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와이파이6, 블루투스 5.1 까지 작지만 모든 것을 다할 수 있는 에즈락 B550 GAMING-ITX/ax - 에즈윈

2020.08.11. 14:02:50
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컴퓨터 시스템의 크기는 컴퓨터 내부에 포함되어 있는 메인보드 크기에 1차적으로 정해지지만 커다란 케이스의 경우 작은 크기의 메인보드를 넣을 수 있기 때문에 절대적인 지표는 아니다.   하지만 메인보드 크기는 "Ext-ATX > ATX > Micro-ATX > Mini-ITX" 정도로 나눌 수 있는데 중앙에 있는 ATX 와 Micro-ATX (마이크로 ATX) 가 주력 규격이라고 할 수 있다.  하지만 세대를 거듭하면서 프로세서 및 그래픽카드의 성능이 비약적으로 늘어나면서 굳이 "큰 부피를 갖고 있는 컴퓨터가 성능이 빠르다." 라는 지표는 의미가 없어진지 오래되었다. 


그 중에서 최근 많은 분들이 관심을 갖고 있는 마이크로 ITX 규격의 메인보드는 출시, 그 작은 크기로 인해 가정용 혹은 사무실용도 보다라는 산업용으로 많이 사용되었는데 물리적인 크기가 선택이 된 것이 가장 큰 이유였다.  하지만 앞에서 간단하게 언급을 했듯이 큰 크기가 절대적으로 높은 성능을 의미하는 예전과는 다르며, 최근 컴퓨터 시스템의 커스터마이징과 더불어서 작은 크기를 구입하는 분들의 점차적으로 늘어나고 있다.



 

와이파이6 지원, 에즈락 B550 GAMING-ITX/ax - 에즈윈 



▲ 간략 스펙 : AMD(소켓AM4) / (AMD) B550 / M-iTX (17.0x17.0cm) / 전원부: 8페이즈 / DDR4 / 메모리 용량: 최대 64GB / XMP / VGA 연결: PCIe4.0 x16 / 그래픽 출력: HDMI , DP / PCIe 슬롯: 1개 / M.2: 2개 / SATA3: 4개 / USB 3.1 Gen 1: 후면 4개 / USB 3.1 Gen 2: 후면 2개 / 기가비트 LAN / 2.5기가비트 LAN / 100Mbps LAN / 무선 LAN / 블루투스 / UEFI / LED 라이트 / LED 헤더 / M.2 히트싱크 / POLYCHROME



이 메인보드에 사용되는 프로세서 소켓은 라이젠 프로세서가 출시가 되면서 처음 소개가 되었던 AM4 규격이다.  많은 분들이 알고 있는 것과 같이 이 소켓은 다음 세대인 라이젠 4000 시리즈 프로세서까지 동일한 규격으로 유지가 될 것이라고 공헌하였기 때문에 추후 출시될 라이젠 4세대 프로세서까지 안정적으로 사용할 수 있다. 


 

메인보드 크기가 작고 메모리 뱅크를 4개에서 2개로 줄여 최고 장착할 수 있는 메모리 용량은 DDR4-128GB 에서 DDR4-64GB 로 줄어들었다.  하지만 이에 따른 장점도 존재하는데 기존의 B550 칩셋 메인보드에 비해 높은 클럭을 갖고 있는 메모리 혹은 오버클럭킹이 가능하다.  에즈락의 홈페이지에 따르면 현재 라이젠 3000 시리즈 프로세서에서는 오버클럭킹을 통해 최대 DDR4 5100+(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4866(OC) / 4800(OC) / 4733(OC) 까지 사용이 가능하며 차세대 라이젠 프로세서의 경우는 DDR4 5400+(OC) / 5300(OC) / 5200(OC) / 5100(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4866(OC) / 4800(OC) / 4733(OC) 까지 가능하다.  아마도 차세대 라이젠 4000 시리즈 프로세서의 경우 메모리 컨트롤러의 개선이 추가적으로 이루어지는 듯 하다.



RGB LED 주변기기들을 연결할 수 있는 핀헤더는 12V 4핀 RGB LED 핀헤더 하나와 5V ARGB LED 핀헤더 하나 이렇게 총 2개를 지원하며, AIO 쿨러에 연결해서 사용할 수 있게끔 프로세서 소켓에 가까운 위치에 자리 잡고 있다.




