얼마전에 퀄컴이 새로운 5G용 모뎀칩인 프리미엄급의 X65와 보급형 X62를 공개했다는 소식이 전해졌었습니다.

X65는 무려 10Gbps급 성능을 낸다고 퀄컴이 밝힌바 있죠.

그런데 이 칩의 파운드리 생산을 삼성전자가 맞게 되었다고 하네요. 규모는 대략 1조원대에 이르는거 같다고 합니다.

그리고 이 두 칩은 모두 기존의 5nm 공정이 아닌 보다 개선된 4nm 공정으로 생산된다고 하네요.

이 공정이 삼성과 TSMC 모두에게 중요한 승부처가 될 3nm 공정으로 가기전 단계의 중간다리 같은 공정이지만 삼성 입장에선 기존의 5nm 공정보다는 미세 공정인데다 3nm 공정까지 가지 않아도 되는 공정이 필요한 고객을 잡는데는 의미있는 공정일거 같네요.

어째거나 3nm 공정 전환이 이루어진 후에 3nm 공정 까지는 필요 없고 그 위 공정이면 되는 고객들을 잡느데는 도움이 될 거 같아서 수율 좋게 잘 나왔으면 좋겠네요.