기존 제품도 가성비 좋았던 걸로 알고 있는데 TDP가 200W에서 235W로 업그레이드 되면서 더 가성비 좋아진 거 같네요. CPU의 열이 히트파이프에 직접 전달되는 HDT 3.0 기술 적용, 6mm 두께의 니켈 도금 히트파이프 4개, 20% 더 넓어진 히트싱크로 냉각 성능 뛰어나고 고성능 하이드로 베어링 구조의 130mm 블레이드 팬을 사용해 소음도 최대 28.6dBA라 조용할 거 같습니다. 쿨러 높이 157mm로 어지간한 미들 타워 케이스에는 다 장착할 수 있고 무뽑기 방지 킷트 기본으로 제공해주는 점도 좋네요. 가성비 최고의 쿨러인 거 같습니다.
EZ-Latch와 EZ debug zone 그리고 Q-FLASH PLUS등으로 오류 확인 및 바이오스 업데이트등 사용자 편의성이 좋고 WIFI 6E와 블루투스 5.3을 기본 제공해 따로 무선을 연결 할필요 없이 간편하고 안정적이며, 클릭으로 게임 성능 향상이 가능한 X3D 터보 모드가 아주 유용해보이네요.
8+2+2 페이즈 전원부와 DDR5 8200MHz 256gb 지원, 최신 PCIe 5.0 지원으로 최신 부품들과 잘 어울리는 보드네요.
EZ-Latch, EZ Debug Zone, Q-FLASH PLUS 등의 편리한 기능들도 마음에 듭니다.
m.2 SSD 슬롯도 3개나 있어서 좋은 것 같아요.
메모리를 보호하는 넓은 차폐층을 두어 외부 간섭으로부터 메모리를 보호하고 자동 부스터 기능으로 시스템이 과부화 상태일 때 클릭 한번으로 자동 부스트할 수 있는 점과 사용자 환경에 맞는 CPU 업그레이드 셋팅이 반영된 BIOS 프로필 생성 및 기존 방열판보다 표면적이 더 커져 MOSFET의 방열을 향상시켜서 좋은 것 같아요
120mm 쿨링팬과 구리 베이스의 6mm 히트파이프 4개가 적용되어 강력한 쿨링력과 높은 열전도율 제공하고 마찰 현상을 최소화한 높은 내구성을 지닌 Hydraulic 베어링이 적용되었으며, 정교하고 섬세하게 가공된 구리 재질의 히트 스프레더가 적용되어 빈틈 없이 완벽한 밀착력을 제공하며, 핀 폴딩 기술로 설계되어 핀 플레이트를 강화하고 전체 타워의 안정성을 유지하는 강화된 히트싱크 디자인이 적용되었다는 점이 좋네요