사운드 출력을 위한 코덱은 리얼텍의 ALC 1220 이 사용되었으며 랜 컨트롤러는 인텔의 i225V 컨트롤러가 사용되 최대 2.5Gbps 급의 유선 인터넷 연결이 가능하다.



그래픽카드 장착을 위한 PCIe Gen4 슬롯은 에즈락의 스틸 슬롯이 사용되었는데 Gen4 를 지원하는 만큼 보다 강력한 내구성 등을 갖고 있다.  슬롯의 한컨에는 "GEN4" 가 음각으로 인쇄가 되어 있는 것을 확인할 수 있다.  그리고 이 GEN4 를 사용하기 위해서는 당연하게도 라이젠 3000 시리즈 이상의 프로세서를 사용해야 하며 차세대인 라이젠 4000 시리즈에서도 이를 지원하는 만큼 미래지향적인 지원 부분에서 좋은 점수를 줄 수있을 듯 하다.


NMVe GEN4 SSD를 위한 넉넉한 방열판 설계





프로세서, 그래픽카드 외에 새롭게 뜨거운 발열을 내는 부품 중에 하나가 새롭게 추가된 M.2 2280 규격의 NVMe SSD 일 것이다.  실제 사용시 높은 발열이 지속되게 되면 쓰로틀링이 걸려서 낮은 전송속도를 갖게 되는데 이에 따라 빠른 속도 그리고 GEN4 를 지원하는 SSD를 사용할 수록 방열판 사용은 필수 중에 하나이다.  


이 메인보드에 사용된 발열판은 M.2 2280 규격 전용이라고 할 수 있는 크기로 디자인 되었으며 양면 구조의 NVMe SSD 의 발열까지도 고려한 디자인 제품이 사용되었다.  그 외에 메인보드의 뒷면 (바닥면)에는 추가적으로 M.2 2280 규격의 슬롯이 하나 더 추가가 되어 있다. 




▲ 방열판이 있는 M.2 2280 슬롯은 GEN4 x4 를 지원하며 메인보드의 바닥면은 GEN3 x4 까지 지원한다.  (사진 속의 모델은 NVMe Gen4 를 지원하는 씨게이트 파이어쿠다 520 시리즈) 


우선 방열판에 사용된 M.2 2280 슬롯의 경우는 프로세서와 직접 연결이 되어서 GEN4 x4 최대 64GB/s 급의 속도를 내며 메인보드 바닥면에 있는 슬롯의 경우 B550 칩셋과 연결되어 GEN3 x4 최대 32GB/S 급의 속도를 낸다.  이 2개의 슬롯 성능을 확인해 보기 위해 씨게이트의 파이어쿠다 520 2TB 와 1TB 를 장착하여 측정해본 성능 결과는 아래와 같다. 



▲ 방열판이 적용된 GEN4 x4 의 연속 읽기 및 쓰기 성능 / 바닥면에 적용된 GEN3 x4 의 연속 읽기 및 쓰기 성능 





메인보드 전원부에 있는 방열판과 바닥면의 가이드 부분을 제거하게 되면 이 메인보드에 적용된 전원부의 모습을 확인할 수 있는데 이 메인보드는 작은 크기에서 보다 높은 효율을 내기 위해 DR-MOS 를 채택한 디지털 8 페이즈 전원부를 구성하고 있다.  하나의 페이즈 당 고용량인 90A 파워 초크가 사용되었으며 보다 발열 및 내구성에 강한 2 온즈 구리 기판과 8 레이어 PCB 로 만들어졌다. 




작지만 빠른 외부 인터넷 연결을 위해 기본적으로 장착되어 있는 M.2 KeyE 모델은 인텔의 AX200 기반으로 와이파이6 연결을 기본으로 블루투스 5.1 까지 지원한다.  메인보드와의 연결은 M.2 규격으로 연결이 되며 B550 칩셋의 PCIe 레인에 직접 연결이 되는 구조이다. 




