삼성전자가 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 연마 패드 재사용 기술을 협력사인 에프엔에스테크와 공동 개발해 세계 최초로 도입했다고 합니다.

반도체 공정에 꼭 필요하지만 사용 후 버려지는 소모품이었지만 재사용 기술이 개발됨으로써 공정 비용 절감과 함께 환경에도 도움이 되는 일이라 좋은거 같네요.