삼성이 업계 최초로 5G 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 만족하고 하위 세대 이동 통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE)까지 모두 지원하는 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 15일 공개했다.

엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 단말기와 5G NR 기지국(3.5GHz 대역) 간의 OTA(Over The Air) 무선 송수신 테스트에도 성공했다. 하위 세대 이동 통신 규격을 하나의 칩으로 모두 호환해 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능하다는 설명이다.

5G 통신 대역인 6GHz 이하 주파수 대역에서 기존 4G 모뎀보다 1.7배 빠른 2Gbps 다운로드 속도를 지원하고 밀리미터파(mmWave) 초고주파 대역에서는 5배 빠른 6Gbps 다운로드 속도를 지원한다. 2세대 10나노 공정으로 크기를 줄이고 소비 전력도 줄였다는 설명이다.

퀄퀌도 5G 통신 모뎀 기술 개발에 속도를 내고 있다. 이미 지난해 5G 전용 모뎀 스냅드래곤 X50을 발표했고 상용 기기 탑재를 준비하고 있다.

5G 통신은 실시간 가상 현실, 초고화질 동영상 스트리밍, 고사양 클라우드 컴퓨팅, 자율 주행 기술 등에 사용될 차세대 통신 규격으로 초기 표준 기술 선점을 위해 다양한 업체가 치열한 경쟁을 벌이고 있다.