얼마전 삼성전자가 파운드리 사업 경쟁력을 위해 조직 개편와 인력 조정을 단행하면서 특히 패키징 공정 관련 경쟁력을 높히기 위해 노력하는 모습을 보여주었죠.

이와 관련해 작년 한해 글로벌 반도체 기업들의 패키징 공정과 관련 투자 규모가 옵디벨로프먼트의 자료에 따르면 다음과 같습니다.

인텔 35억달러, TSMC 30.49억달러, ASE 20억달러, 삼성전자 15억달러, 앰코 7.8억달러 등 입니다.

삼성전자의 패키징 관련 투자 금액이 인텔이나 TSMC에 비할바가 못되는거 같네요.