CPU : 9800x3d
메인보드 : GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE 제이씨현
메모리 : ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V WHITE 패키지 서린 (32GB(16Gx2))
그래픽카드 : 라데온 RX 9070 XT SWIFT D6 16GB STCOM
파워 : SuperFlower SF-1000F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1 화이트
SSD : SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe (1TB)
케이스 : darkFlash DLX ULTRA MESH ARGB (화이트)
간섭 및 호환 문제 없을까요?
또한 9800x3d에서도 충분히 사용할만 할까요? 주로 게임용으로 쓰려고 합니다.
다크플래시의 국밥 케이스가 빅타워가 되어서 돌아왔군요. 전면 매쉬로 공기흐름을 원활하게 가져가면서 쿨링을 챙기고 넓은 내부 구조를 통해서 그 쿨링을 극대화 시키는 국밥케이스 다운 쿨링효율입니다. 내부 구조가 넓으니까 여러가지 부품들의 호환성 걱정이 없고 기본제공되는 기본팬도 좋은 성능으로 굳이 다른 팬을 구매할 필요가 없기 때문에 빌드시의 편의성이 굉장히 좋아보입니다.
8슬롯 PCI, 140mm 쿨링팬 구성으로 요즘 하이엔드 빌드에도 손색없는 케이스군요. 화이트 케이스가 개인적으로는 더 깔끔한 빌드 완성에 좋을 것 같네요.
전면 메쉬에 독특한 패널 디자인과 140mm ARGB팬 4개를 기본 제공하고 최대 13개의 쿨링팬을 장착할수 있어서 최고의 쿨링성능을 낼수 있을것 같아요. 최대 420MM수랭쿨러,190MM CPU공랭쿨러,480MM그래픽카드까지 장착가능하여 빅타워답게 호환성이 상당히 좋네요. 저장장치도 많이 장착할수 잇는점도 마음에 듭니다. 모든 패널이 탈부착 방식이라서 조립도 편하게 할수 있고 후면 커넥터 메인보드 지원하여 케이블도 깔끔하게 정리할수 있어서 좋네요.
PCIe 4.0 기반으로 최대 읽기 7,400 와 쓰기 6,300MB/s의 빠른 속도를 지원해 게이밍용과 작업용 모두 무난하게 사용하기 좋은것같습니다 SLC 캐싱과 HMB기술로 DRAM리스 한계를 보완했으며 구리 그래핀 방열판과 온도 제어 기능으로 발열 관리도 안정적이고 5년 보증까지 있어 전반적으로 성능과 안정성을 고루 갖춘 제품인것같습니다
그래핀과 구리를 결합한 복합 히트싱크를 탑재한 제품이네요.
열전도성이 높은 것으로 널리 알려진 구리를 사용한 것뿐만 아니라 열 확산 특성이 있다고 하는 그래핀도 사용해서 좋은 쿨링 성능을 기대할 수 있겠습니다.
히트싱크 자체도 얇아서 설치할 때 다른 부품과 간섭이 없을 거 같아서 조립 난도를 낮춰줄 거 같아 좋네요.
3D NAND 아키텍처로 설계돼서 내구성과 전력 효율도 좋다니 기대가 됩니다.
전면부 로우폴리 메쉬 패턴이 기존의 심심한 메쉬 디자인과 차별성을 두어서 개성있고 메쉬 구조 덕분에 쿨링이 아주 좋을 것 같습니다. 하지만 입출력 포트가 전면 상단부에 있어서 디자인적으로 깔끔하지 않아서 아쉽습니다. 입출력 포트는 상단이나 하단 측면부였으면 더 좋았을 것 같네요. 그것 말곤 확장성 좋은 빅타워에 쿨링 좋은 전면 메쉬 중상급 케이스로서 값어치를 하는 것 같습니다.
ARGB 조명이 없는 버전의 케이스네요.
저도 조명 없는 케이스를 선호해서 이렇게 따로 나오는 버전이 좋더라고요.
빅타워인 만큼 HDD 최대 5개와 2.5형 SSD 최대 4개가 장착 가능해서 스토리지 확장성도 좋네요.
그래픽카드 지지대도 두 개로 잡아줘서 무거운 그래픽카드도 안정적으로 잡아주고 수직 장착도 가능하네요.