국내 하드웨어 커뮤니티 사이트에 어느 분이 다신 댓글로 요약을 대체해 보겠습니다.

LGA1700과 LGA1800 소켓

1. 소켓 및 패키지의 직경이 변경되었다.

2. TDP 125W, PL2 200W로 꽤 높다.

3. 발열 해소 문제인지 소켓 높이도 많이 줄었다.

4. 전체적으로 직사각형에 가까워졌기 때문에 라디 호환, 특히 상단 라디 간섭이 우려

5. 쿨러 마운팅 호환 막았다. 브라켓 써도 안 됨

기사제목 : 앨더레이크-S용 인텔 소켓 V (LGA1700)의 높이가 더 낮고 홀 패턴이 새로 추가

https://videocardz.com/newz/intel-socket-v-lga1700-for-alder-lake-s-has-a-lower-height-and-new-hole-pattern

(비디오카즈)

이 때문에 기존 쿨러들 호환되지 않을 수도 있다는 루머도 있는데 사실인지 확인이 필요해 보입니다. 

저작권 문제 때문에 사진은 각자 보세요.