AMD 의 B550 칩셋은 상위 칩셋인 X570 과 비슷한 외형 혹은 패키지로 만들어졌지만 X570 칩셋에 비해 낮은 숫자의 PCIe 레인 숫자를 갖고 있으며 이에 따라 낮은 발열량으로 인해 간단한 히트 싱크 만으르도 쉽게 발열 문제를 해결할 수 있다.  



메인보드의 IO 쉴드 구성은 레거시 연결 장치인 PS2 포트를 완전히 없앴으며 베가 코어가 내장되어 있는 프로세서를 사용했을 때 화면 출력을 위한 디스플레이포트와 HDMI 포트가 자리 잡고 있으며 총 6개의 USB 포트를 갖고 있다.  그 중에 하나는 USB 3.2 타입C 포트로 구성된다.  


ASRock B550 GAMING-ITX/ax 바이오스 구성 




메인보드의 바이오스 구성은 아이콘 등으로 기본 구성되는 UI 인 이지 모드가 삭제 되었고 텍스트 중심의 메뉴 및 옵션 선으로 이루어진 어드밴스드 모드 만을 지원한다.  현재 홈페이지를 통해 내려받을 수 있는 최신 바이오스 버전은 1.0A 베타 바이오스로 AMD AGESA Combo-AM4 v2 1.0.0.2 와 더불어 보다 높은 메모리 클럭과 XMP가 적용되어 있는 메모리를 사용할 수 있는 SMU 46.61 가 적용되어 있다.  





 

작지만 모든 것을 다 할 수 있는 에즈락 B550 GAMING-ITX/ax - 에즈윈


올 해는 인텔 계열의 프로세서 및 메인보드의 움직임 보다라는 AMD 에서 새로운 칩셋 그리고 차세대라고 불리우는 라이젠 4000 시리즈 프로세서까지 염두에 된 B550 칩셋과 하위 모델인 A520 칩셋 메인보드까지 준비가 되었다.  B550 칩셋은 여러가지 특히나 가격적인 부분에서 B450 칩셋 기반의 메인보드들 보다 높은 가격으로 판매가 되고 있어서 아직 본격적인 시장이 열렸다고는 보기 힘든 상황이다.  하지만 이 X570 칩셋과 더불어서 B550 칩셋 메인보드 마지막으로 A520 칩셋 메인보드까지 출시가 되게 되면 AMD 에서는 기존의 라이젠 1000, 2000 시리즈와 완전히 작별을 고하고 라이젠 3000 시리즈와 차세대 라이젠 4000 시리즈까지 지원하는 칩셋 라인업의 구성을 완료하게 된다.  


이런 500 시리즈 차세대 메인보드 칩셋 라인업 중에서 가장 중요한 역할을 차지하게 될 B550 칩셋은 ATX, 마이크로 ATX 마지막으로 이 메인보드 처럼 미니 ITX 규격까지 모든 규격으로 출시가 되면서 라이젠 프로세서로 시스템을 구성하고자 하는 많은 유저들에게 넓은 선택의 폭을 만들어주게 되었다.   그 점에서 오늘 기사를 통해 소개한 이 제품은 라이젠 3000 XT 프로세서를 비롯하여 그래픽카드, 메모리 마지막으로 NVMe 지원 SSD 정도 만을 꼽을 수 있는 확장성이 떨어진다라는 단점을 갖고 있지만, 반대로 하나 만 사용하게 되면 모든 것을 사용할 수 있는 딱 하나의 통로에만 촛점을 맞춘 제품이기 때문에 일반적인 시스템을 구성하는데 전혀 모자람이 없는 기능을 기본적으로 탑재한 제품이라고 볼 수 있다.  특히나 작은 크기 그리고 풀옵션에 해당되는 모든 기능을 탑재한 B550 칩셋 미니 ITX 메인보드는 이 제품 밖에 없다. 


오늘 기사를 통해 소개한 에즈락 B550 GAMING-ITX/ax - 에즈윈 메인보드의 가격은 30만원 내외로 ATX 규격의 다른 칩셋 메인보드들 보다도 비싸다.  그럼에도 불구하고 이 메인보드를 꼭 구입하고자 하는 분들은 개성있는 나만에 작고 강력한 라이젠 시스템을 구성하려는 분들이 적지 않기 때문일 것이다. 


 

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