문가 분야의 증가하는 요구를 충족하도록 설계됐습니다. 더 큰 LLM(로컬 러닝 모델)과 AI 에이전트를 실행할 수 있게 해주고, 2,142등급의 AI TOPS는 AI, 신경 렌더링, 시뮬레이션 워크로드의 병목을 해소합니다.

성능 수치도 인상적입니다. 이미지 생성에서 이전 세대 대비 3.5배, 텍스트 생성에서 2배의 성능 향상을 제공합니다. LLM 추론은 2.1배 빠르고, Arnold, Chaos V-Ray, Blender 같은 전문 소프트웨어에서는 최대 4.7배의 렌더링 시간 단축을 실현합니다.

InfinitForm 같은 생성형 AI 소프트웨어 회사는 이미 RTX PRO 5000 72GB를 채택해 야마하 모터, NASA 같은 고객의 설계 최적화를 가속화하고 있습니다. Versatile Media 같은 가상 제작 전문 기업에게는 72GB 메모리가 창작의 자유를 의미합니다. 더 높은 해상도 장면과 복잡한 라이팅을 실시간으로 반복 작업할 수 있으니까요.

RTX PRO 5000 72GB는 잉그램 마이크로(Ingram Micro), 리드텍(Leadtek), 즈광 유한공사(Unisplendour), 엑스퓨전(xFusion) 등 여러 파트너를 통해 이미 출시됐고, 내년 초 글로벌 시스템 빌더를 통한 광범위한 공급도 시작됩니다. 가격은 아직 확정되지 않았지만, 48GB 모델(약 4,100~7,500달러)과 RTX PRO 6000(약 1만 달러 이상) 사이에 포지셔닝될 것으로 보입니다.

업계가 AI를 모든 운영 영역에 통합하는 경주를 벌이는 지금, RTX PRO 5000 72GB는 그 수요에 부응하는 적절한 카드입니다. 엔비디아가 AI 황금알을 낳는 거위를 얼마나 오래 독식할 수 있을지는 AMD와 인텔의 다음 행보에 달려 있겠죠.

애플의 내부 커널 디버그 키트 파일이 의도치 않게 유출되며 흥미로운 사실이 드러났습니다. 애플이 A15 칩을 탑재한 맥북을 테스트했고, 이와 별개로 실제 출시 제품에 더 가까워 보이는 A18 Pro 기반 맥북도 테스트했다는 겁니다. 이 정보는 애플 엔지니어들이 사용하는 커널 디버그 키트에서 나왔습니다. 올해 초 애플 웹사이트에 실수로 공개됐다가 즉시 삭제됐지만, 이미 일부 내용이 유출된 상태였죠.

맥(Mac) 관련 항목 중에는 A15 칩으로 구동되는 미출시 맥북 구성이 명시적으로 기술돼 있습니다. 'mac14p'라는 프로젝트 라벨 아래 'H14P' 플랫폼에 등장하죠. MacRumors는 이 A15 맥북이 코드명 'J267'에 해당한다고 분석합니다.

같은 데이터 세트에는 A18 Pro와 연결된 별도의 맥북 항목도 존재합니다. 식별자 'J700'을 가지고 있으며, 미디어텍(MediaTek) 제품으로 추정되는 'Sunrise' 무선 서브시스템과 A18 Pro 칩을 사용한다고 설명됩니다. A15 테스트 구성과 비교하면, A18 Pro 맥북 항목은 특정 내부 코드명과 부속 서브시스템 세부 정보가 포함돼 있어 훨씬 구체적인 제품 구성처럼 읽힙니다.

▲ 애플이 A15 기반 맥북을 조용히(라 쓰고 시끄럽게) 테스트하는 것 같습니다

상식적으로 생각해보면, 애플이 2026년에 거의 5년 전 칩인 A15 바이오닉을 탑재한 맥을 출시할 가능성은 극히 희박합니다. A18 Pro 칩을 탑재한 맥북이 성능 면에서 훨씬 뛰어나고, 오랫동안 사용하기에 적합하며, 회사의 현재 칩 라인업과도 보조를 맞출 수 있으니까요.

그렇다면 A15 맥북의 정체는 뭘까요? 아이폰 칩을 탑재한 저가형 맥북을 출시하려는 계획에 앞서 사용된 미출시 테스트 플랫폼일 가능성이 거의 확실합니다. 과거 최초의 애플 실리콘 맥 미니 개발자 전환 키트(DTK)에도 A12Z 칩이 탑재됐지만, 실제로 소비자에게 판매된 모든 애플 실리콘 맥에는 M 시리즈 칩이 탑재돼 왔습니다.

애플이 이런 테스트 플랫폼을 만든 이유는 명확합니다. 소프트웨어와 아키텍처를 검증하기 위해서죠. 오래된 A 시리즈 칩을 사용하는 것이 비용 효율적이고, 새로운 맥 컨셉을 검증하는 실용적인 방법입니다.

소문에 따르면 저가형 맥북은 내년에 출시될 예정이며, A18 Pro 칩, 13인치 디스플레이, 실버, 블루, 핑크, 옐로우 색상 옵션을 갖출 것으로 보입니다. 만약 실현된다면 애플의 노트북 라인업에서 획기적인 가격대의 제품이 될 겁니다.

흥미로운 점은 타이밍입니다. A18은 많은 벤치마크에서 M1보다 우수한 성능을 보여주면서도 전력 소비는 훨씬 적습니다. 유일한 제약은 메모리 용량인데, A 시리즈 칩은 일반적으로 8GB로 제한됩니다. 아마 A19나 A20이 12~16GB를 지원할 때까지 기다릴 수도 있습니다.

애플이 A 시리즈 칩을 맥에 탑재하는 전략은 양날의 검입니다. 가격 경쟁력을 확보할 수 있지만, M 시리즈와의 차별화를 어떻게 설정할지가 관건입니다. 과연 애플은 맥의 접근성을 높이면서도 프리미엄 이미지를 유지할 수 있을까요? 내년이면 답을 알 수 있을 겁니다.

전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!

글 강우성 (news@cowave.kr)
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