삼성전자가 얼마전 삼성 파운드리 포럼 2021을 통해 차세대 미세공정 라인인 2nm와 3nm GAA 공정에 대한 이야기를 했습니다.

업계에서는 GAA로의 공전 전환이 향후 파운드리 산업에 있어서 초 미세공정 기술 경쟁의 핵심이 될 것이고 이 결과에 따라 업계 판도에도 영향을 줄 수 있다는 이야기가 있네요.

그래서 삼성의 뒤를 이어 TSMC도 3nm까지는 기존 공정으로 진행하고, 2nm부터 GAA를 적용한다고 합니다. 여기에 더해 최근 인텔 역시도 2024년 GAA를 적용한 2nm 공정을 도입하겠다고 밝혔네요.

이들 3사가 밝힌 타임라인을 보면 다음과 같습니다.

- 삼성전자 : 2022년 상반기 3nm GAA 1세대 공정 전환 -> 2023~24년 3nm GAA 2세대 -> 2025년 2nm GAA

- TSMC : 2022년 하반기 3nm 공정 도입 -> 2023년 부터 2nm GAA 공정 전환

- 인텔 : 2022년 7nm 공정 도입 -> 2023년 4 또는 3nm 공정 도입 -> 2024년 2nm GAA 공정 전환

과연 각 사가 내놓은 이러한 로드맵상에서 누가 승자가 될런지 지켜보는 것도 재미있는 관망이 될 수 있을거 같은데, 아무래도 한국 사람이다보니 기왕이면 삼성전자가 GAA 전환 과정에서 빠르게 양산화와 수율 향상을 통해 고객들을 빨아 들여서 지금의 TSMC와의 격차를 확 줄일 수 있었으면 좋겠네요.