8인치 파운드리 전문업체인 DB하이텍이 새해 실리콘 웨이퍼 위에 GaN 소재 박막을 증착하는새로운 반도체 웨이퍼 증착 기술인 질화갈륨-온-실리콘(Gan-On-Si) 기반 8인치 반도체 생산 공정 개선에 나선다고 합니다.
GaN은 차세대 반도체 소재로 통신 기기, 전기차 급속 충전기, 태양광 변환기 등에서 전력 효율을 개선하는 소재라고 하는데 이런 공정 개선이 잘 이루어져 8인치 파운드리 시장에서 DB하이텍이 선전할 수 있기를 기대해 봅니다.
8인치 파운드리 전문업체인 DB하이텍이 새해 실리콘 웨이퍼 위에 GaN 소재 박막을 증착하는새로운 반도체 웨이퍼 증착 기술인 질화갈륨-온-실리콘(Gan-On-Si) 기반 8인치 반도체 생산 공정 개선에 나선다고 합니다.
GaN은 차세대 반도체 소재로 통신 기기, 전기차 급속 충전기, 태양광 변환기 등에서 전력 효율을 개선하는 소재라고 하는데 이런 공정 개선이 잘 이루어져 8인치 파운드리 시장에서 DB하이텍이 선전할 수 있기를 기대해 봅니다.