이게 6600k 뚜따 한모습이구요
이건 라이젠 뚜따 한모습입니다
보시다시피 6600 코어다이가 라이젠 코어다이에 비해
좁은걸 보실수있습니다
솔더링의 가장큰 문제는 솔더링 과정에서 IHS를 PCB와 접착했는데
솔더링과정에서 인듐이 굳어 수축하면서 IHS와 다이가 잡아 당겨지게 되며
결과적으로 IHS에 변형을 불러온다고 합니다
또 열사이클 현상에 의해 땜질된 인듐에 빈 공간이 생기기도 한다네요
이러한 균열은 시간이 갈수록 커지면 완전히 갈라져버리면 열저항이 과도하게 높아져
결국 cpu에도 손상을 불리웁니다
특히 액체질소로 오버클럭을 할 때는 온도가 -190도 에서 30도까지 변화하기 떄문에
열사이클 현상은 중요한 문제입니다 일반적인 써멀 컴파운드는 -180도 같이
낮은 온도에서는 다이에 제대로 붙지 않기 때문에 익스트림 오버클러커들은
열전도 물질때문에 애를 먹어왔습니다 주된 이유는 열팽창계수가 다르다는 점입니다
실리콘과 구리 그리고 열전도 물질은 각각 다른 열팽창계수를 가지고 있어서 갑작스럽게
부하가 가해지면 이들 물질이 잘 접촉되지 않습니다.
이렇기 때문에 인텔은 다이가 작은 130제곱밀리미터 이하의 cpu에는 솔더링을 안한다합니다
하스웰-E 와 같이 익스트림 모델은 270제곱밀리미터에서는 열사이클에도 미세한 균열이
과도하게 증가하지않아서 솔더링을 한다고합니다
결론
2달러 아끼려고 솔더링을 안한게 아니라 다이가작은 일반cpu들은 내구성을 위해
솔더링을 않했다가 되겠네요
라이젠이 스카이레이크와 같은 14nm임에도 불구하고 라이젠은
코어다이가 스카이레이크에 비해 크므로 솔더링을 해도 문제가 없다 되겠네요
저도 솔더링안해서 왜 안하는지 궁금해했는데 이런 이유가 있으면
마냥 비난만 할수없을것같네요
가격아끼자고만해서 솔더링을 않한거같지않네요