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DEEPCOOL AG400 G2 이거랑 호환될까요? 높이 154.5mm라고 하던데...

이 가격대에서는 사실상 끝판왕임. 풍압 4.3 실화? ㅋㅋㅋ

한번 공랭 해보겠습니다 근데 시퓨가 월요일에 배송 시작한다고 하네요..

마이크로닉스 Classic II 풀체인지 600W 80PLUS실버 ATX3.1은 NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP 등 8가지 보호회로를 탑재해 위험 상황에서도 시스템을 안전하게 보호할 뿐만아니라 보증 서비스는 7년 무상 보증이 제공된다는 점과 Cybenetics ETA SILVER 인증으로 높은 효율을 보장하며, LAMBDA STANDARD++ 인증으로 정숙한 소음 환경을 제공하고 2nd Gen GPU-VR, 프리미엄 105℃ 캐패시터를 사용하여 전압강하 없이 안심할수네요 아주 좋습니다

265K에서 270K PLUS로 업그레이드 했습니다. 씨네벤치 2026으로 멀티 테스트 하면 수냉 3열 온도는 최대 92도, CPU 소비전력 266w 나옵니다. 공냉으로 문제 없다는 분들 있지만 수냉 필수 입니다. 랜더링 8시간 이렇게 돌리면 공냉은 인케이스 온도 계속 올라가다 쓰로틀링 걸립니다. 스펙/성능은 확실히 285K 하고 동급인것 맞네요. ASUS TUF B860 Plus Wifi 보드에서 사용중입니다.

나무 목패 패널이 포인트라서 고급진 느낌을 주고 디자인 깔끔하네요. 듀얼챔버에 양쪽 사이드 패널 손쉽게 탈부착가능해서 조립할때 편하겠네요. BTF 지원되어서 케이블 깔끔하게 정리할수 있고 후면2개,측면3개의 쿨링팬을 기본제공해주고 측면에 듀얼 에어홀 디자인으로 쿨링성능도 상당히 좋을것 같아요. 호환성도 준수해서 하이엔드 PC 구성하기에 가성비 좋은 어항 케이스인것 같아 마음에 듭니다.

예전에 조립했던 후기겸 뭔가 개선판이 나오길 기대하면서 후기 남김 일단 진짜 아쉬운 단점 1. 파워가 상단위치로 인해 오뚜기처럼 걍 툭 치면 툭하고 넘어짐.ㅋㅋㅋㅋ 또 상단 위치지만 작디 작은 파워가 시퓨열 다 쳐묵할 구조.. 2. 전면 패널이 입구컷하고 있음 저자식만 다른 위치 상단이나 중간에 있어도 보드 좀더 널널하게 달수 있음 3. 기본제공 쿨러 빼거나 15t로 어짜피 sff는 무리고 케이스 깊이만 보드 mat 24.5 * 24.5 랑 쿨러 25t 간섭없이 장착만 가능해도 사무용 케이스로는 굿굿임 나중에 개선판이 나오거나 다른 신재품이 나올수 있나면 희망사항은 vga 없이 조립을 한다고 가정하고 순전히 저의 뇌피셜이니 걍 편하게 생각해주세요ㅠ.ㅠ SSUPD MESHROOM 같은 느낌으로 (파워 장착 느낌만) 파워를 새우러면 파워를 atx나 sfx flex 장착 가이드를 제공해서 파워 선택 가능하게 해서 하단에 세로로 새우면 좋겠음 atx 파워가 15 * 8.5cm 니 보드 간섭을 피해서 보드랑 곂치는 높이 3cm 여유두고 하더라도 8.5 + 3 = 11.5니 시퓨쿨러 높이 120mm짜리도 들어가게 케이스 너비를 120~125mm로 하면 괜찮을거 같고 뭔 그렇게 따지면 케이스 너비를 165mm 로하면 웬만한 쿨러는 다 들어가니 라고 접근하면 다른 케이스중에 현재 철가방이라던가 u300 같은 다른 선택지가 몇개 나와서.. 케이스 높이는 atx 파워를 메인보드에 겹쳐서 새운다고 하면 보드 pci16x 쪽부터 간섭없이 새운다면 대략 90mm이 겹쳐서 빠지니 15-9 =6 케이스 높이는 24.5 + 6 이니 현재 330mm 이니 305mm으로 줄이거나 그대로 놔두거나 여우쫌있게 310? 케이스 깊이는 뭐 대략 보드 245mm*245m에 쿨러 25mm니 270mm니 275mm이상이면 될듯 케이스 크기 너비 125mm 높이 310mm 깊이 275mm 이렇게 나오면 크 전 행복하겠슴요

2면 강화 유리 몰입의 시야 전 측면 강화 유리로 완성되는 파노라믹 사각 경험! 탁 트인 개방감과 실내가 훤히 보이는 구조라 감성적으로 메리트가 무척 좋네요~